包层材料和电子设备用壳体制造技术

该包层材料(10)具备由Mg－Li基合金构成的第1层(11)、由Al基合金构成的第2层(12)、和在沿厚度方向切断的截面中配置在第1层与所述第2层的接合界面(Ia)的由Cu基合金构成的第1接合部(13)。包层材料的比重为2.10以下。

Cladding material and shell for electronic equipment

The clad material (10) with first layer is composed of Mg - Li alloy (11), the second layer is composed of Al base alloy (12), and in section cut along the thickness direction of the bonding interface configuration in the first layer and the second layer (Ia) composed of Cu base alloy the first joint part (13). The proportion of cladding material is below 2.10.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包层材料和电子设备用壳体
本专利技术涉及包层材料和由该包层材料构成的电子设备用壳体。
技术介绍
现在，作为用于便携终端的壳体等的轻型材料，已知有Mg(镁)基合金。然而，Mg基合金存在抗腐蚀性低的问题。因此，通过制作将由Mg基合金构成的层和由Al(铝)基合金构成的层相接合的包层材料，谋求获得通过Mg基合金进行轻量化并且通过Al基合金提高抗腐蚀性的材料。然而，在将由Mg基合金构成的层和由Al基合金构成的层直接接合制作成包层材料的情况下，在层间的接合界面会析出脆弱的金属间化合物，其结果，会发生层之间容易剥离的问题。因此，为了抑制层之间的剥离，现在已知有将由Mg基合金构成的层和由Al基合金构成的层隔着由Cu构成的层接合的包层材料。这样的包层材料在例如国际公开第2011/155214号中被公开。国际公开第2011/155214号中公开了一种结合部件，其具备：将由主成分为Mg的合金构成的镁部件、由主成分为Al的合金构成的铝部件、和配置在镁部件与铝部件之间的由Cu构成的中间层。另外，国际公开第2011/155214号中，作为实施例公开了一种结合部件，其中，将由包含8质量％的Al、不足1质量％的Zn本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包层材料，其特征在于，该包层材料(10、210)包括：由Mg－Li基合金构成的第1层(11、211)、由Al基合金构成的第2层(12、212)、和在沿厚度方向切断时的截面中配置在所述第1层与所述第2层的接合界面(Ia)的、由Cu基合金构成的第1接合部(13、213)，该包层材料的比重为2.10以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.28 JP 2015-2563431.一种包层材料，其特征在于，该包层材料(10、210)包括：由Mg－Li基合金构成的第1层(11、211)、由Al基合金构成的第2层(12、212)、和在沿厚度方向切断时的截面中配置在所述第1层与所述第2层的接合界面(Ia)的、由Cu基合金构成的第1接合部(13、213)，该包层材料的比重为2.10以下。2.如权利要求1所述的包层材料，其特征在于：所述第1接合部在所述接合界面以岛状配置。3.如权利要求2所述的包层材料，其特征在于：所述第1接合部在所述截面中被配置在所述接合界面的10％以上90％以下的部分。4.如权利要求3所述的包层材料，其特征在于：所述第1接合部在所述截面中被配置在所述接合界面的20％以上80％以下的部分。5.如权利要求1～4中任一项所述的包层材料，其特征在于：在所述截面中的所述第1接合部的厚度为0.5μm以上6μm以下。6.如权利要求1～4中...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本晋司，井上良二，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP