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包层材料和电子设备用壳体制造技术
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文档序号:16304325
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该包层材料(10)具备由Mg-Li基合金构成的第1层(11)、由Al基合金构成的第2层(12)、和在沿厚度方向切断的截面中配置在第1层与所述第2层的接合界面(Ia)的由Cu基合金构成的第1接合部(13)。包层材料的比重为2.10以下。...
该专利属于日立金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立金属株式会社授权不得商用。
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