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本实用新型涉及一种带有背面对准划片道的晶圆，正面为器件层，背面为光滑无图形区；所述正面有效芯片之间划有宽度相同的正划片道；所述背面对应正划片道的位置处划有背划片道。本实用新型在需要从背面划片的时候，可以直接根据背面的划片道来划片，而不需要在...
该专利属于常州旺童半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州旺童半导体科技有限公司授权不得商用。

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