带有背面对准划片道的晶圆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有背面对准划片道的晶圆，正面为器件层，背面为光滑无图形区；所述正面有效芯片之间划有宽度相同的正划片道；所述背面对应正划片道的位置处划有背划片道。本实用新型专利技术在需要从背面划片的时候，可以直接根据背面的划片道来划片，而不需要在划片的时候进行特殊的处理或者特殊的机台。

Wafer with back facing scribing path

The utility model relates to a wafer dicing with backside alignment Road, positive for the device layer, on the back of smooth graphics area; have the same width is between the front row line scribing effective chip; the back position is marked with the corresponding dicing dicing way back. When the utility model needs to be drawn from the back surface, the utility model can be directly scribing according to the scribing path on the back, and no special treatment or special machine is needed when dicing.

【技术实现步骤摘要】
带有背面对准划片道的晶圆
本技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种带有背面对准划片道的晶圆。
技术介绍
在芯片加工的过程中，划片是把芯片从晶圆上分割出来的工序，为了方便划片，会在晶圆的正面有划片道的结构。但是在越来越多的特色工艺的情况下，划片不再单一的从晶圆的正面往背面划，也有从晶圆的背面往正面划或者正面与背面都要进行划片的时候。目前的晶圆只有正面有划片道的情况下，会给从背面开始划片带来不少困扰。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种在需要从背面划片的时候，可以直接根据背面的划片道来划片，而不需要在划片的时候进行特殊的处理或者特殊的机台的带有背面对准划片道的晶圆。实现本技术目的的技术方案是：一种带有背面对准划片道的晶圆，正面为器件层，背面为光滑无图形区；所述正面有效芯片之间划有宽度相同的正划片道；所述背面对应正划片道的位置处划有背划片道。上述技术方案所述正划片道和背划片道的宽度相同。采用上述技术方案后，本技术具有以下积极的效果：(1)本技术在需要从背面划片的时候，可以直接根据背面的划片道来划片，而不需要在划片的时候进行特殊的处理或者特殊的机台。附图说明为了使本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有背面对准划片道的晶圆，正面为器件层，背面为光滑无图形区；所述正面有效芯片之间划有宽度相同的正划片道；其特征在于：所述背面对应正划片道的位置处划有背划片道。

【技术特征摘要】
1.一种带有背面对准划片道的晶圆，正面为器件层，背面为光滑无图形区；所述正面有效芯片之间划有宽度相同的正划片道；其特征在于：所述背面对应正划片道的位置处划有背划片道。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李江华，汤为，孙效中，
申请(专利权)人：常州旺童半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32