The invention is characterized in that it contains more than 0.15 mass% and less than 0.35 mass% or more in the range of Mg and 0.0005 mass% and less than 0.01 mass% in the range of P, the remaining part by Cu and inevitable impurities, the content of Mg and P Mg in P to the quality ratio meet the following relationship: Mg +20 * P < 0.5, and the conductivity of more than 75%IACS.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条
本专利技术涉及一种适合于引线框架、连接器或压配件等端子、汇流条等电子电气设备用组件的电子电气设备用铜合金及由该电子电气设备用铜合金构成的电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条。本申请主张基于2015年9月9日于日本申请的专利申请2015-177743号及2015年12月1日于日本申请的专利申请2015-235096号的优先权,并将其内容援用于此。
技术介绍
迄今,在连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件中使用导电性较高的铜或铜合金。在此,随着电子设备或电气设备等的小型化,要求使用于这些电子设备或电气设备等的电子电气设备用组件的小型化及薄壁化。因此,在构成电子电气设备用组件的材料中,要求较高的强度和良好的弯曲加工性。并且,在汽车引擎等的高温环境下使用的连接器这种端子等还要求其具有耐应力松弛特性。因此,作为使用于连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的材料,例如在专利文献1、2中提出了Cu-Mg系合金 ...
【技术保护点】
一种电子电气设备用铜合金,其特征在于,含有0.15质量%以上且小于0.35质量%范围内的Mg和0.0005质量%以上且小于0.01质量%范围内的P,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系:〔Mg〕+20×〔P〕<0.5,并且,导电率超过75%IACS。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.09 JP 2015-177743;2015.12.01 JP 2015-235091.一种电子电气设备用铜合金,其特征在于,含有0.15质量%以上且小于0.35质量%范围内的Mg和0.0005质量%以上且小于0.01质量%范围内的P,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系:〔Mg〕+20×〔P〕<0.5,并且,导电率超过75%IACS。2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金,其特征在于,Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系:〔Mg〕/〔P〕≤400。3.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金,其特征在于,在与轧制方向正...
【专利技术属性】
技术研发人员:松永裕隆,牧一诚,
申请(专利权)人:三菱综合材料株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。