电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条制造技术

本发明专利技术的特征在于，其含有0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，并且导电率超过75％IACS。

Copper alloys for electronic and electrical equipment, copper alloys, plastic working materials for electronic and electrical equipment, assemblies for electronic and electrical equipment, terminals and busbars

The invention is characterized in that it contains more than 0.15 mass% and less than 0.35 mass% or more in the range of Mg and 0.0005 mass% and less than 0.01 mass% in the range of P, the remaining part by Cu and inevitable impurities, the content of Mg and P Mg in P to the quality ratio meet the following relationship: Mg +20 * P < 0.5, and the conductivity of more than 75%IACS.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条
本专利技术涉及一种适合于引线框架、连接器或压配件等端子、汇流条等电子电气设备用组件的电子电气设备用铜合金及由该电子电气设备用铜合金构成的电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条。本申请主张基于2015年9月9日于日本申请的专利申请2015-177743号及2015年12月1日于日本申请的专利申请2015-235096号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
迄今，在连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件中使用导电性较高的铜或铜合金。在此，随着电子设备或电气设备等的小型化，要求使用于这些电子设备或电气设备等的电子电气设备用组件的小型化及薄壁化。因此，在构成电子电气设备用组件的材料中，要求较高的强度和良好的弯曲加工性。并且，在汽车引擎等的高温环境下使用的连接器这种端子等还要求其具有耐应力松弛特性。因此，作为使用于连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的材料，例如在专利文献1、2中提出了Cu-Mg系合金。专利文献1：日本特开2007-056297号公报(A)专利文献2：日本特开2014-114464号公报(A)然而，专利文献1中记载的Cu-Mg系合金中，由于P的含量为0.08～0.35质量％而比较多，冷加工性及弯曲加工性不太充分，很难成型规定形状的电子电气设备用组件。并且，专利文献2中记载的Cu-Mg系合金中，Mg的含量为0.01～0.5质量％及P的含量为0.01～0.5质量％，因此产生粗大的结晶物，冷加工性及弯曲加工性不太充分。此外，上述Cu-Mg系合金中，因Mg使得铜合金熔液的粘性上升，因此存在若不添加P则导致铸造性下降这样的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于前述情况而完成的，其目的在于提供一种导电性、强度、弯曲加工性、耐应力松弛特性及铸造性优异的电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条。为了解决该课题，本专利技术人等经过深入研究之后获得如下见解：通过将合金中所含的Mg及P的含量设定在规定关系式的范围内，从而抑制含有Mg和P的结晶物粗大化，不降低加工性，便能够提高强度、耐应力松弛特性、铸造性。本专利技术是基于上述见解而完成的，本专利技术的一方式的电子电气设备用铜合金(以下，称为“本专利技术的电子电气设备用铜合金”)的特征在于，其含有0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，并且，导电率超过75％IACS。根据上述构成的电子电气设备用铜合金，Mg的含量在0.15质量％以上且小于0.35质量％的范围内，因此Mg在铜的母相中固溶，从而不会使导电率大幅下降，便能够提高强度、耐应力松弛特性。并且，含有0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，因此能够提高铸造性。而且，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，因此能够抑制含有Mg和P的粗大结晶物的生成，且能够抑制冷加工性及弯曲加工性下降。并且，导电率超过75％IACS，因此能够适用于迄今为止使用纯铜的用途。在此，本专利技术的电子电气设备用铜合金中，优选Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：〔Mg〕/〔P〕≤400。该情况下，通过如上规定降低铸造性的Mg的含量和提高铸造性的P的含量的比率，能够可靠地提高铸造性。并且，本专利技术的电子电气设备用铜合金中，优选0.2％屈服强度为300MPa以上。该情况下，0.2％屈服强度为300MPa以上，因此不容易变形，作为连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的铜合金尤其适合。并且，本专利技术的电子电气设备用铜合金中，优选残余应力率在150℃、1000小时条件下为50％以上。该情况下，由于如上规定残余应力率，因此即使在高温环境下使用的情况下也能够将永久变形抑制得很小，例如能够抑制连接器端子等的接触压力的下降。因此，能够作为在引擎室等高温环境下使用的电子设备用组件的原材料进行应用。本专利技术的另一方式的电子电气设备用铜合金塑性加工材(以下，称为“本专利技术的电子电气设备用铜合金塑性加工材”)的特征在于，其由上述电子电气设备用铜合金构成。根据该结构的电子电气设备用铜合金塑性加工材，由于由上述电子电气设备用铜合金构成，因此导电性、强度、弯曲加工性、耐应力松弛特性优异，作为连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的原材料尤其适合。在此，本专利技术的电子电气设备用铜合金塑性加工材中，优选表面具有镀Sn层或镀Ag层。该情况下，由于表面具有镀Sn层或镀Ag层，因此作为连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的原材料尤其适合。另外，本专利技术中，“镀Sn”包括镀纯Sn或镀Sn合金，“镀Ag”包括镀纯Ag或镀Ag合金。本专利技术的另一方式的电子电气设备用组件(以下，称为“本专利技术的电子电气设备用组件”)的特征在于，其由上述电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。另外，本专利技术中的电子电气设备用组件包括连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等。该结构的电子电气设备用组件使用上述电子电气设备用铜合金塑性加工材来制造，因此即使在小型化及薄壁化的情况下也能够发挥优异的特性。本专利技术的另一方式的端子(以下，称为“本专利技术的端子”)的特征在于，其由上述电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。该结构的端子使用上述电子电气设备用铜合金塑性加工材而制造，因此即使在小型化及薄壁化的情况下也能够发挥优异的特性。本专利技术的另一方式的汇流条(以下，称为“本专利技术的汇流条”)的特征在于，其由上述电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。该结构的汇流条使用上述电子电气设备用铜合金塑性加工材而制造，因此即使在小型化及薄壁化的情况下也能够发挥优异的特性。根据本专利技术，能够提供一种导电性、强度、弯曲加工性、耐应力松弛特性及铸造性优异的电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条。附图说明图1为本实施方式即电子电气设备用铜合金的制造方法的流程图。具体实施方式以下，对本专利技术的一实施方式即电子电气设备用铜合金进行说明。本实施方式即电子电气设备用铜合金具有如下组成：含有0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成。而且，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计具有如下关系：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5。此外，本实施方式中，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比具有如下关系：〔Mg〕/〔P〕≤400。并且，本实施方式即电子电气设备用铜合金中，导电率超过75％IACS。此外，本实施方式即电子电气设备用铜合金中，在与轧制方向正交的方向上进行的拉伸测试时的0.2％屈服强度为300MPa以上。即，本实施方式中，被设为电气设备用铜合金的轧材，且在轧制的最终工序中与轧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，含有0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，并且，导电率超过75％IACS。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.09 JP 2015-177743;2015.12.01 JP 2015-235091.一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，含有0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，并且，导电率超过75％IACS。2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：〔Mg〕/〔P〕≤400。3.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，在与轧制方向正...

【专利技术属性】
技术研发人员：松永裕隆，牧一诚，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP