【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片，尤其涉及一种半导体芯片包装定位机构。
技术介绍
1、芯片包装一般需要精密机械手配套夹持装置进行自动化操作，将芯片放入包装盒的过程中，需注意夹持装置不能划伤芯片表面，芯片边缘的接触点材质较软易变形，在夹持时需尽量避免触碰接触点，防止接触点变形。
2、机械手可将芯片精确移动至包装工位，但配套的夹持装置将芯片送入包装盒时，会出现偏差。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种半导体芯片包装定位机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本申请提供如下的技术方案：
3、一种半导体芯片包装定位机构，包括双轴气缸，所述双轴气缸的输出端固定安装有定位板，所述定位板的端部均设置有定位组件，所述定位组件包括滑杆和接触头，所述滑杆贯通定位板，所述滑杆位于定位板下方的一端与定位板的底面之间安装弹簧，另一端与接触头固定连接，所述接触头贴合定位板的上表面。
4、优选的，所述定位板上方外壁中心处固定安装有信号接收器，信号接收器朝向定位板的端部方向均电连接安装有检测头，所述检测头位于接触头的正上方。
5、优选的，所述定位板朝向双轴气缸的一端设置有升降气缸，所述升降气缸的外壁与定位板固定连接，所述升降气缸的输出端朝向定位板的下方，所述升降气缸的输出端固定安装有夹板。
6、优选的，所述夹板位于定位板的下方，所述夹板远离升降气缸的一端安装有滚轮，所述滚轮为橡胶材质。
7、优选的，所述夹板靠近升降气缸的
8、本技术的有益效果是：通过设置有定位板和定位组件，定位板四个端部的接触头均接触到检测头，则代表芯片达到包装盒的正确包装位置，若有接触头未与检测头接触，则代表定位板与包装盒位置出现偏差，机械手会根据没有响应的检测头来辨别方位，做出调整，以此精准定位包装盒的位置，将芯片准确放入包装盒内部。
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1.一种半导体芯片包装定位机构，包括双轴气缸(1)，其特征在于：所述双轴气缸(1)的输出端固定安装有定位板(2)，所述定位板(2)的端部均设置有定位组件，所述定位组件包括滑杆(4)和接触头(10)，所述滑杆(4)贯通定位板(2)，所述滑杆(4)位于定位板(2)下方的一端与定位板(2)的底面之间安装弹簧(5)，另一端与接触头(10)固定连接，所述接触头(10)贴合定位板(2)的上表面。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片包装定位机构，其特征在于：所述定位板(2)上方外壁中心处固定安装有信号接收器，信号接收器朝向定位板(2)的端部方向均电连接安装有检测头(3)，所述检测头(3)位于接触头(10)的正上方。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片包装定位机构，其特征在于：所述定位板(2)朝向双轴气缸(1)的一端设置有升降气缸(6)，所述升降气缸(6)的外壁与定位板(2)固定连接，所述升降气缸(6)的输出端朝向定位板(2)的下方，所述升降气缸(6)的输出端固定安装有夹板(7)。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片包装定位机构，其特征在于：所述夹板(7)位于
5.根据权利要求3所述的半导体芯片包装定位机构，其特征在于：所述夹板(7)靠近升降气缸(6)的一侧上方外壁固定安装有限位块(9)，所述限位块(9)为橡胶材质。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片包装定位机构，包括双轴气缸(1)，其特征在于：所述双轴气缸(1)的输出端固定安装有定位板(2)，所述定位板(2)的端部均设置有定位组件，所述定位组件包括滑杆(4)和接触头(10)，所述滑杆(4)贯通定位板(2)，所述滑杆(4)位于定位板(2)下方的一端与定位板(2)的底面之间安装弹簧(5)，另一端与接触头(10)固定连接，所述接触头(10)贴合定位板(2)的上表面。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片包装定位机构，其特征在于：所述定位板(2)上方外壁中心处固定安装有信号接收器，信号接收器朝向定位板(2)的端部方向均电连接安装有检测头(3)，所述检测头(3)位于接触头(10)的正上方。
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙效中，
申请(专利权)人：常州旺童半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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