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本技术涉及半导体芯片包装定位机构，包括双轴气缸，所述双轴气缸的输出端固定安装有定位板，所述定位板的端部均设置有定位组件，所述定位组件包括滑杆和接触头，所述滑杆贯通定位板，所述滑杆位于定位板下方的一端与定位板的底面之间安装弹簧，另一端与接触头...
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