【技术实现步骤摘要】
本技术公开了一种用陶瓷体封装的霓虹灯变压器，涉及变压器。现时使用的全灌封电子霓虹灯变压器是采用高压线圈与整流器件单独封装的高压包，加高频磁芯和低压绕组再加电路板，用普通环氧树脂作非真空二次封装而成。这种变压器一方面其二次封装时高压包周围的空气、水蒸汽等杂质无法排清，造成高压包使用寿命短，故障率高；另方面二次封装时需使用大量的环氧树脂，导致生产成本高。本技术的目的是提供一种用双腔陶瓷体作支架把电路板及高压包配件安装在陶瓷体内与外壳绝缘，电子元件能散热，使用寿命长的霓虹灯变压器。本技术具有陶瓷体及其支架，它采用陶瓷腔体C作分隔支架，分隔成空腔，把电路板2和由高压线圈4，低压线圈5，高频磁芯3及整流器6构成的高压包分隔封装于电路板封装腔B和高压包封装腔A中，使其与外壳绝缘且使高压包电子元件产生良好的散热效果。生产过程中，高压线圈4和低压线圈5，高频磁芯3，整流器6各置于高压包封装腔A内，作真空一体化封装，可防止空气、水蒸汽等杂质进入而影响高压包的使用寿命。采用方圆一体化磁芯将高压线圈4和低压线圈5上下放于陶瓷体内，缩少了空间，减少了体积。高压包与电路板至少可分隔灌...
【技术保护点】
一种用陶瓷体封装的霓虹灯变压器，具有陶瓷体及其支架，其特征是，陶瓷腔体Ｃ作分隔支架，分隔成空腔，把电路板２和由高压线圈４，低压线圈５，高频磁芯３及整流器６构成的高压包分隔封装于高压电路板封装腔Ｂ和高压包封装腔Ａ中。
【技术特征摘要】
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