电子元器件贴片制造技术

电子元器件贴片，它涉及LED灯具技术领域，它包含陶瓷基板、芯片、蓝宝石层；所述的陶瓷基板的上表面设置有芯片，芯片的上表面设置有蓝宝石层；所述的陶瓷基板与芯片采用焊接方式连接。本实用新型专利技术所述的电子元器件贴片，具有高可靠性、高亮度、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，相较传统贴片尺寸缩小80％以上，本实用新型专利技术具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

SMD electronic components

SMD electronic components, which relates to the technical field of LED lamp, comprising a ceramic substrate, sapphire chip, ceramic substrate layer; the upper surface of the chip is arranged on the surface of the chip, is arranged on the sapphire substrate and the chip ceramic layer; the welding connection. The utility model is characterized in that the electronic device chip, high reliability, high brightness, high luminous efficiency, narrow color distribution, good heat conduction and other advantages, compared with the traditional patch size of more than 80%, the utility model has the advantages of simple structure, reasonable configuration, low manufacturing cost and the like.

【技术实现步骤摘要】
电子元器件贴片
本技术涉及LED灯具
，具体涉及电子元器件贴片。
技术介绍
传统贴片封装结构，如图1所示，多采用银胶7将蓝宝石层3固定在基板5上，且须通过金线6实现电性连接。银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命缩短。金线很细(直径约0.02～0.03mm)，耐大电流冲击能力较差，电性连接点接触，大电流冲击易烧断，金线阻碍光线产生暗区，且仅能承受10g左右的作用力，当受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，以导致金线断裂从而引起LED失效，蓝宝石层3在芯片2的下方，导热差。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的电子元器件贴片。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含陶瓷基板、芯片、蓝宝石层；所述的陶瓷基板的上表面设置有芯片，芯片的上表面设置有蓝宝石层；所述的陶瓷基板与芯片采用焊接方式连接。作为优选，所述的陶瓷基板的内部和底部设置有导热板。作为优选，所述的陶瓷基板为正方形结构。作为优选，所述的陶瓷基板的宽度为2.5～3mm。本技术操作时，陶瓷基板的热阻低至6本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元器件贴片，其特征在于：它包含陶瓷基板、芯片、蓝宝石层；所述的陶瓷基板的上表面设置有芯片，芯片的上表面设置有蓝宝石层；所述的陶瓷基板与芯片采用焊接方式连接。

【技术特征摘要】
1.电子元器件贴片，其特征在于：它包含陶瓷基板、芯片、蓝宝石层；所述的陶瓷基板的上表面设置有芯片，芯片的上表面设置有蓝宝石层；所述的陶瓷基板与芯片采用焊接方式连接。2.根据权利要求1所述的电子元器件贴片，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：方平元，
申请(专利权)人：深圳市四季鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44