整合扇出型封装体制造技术

一种整合扇出型封装体，包括晶粒、绝缘密封体、填充物以及重布线路结构。绝缘密封体密封晶粒的侧壁，且绝缘密封体包括位于其上表面的凹陷。填充物覆盖绝缘密封体的上表面且至少部分填入凹陷内。重布线路结构覆盖晶粒的有源表面以及填充物，且与晶粒电性连接。重布线路结构包括覆盖晶粒以及填充物的介电层。

Integrated fan out type package

An integrated fan out type package includes a grain, an insulating seal, a filler, and a heavy wire structure. The insulating seal body seals the sidewalls of the grain, and the insulating seal includes a recess located on the upper surface thereof. The filler covers the upper surface of the insulating seal and at least partially fits into the recess. The redistribution line structure covers the active surface of the grain and filler, and is electrically connected with the grain. The redistribution circuit structure comprises a dielectric layer covering the grain and the filler.

【技术实现步骤摘要】
整合扇出型封装体
本专利技术实施例是关于一种整合扇出型封装体，且特别是有关于一种具有填充物的整合扇出型封装体。
技术介绍
近年来，由于各种电子元件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的积集度不断提升，半导体工业因而快速成长。这种积集度的提升，大多因为最小特征尺寸的持续缩小，因而可以将更多的元件整合在一特定的区域中。而这些较小的电子元件相较于以前的封装体，也需要占用较少面积的较小封装体。目前来说，基于其紧密度，整合扇出型(IntegratedFan-Out；INFO)封装体日益受到欢迎。在整合扇出型封装体中，重布线路结构(redistributioncircuitstructure)的形成在封装工艺中扮演着重要的角色。
技术实现思路
根据本专利技术的一些实施例，一种整合扇出型封装体包括晶粒、绝缘密封体、填充物以及重布线路结构。绝缘密封体密封晶粒的侧壁，且绝缘密封体包括位于其上表面的凹陷。填充物覆盖绝缘密封体的上表面且至少部分填入凹陷内。重布线路结构覆盖晶粒的有源表面以及填充物。重布线路结构与晶粒电性连接且包括覆盖晶粒以及填充物的介电层。附图说明图1为根据一些实施例所示出的一种整合扇出型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整合扇出型封装体，包括：晶粒；绝缘密封体，密封所述晶粒的侧壁，其中所述绝缘密封体包括位于其上表面的凹陷；填充物，覆盖所述绝缘密封体的所述上表面，且所述填充物至少部分填入所述凹陷内；以及重布线路结构，覆盖所述晶粒的有源表面以及所述填充物，所述重布线路结构与所述晶粒电性连接，其中所述重布线路结构包括覆盖所述晶粒以及所述填充物的介电层。

【技术特征摘要】
2016.03.15 US 62/308,230;2016.05.05 US 15/146,8931.一种整合扇出型封装体，包括：晶粒；绝缘密封体，密封所述晶粒的侧壁，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖思豪，郭宏瑞，胡毓祥，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71