一种阵列基板的导电胶涂布方法、涂胶装置及涂胶系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种阵列基板的导电胶涂布方法、涂胶装置及涂胶系统，所述涂胶装置包括：驱动装置；容器，用于盛放可流动导电胶，所述容器的侧壁设有进料口，所述容器的底部设置有出料口；撞针，所述撞针位于所述容器内，所述撞针由所述驱动装置驱动而可在第一位置和第二位置之间往复运动，所述撞针位于第一位置时，所述撞针堵塞所述出料口，所述撞针位于第二位置时，所述撞针从所述出料口脱离以使所述可流动导电胶可从所述出料口流出。本发明专利技术实施例直接利用涂胶装置将通过原材料调制仍然具有流动性的导电胶直接涂布在阵列基板上，可节省制作导电胶过程中的多道工序，降低成本。

Conductive adhesive coating method for array substrate, glue coating device and glue coating system

The present invention provides a method, conductive glue on an array substrate coating apparatus and coating system, the coating device comprises a driving device; container for containing a flowable conductive glue, the side wall of the container is provided with an inlet, wherein the bottom of the container is provided with a discharge port; the firing pin, the firing pin in the container, the firing pin which can be driven in reciprocating motion between the first position and the second position by the driving device, the striker is in the first position, the firing pin blocking the outlet, the striker is in the second position, the firing pin from the outlet from the the flowable conductive adhesive can flow out of the outlet. The embodiment of the invention directly applies the glue coating device to direct the conductive adhesive which is still flowing through the raw material to be directly coated on the array substrate, thereby saving the multi-channel process in the process of making the conductive adhesive and reducing the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板的导电胶涂布方法、涂胶装置及涂胶系统
本专利技术生产制造
，尤其涉及一种阵列基板的导电胶涂布方法、涂胶装置及涂胶系统。
技术介绍
目前面板厂所用导电胶，例如ACF(AnisotropicConductiveFilm)，异方性导电胶膜)，都是供应商加工后之卷装成品，这种卷装成品的ACF胶需要经过原料调胶、点胶封装、裁剪等工序，最后打包和运输至市场上，面板厂在从市场上买回这种卷装成品的ACF胶，用这种卷装成品的ACF胶粘结阵列基板和驱动IC系统，此过程使得ACF胶的成本高，导致面板的成本高。
技术实现思路
本专利技术提供了一种阵列基板的导电胶涂布方法、涂胶装置及涂胶系统，能够降低导电胶的生产成本，从而降低面板的成本。一方面，本专利技术实施例提供了一种涂胶装置，该涂胶装置包括：驱动装置；容器，用于盛放可流动导电胶，所述容器的侧壁设有进料口，所述容器的底部设置有出料口；撞针，所述撞针位于所述容器内，所述撞针的顶部连接所述驱动装置，所述撞针在所述驱动装置的作用下做上下往复运动，所述撞针与所述出料口抵触将所述出料口堵塞，所述撞针与所述出料口未抵触时所述可流动导电胶从所述出料口流出。所述容器包括上部和下部，所述上部为筒状，所述下部为漏斗形状。所述撞针包括针柱和针头，所述针头为锥形。所述针柱的直径与所述容器的上部内壁的直径相等。所述进料口位于所述容器的上部，所述撞针位于第一位置时，所述撞针的顶部高于所述进料口。从所述出料口流出的所述可流动导电胶按预设方向涂布至阵列基板上。第二方面，本专利技术实施例提供了一种涂胶系统，该涂胶系统包括涂胶装置和移动装置，所述涂胶装置包括：驱动装置；容器，用于盛放可流动导电胶，所述容器的侧壁设有进料口，所述容器的底部设置有出料口；撞针，所述撞针位于所述容器内，所述撞针的顶部连接所述驱动装置，所述撞针在所述驱动装置的作用下做上下往复运动，所述撞针与所述出料口抵触将所述出料口堵塞，所述撞针与所述出料口未抵触时所述可流动导电胶从所述出料口流出；所述移动装置与所述容器连接，用于按预设方向移动所述涂胶装置。