一种多工位检测机械手真空状态的装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体制程设备技术领域，具体地说是一种多工位检测机械手真空状态的装置。包括压紧机构、真空管路、锁紧机构、导柱、支撑架及底板，其中底板上设有两个导柱，多个依次弹性连接的压紧机构与两个导柱滑动配合，各压紧机构分别与一真空管路连接，多个压紧机构的一侧或两侧设有与底板连接的支撑架，支撑架上设有锁紧机构，锁紧机构用于锁紧位于最上方的压紧机构，相邻两个压紧机构之间的空间为检测机械手的测量工位。本发明专利技术具有多个测量工位，可有效的对机械手的真空状态进行反复的检测和试验，大大提高了机械手在工作过程中的稳定性和可靠性，降低了不良品被装入设备的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种多工位检测机械手真空状态的装置
本专利技术属于半导体制程设备
，具体地说是一种多工位检测机械手真空状态的装置。
技术介绍
半导体处理是指为了在半导体晶片或者LED基板等被处理基板上按照规定图案形成半导体层、绝缘层和半导体层等，而对基板进行的各种处理。在这些处理中，必须通过机器人控制机械手将基片传送到机台的晶片处理单元。由于在半导体处理工艺过程中，被处理的基片位置精度非常重要，而决定基片传达位置的因素很多，其中一项即为机械手的真空吸附能力。倘若机械手的真空泄露，即会导致在基片传送过程中，基片的掉落，造成碎片。因此，无法传递到相应的工艺处理单元，从而造成基片的处理过程中断。影响真空吸附能力的主要因素在于机械手本身的真空气路的加工制造，所以在半导体制程设备上使用的机械手的真空状态的检测尤为重要且不可或缺。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种多工位检测机械手真空状态的装置。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种多工位检测机械手真空状态的装置，包括压紧机构、真空管路、锁紧机构、导柱、支撑架及底板，其中底板上设有两个导柱，多个依次弹性连接的压紧机构与两个所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多工位检测机械手真空状态的装置，其特征在于，包括压紧机构(1)、真空管路(2)、锁紧机构(3)、导柱(4)、支撑架(5)及底板(6)，其中底板(6)上设有两个导柱(5)，多个依次弹性连接的压紧机构(1)与两个所述导柱(4)滑动配合，各压紧机构(1)分别与一真空管路(2)连接，多个压紧机构(1)的一侧或两侧设有与底板(6)连接的支撑架(5)，所述支撑架(5)上设有锁紧机构(3)，所述锁紧机构(3)用于锁紧位于最上方的所述压紧机构(1)，相邻两个压紧机构(1)之间的空间为检测机械手(8)的测量工位。

【技术特征摘要】
1.一种多工位检测机械手真空状态的装置，其特征在于，包括压紧机构(1)、真空管路(2)、锁紧机构(3)、导柱(4)、支撑架(5)及底板(6)，其中底板(6)上设有两个导柱(5)，多个依次弹性连接的压紧机构(1)与两个所述导柱(4)滑动配合，各压紧机构(1)分别与一真空管路(2)连接，多个压紧机构(1)的一侧或两侧设有与底板(6)连接的支撑架(5)，所述支撑架(5)上设有锁紧机构(3)，所述锁紧机构(3)用于锁紧位于最上方的所述压紧机构(1)，相邻两个压紧机构(1)之间的空间为检测机械手(8)的测量工位。2.根据权利要求1所述的多工位检测机械手真空状态的装置，其特征在于，所述压紧机构(1)包括承压底座(103)、压紧块(105)及卡接块(107)，其中承压底座(103)为与所述真空管路(2)连通的中空结构，所述承压底座(103)的顶部和底部分别设有测量工位槽和压紧块(105)，所述测量工位槽上设有真空孔(104)，待检测机械手(8)定位于所述测量工位槽上、并且内部真空气路与真空孔(104)连通，所述承压底座(103)通过直线轴承(101)与所述导柱(4)滑动配合，所述承压底座(103)的一侧或两侧设有卡接块(107)，通过卡接块(107)与所述锁紧机构(3)连接。3.根据权利要求2所述的多工位检测机械手真空状态的装置，其特征在于，所述支撑架(5)上沿竖直方向设有滑槽(501)，所述卡接块(107)与滑槽(501)滑动连接，所述卡接块(107)下端为斜面。4.根据权利要求2所述的多工位检测机械手真空状态的装置，其特征在于，所述真空孔(104)处设有真空孔盖板(106)、且通过密封圈(102)密封。5.根据权利要求1或2所述的多工位检测机械手真空状态的装置，其特征在于，所述锁紧机构(3)包括卡扣转接板(301)、锁紧块(302)、锁紧弹簧(303)、线性...

【专利技术属性】
技术研发人员：马壮，徐春旭，赵鹏，李孟鸿，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21