改进粘合性的可固化有机聚硅氧烷组合物制造技术

技术编号:1627232 阅读:203 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
公开了有机聚硅氧烷组合物,它们通过硅键联的2~6个碳原子的链烯基与硅键联的氢原子的加成反应固化,它们对各种基材有高的粘合性。组合物含有由环氧官能化合物,同一分子有至少一个羟基和至少一个选自硅烷、链烯基和酰基的取代基的化合物以及铝化合物或锆化合物组成的增粘剂混合物。这一增粘剂混合物对固化的有机聚硅氧烷组合物的压缩形变没有明显影响。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过硅键联的2~6个碳原子的链烯基与硅键联的氢原子的加成反应固化的可固化有机聚硅氧烷组合物,它们对各种基材有改进的粘合性。这些组合物包括由环氧官能化合物、在同一分子中有至少一个羟基以及至少有一个选自硅烷、键烯基和酰基的取代基的化合物以及铝化合物或锆化合物组成的增粘剂混合物。已固化的有机聚硅氧烷组合物的压缩形变通常不受这种增粘剂混合物多大影响。可通过铂催化的有机氢硅氧烷与含有乙烯属不饱和烃基的有机聚硅氧烷的加成反应固化的有机聚硅氧烷组合物已用于许多领域,因为它们在固化过程中不产生副产物,它们在相当低的温度下经短时间加热就固化,它们有极好的阻燃性,有优良的弹性和能用作电绝缘体。但是,因为这些组合物在固化过程中不能很好地粘合到与它们接触的基材上,因此如果要保持牢固的粘合性,基材表面必须预先用底漆处理。从生产率、劳力和费用的观点看,这是不利的。因此,为了产生粘合性已提出了许多种技术,其中包括将颗粒硅烷和聚硅氧烷掺混到这样的组合物中。US-A4087585公开了一种自粘合硅橡胶组合物,它使用一种含有至少有一个硅键联的乙烯基和至少一个硅键联的羟基的聚硅氧烷和含环氧基的烷氧基硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对基材有改进的粘合性的可固化有机聚硅氧烷组合物,该组合物含有:(A)100份重每一分子含有至少两个硅键联的低碳链烯基的有机聚硅氧烷,其25℃下的粘度在0.03~100Pa.s范围内,(B)0.3~40份重每一分子含有至少两个硅键 联的氢的有机氢聚硅氧烷交联剂,(C)催化有效量铂族金属催化剂,(D)0.01~30份重环氧官能化合物,(E)0.01~30份重同一分子含有至少一个羟基和至少一个选自硅烷、链烯基和酰基的化合物;以及(F)0.0005~1份重选 自铝化合物或锆化合物的增粘剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:TE格拉MA鲁兹
申请(专利权)人:陶氏康宁公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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