层叠体的制造方法技术

提供层叠体的制造方法，其具有下述的工序：获得带有支撑体的固化性树脂组合物层的工序；通过使带有支撑体的固化性树脂组合物层以固化性树脂组合物层形成面侧与基材层叠，获得由基材和带有支撑体的固化性树脂组合物层构成的固化前复合体的工序；对固化前复合体进行加热，使固化性树脂组合物层热固化，由此获得由基材和带有支撑体的固化树脂层构成的带有支撑体的固化复合体的工序；通过从带有支撑体的固化复合体的支撑体侧进行打孔，在固化树脂层上形成通孔的工序；除去带有支撑体的固化复合体的通孔内的树脂残渣的工序；通过从带有支撑体的固化复合体上剥离支撑体，获得由基材和固化树脂层构成的固化复合体的工序；以及，在固化复合体的通孔的内壁面和固化树脂层上通过干法镀覆，形成干法镀覆导体层的工序。

Method for manufacturing laminated body

Provide a method for manufacturing laminated body, which has the following steps: obtaining a curable resin composition layer supporting body with the process; the curable resin composition layer with a supporting body with a curable resin composition layer to form a laminated side and the substrate, for curing the curable resin composition layer composed of a substrate and a supporting body with the a complex process of complex; heating before curing, the curing heat curable resin composition layer, thus obtained a curable resin layer composed of a substrate and a supporting body with a supporting body with complex process; through holes from the support body side curing composite supporting body with the form in the curing resin layer through hole process; remove the resin residue through hole curing composite supporting body with the internal process; from the supporting body with The peel curing composite support, get cured complex is composed of base material and resin layer process; and, in the through hole of the inner wall surface and the cured composite resin layer by dry plating, the plating layer of dry conductor.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造在基材上具备导体层和固化树脂层的层叠体的方法。
技术介绍
伴随着追求电子仪器的小型化、多功能化、通信高速化等，电子仪器中所用的电路基板要求更加高密度化，为了应对这样的高密度化的要求，而谋求电路基板的多层化。这样的多层电路基板通过如下方式形成：例如，在由电绝缘层和其表面上形成的导体层构成的内层基板之上，层叠电绝缘层，该电绝缘层之上形成导体层，并且重复进行这些电绝缘层的层叠和导体层的形成。作为这样的制造用于形成多层电路基板的层叠体的方法，例如，专利文献1中公开了多层印刷线路板的制造方法，所述制造方法需要下述的工序：在具有脱模层的支撑基膜和其图案加工了的电路基板上的一面或两面上的至少该图案加工部分上，将粘合膜的树脂组合物层以直接覆盖的状态在真空条件下加热、加压而进行层叠的工序；以带有支撑基膜的状态将该树脂组合物热固化的工序；通过激光或钻孔进行打孔的工序；剥离支撑基膜的工序；粗化处理树脂组合物表面的工序；其次，在其粗化表面上通过湿法镀覆形成导体层的工序。该专利文献1中，以带有支撑基膜等的支撑体的状态使树脂组合物热固化，由此，防止在树脂组合物的热固化中附着异物，从而防止异物本文档来自技高网...

【技术保护点】
层叠体的制造方法，其特征在于，具有下述的工序：第1工序，通过在支撑体上形成由热固化性树脂组合物构成的固化性树脂组合物层，获得带有支撑体的固化性树脂组合物层；第2工序，通过使前述带有支撑体的固化性树脂组合物层以固化性树脂组合物层形成面侧与基材层叠，获得由基材和带有支撑体的固化性树脂组合物层构成的带有支撑体的固化前复合体；第3工序，通过对前述复合体进行加热，使前述固化性树脂组合物层热固化，得到固化树脂层，由此获得由基材和带有支撑体的固化树脂层构成的带有支撑体的固化复合体；第4工序，通过从前述带有支撑体的固化复合体的前述支撑体侧进行打孔，在前述固化树脂层上形成通孔；第5工序，除去前述固化复合体的通孔...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.30 JP 2014-1998911.层叠体的制造方法，其特征在于，具有下述的工序：第1工序，通过在支撑体上形成由热固化性树脂组合物构成的固化性树脂组合物层，获得带有支撑体的固化性树脂组合物层；第2工序，通过使前述带有支撑体的固化性树脂组合物层以固化性树脂组合物层形成面侧与基材层叠，获得由基材和带有支撑体的固化性树脂组合物层构成的带有支撑体的固化前复合体；第3工序，通过对前述复合体进行加热，使前述固化性树脂组合物层热固化，得到固化树脂层，由此获得由基材和带有支撑体的固化树脂层构成的带有支撑体的固化复合体；第4工序，通过从前述带有支撑体的固化复合体的前述支撑体侧进行打孔，在前述固化树脂层上形成通孔；第5工序，除去前述固化复合体的通孔内的树脂残渣；第6工序，通过从前述带有支撑体的固化复合体上...

【专利技术属性】
技术研发人员：新藤奈津子，藤田茂，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US