复合金属板材、用于电子设备的壳体以及电子设备制造技术
Composite metal plate, shell for electronic equipment and electronic equipment
The invention provides a composite metal plate, a shell for an electronic device, and an electronic device. The composite metal sheet comprises: stainless steel layer; light metal layer, wherein the light metal layer is arranged on the stainless steel layer; and the sacrifice structure, the sacrificial structure is arranged on the stainless steel layer and at least one of the light metal layer on the sacrificial structure covering the stainless steel layer and the part at least one of the light metal surface layer. The composite metal plate has at least one of the following advantages: light quality, good mechanical property, good appearance effect and strong corrosion resistance.
【技术实现步骤摘要】
复合金属板材、用于电子设备的壳体以及电子设备
本专利技术涉及材料领域，具体地，涉及复合金属板材、用于电子设备的壳体以及电子设备。
技术介绍
近年来，随着目前金属壳体在电子设备中的广泛应用，用于制备电子设备壳体的金属板材也随之发展。与应用于其他场景的板材相比，用于电子设备的金属板材要求具有一定的机械强度、较轻的质量、良好的散热功能，以及较好的外观效果等。然而，目前的复合金属板材、用于电子设备的壳体以及电子设备仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术是基于专利技术人的下列发现而完成的：现有的用于电子设备壳体的金属板材普遍存在耐腐蚀性能不佳，外观效果不够理想等问题。专利技术人经过深入研究以及大量实验发现，这主要是由于普遍存在质轻、耐腐蚀以及外观效果难以兼顾而导致的。具体而言，如电子设备壳体整体采用耐腐蚀效果好的不锈钢构成，则壳体质量过重，影响电子设备的轻量化发展。而如减薄不锈钢的厚度，为了保证壳体具有足够的机械强度，多需要利用诸如金属层压技术等方法，制备多层金属的层压板。而上述层压板由于具有多种金属元素，在壳体表面接触到液体时，容易形成原电池，耐腐蚀性能较差。因此，需要通过喷...
【技术保护点】
一种复合金属板材，其特征在于，包括：不锈钢层；轻质金属层，所述轻质金属层设置在所述不锈钢层上；以及牺牲结构，所述牺牲金属结构设置在所述不锈钢层以及所述轻质金属层的至少之一上，所述牺牲结构覆盖所述不锈钢层以及所述轻质金属层至少之一的部分表面。
【技术特征摘要】
1.一种复合金属板材，其特征在于，包括：不锈钢层；轻质金属层，所述轻质金属层设置在所述不锈钢层上；以及牺牲结构，所述牺牲金属结构设置在所述不锈钢层以及所述轻质金属层的至少之一上，所述牺牲结构覆盖所述不锈钢层以及所述轻质金属层至少之一的部分表面。2.根据权利要求1所述的复合金属板材，其特征在于，所述轻质金属层是由金属或合金构成的。3.根据权利要求1所述的复合金属板材，其特征在于，所述牺牲结构为金属块或合金块。4.根据权利要求2或3所述的复合金属板材，其特征在于，所述牺牲结构中含有的金属元素的电位，低于所述不锈钢层以及所述轻质金属层中电位最低的金属元素的电位。5.根据权利要求1所述的复合金属板材，其特征在于，所述轻质金属层是由铝合金构成的，所述牺牲结构是由镁合金构成的。6.根据权利要求1所述的复合金属板材，其特征在于，所述牺牲结构设置在所述轻质金属层远离所述不锈钢层的一侧，所述牺牲结...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄志勇，杨光明，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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