第三方面，本专利技术实施例提供了一种阵列基板的导电胶涂布方法，该方法包括：将可流动导电胶装入涂胶装置；从所述涂胶装置压出所述可流动导电胶，将所述可流动导电胶沿预设方向涂布在阵列基板上。所述从所述涂胶装置压出所述可流动导电胶，将所述可流动导电胶沿预设方向涂布在阵列基板上之后，还包括，通过紫外线将涂布在所述阵列基板上的所述可流动导电胶干燥固化。所述将所述可流动导电胶沿预设方向涂布在阵列基板上包括：将所述涂胶装置按预设方向移动，使所述可流动导电胶涂布至所述阵列基板上；或将所述阵列基板按与所述预设方向相反的方向移动，使所述可流动导电胶涂布至所述阵列基板上。本专利技术实施例提供的阵列基板的导电胶涂布方法、涂胶装置及涂胶系统，所述涂胶装置包括：驱动装置；容器，用于盛放可流动导电胶，所述容器的侧壁设有进料口，所述容器的底部设置有出料口；撞针，所述撞针位于所述容器内，所述撞针由所述驱动装置驱动而可在第一位置和第二位置之间往复运动，所述撞针位于第一位置时，所述撞针堵塞所述出料口，所述撞针位于第二位置时，所述撞针从所述出料口脱离以使所述可流动导电胶可从所述出料口流出。本专利技术实施例不需要将导电胶经过点胶封装、裁剪、打包、运输等的工序得到市面上常见的导电胶，再将导电胶粘结在阵列基板上，而是直接将通过原材料调制仍然具有流动性的导电胶直接涂布在阵列基板上，可节省多道工序，降低成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的导电胶涂布方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的导电胶涂布方法的另一流程示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种涂胶装置的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的撞针在第一位置的涂胶装置的结构示意图图5为本专利技术实施例中提供的撞针在第二位置的涂胶装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。请参照图1，图1为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的导电胶涂布方法，该方法包括以下步骤S101-S102：S101、将可流动导电胶装入涂胶装置。进一步地，导电胶可选为ACF，ACF的原料为树脂、导电颗粒和固化剂，将这些原料混合可调制成所需的可流动导电胶。现有的ACF(AnisotropicConductiveFilm)，异方性导电胶膜)都是供应商加工后之卷装成品，这种卷装成品的ACF胶需要经过原料调胶、点胶封装、裁剪等工序，最后打包和运输至市场上，在显示面板涂胶是一般是利用这种卷装成品的ACF胶粘结阵列基板和驱动IC系统，此过程使得ACF胶的成本高，导致面板的成本高。而在本专利技术实施例中，将ACF(导电胶)的原料混合调制成所需要的可流动导电胶，这导电胶为刚调制而成的导电胶，不经过点胶封装等工艺，具有流动性，将这些可流动导电胶装入涂胶装置，将导电胶涂布到阵列基板上的对应区域。S102、从所述涂胶装置压出所述可流动导电胶，将所述可流动导电胶沿预设方向涂布在阵列基板上。例如，沿阵列基板上平行于扫描线或数据线的方向涂布阵列基板。进一步地，所述步骤S102具体为：将所述涂胶装置按预设方向移动，使所述可流动导电胶涂布至所述阵列基板上。或者，所述步骤S102具体包括：将所述阵列基板按与所述预设方向相反的方向移动，使所述可流动导电胶涂布至所述阵列基板上。在本专利技术实施例中，可通过移动阵列基板或移动涂胶装置将可流动导电胶涂布在阵列基板所需要的地方上。本专利技术实施例的阵列基板的导电胶涂布方法直接将通过原材料调制仍然具有流动性的导电胶直接涂布在阵列基板上，可节省多道工序，降低成本。请参照图2，图2为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的导电胶涂布方法，该方法包括以下步骤S101-S103：S101、将可流动导电胶装入涂胶装置。S102、从所述涂胶装置压出所述可流动导电胶，将所述可流动导电胶沿预设方向涂布在阵列基板上。所述导电胶为ACF，将树脂、导电颗粒和固化剂混合调制成导电胶，这导电胶为刚调制而成的导电胶，将这些可流动导电胶装入涂胶装置，将导电胶沿预设方向涂布到阵列基板上的对应区域，例如，沿阵列基板上平行于扫描线或数据线的方向涂布阵列基板。进一步地，所述步骤S102具体为：将所述涂胶装置按预设方向移动，使所述可流动导电胶涂布至所述阵列基板上。或者，所述步骤S102具体包括：将所述阵列基板按与所述预设方向相反的方向移动，使所述可流动导电胶涂布至所述阵列基板上。在本专利技术实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂胶装置，其特征在于，包括：驱动装置；容器，用于盛放可流动导电胶，所述容器的侧壁设有进料口，所述容器的底部设置有出料口；撞针，所述撞针位于所述容器内，所述撞针由所述驱动装置驱动而可在第一位置和第二位置之间往复运动，所述撞针位于第一位置时，所述撞针堵塞所述出料口，所述撞针位于第二位置时，所述撞针从所述出料口脱离以使所述可流动导电胶可从所述出料口流出。

【技术特征摘要】
1.一种涂胶装置，其特征在于，包括：驱动装置；容器，用于盛放可流动导电胶，所述容器的侧壁设有进料口，所述容器的底部设置有出料口；撞针，所述撞针位于所述容器内，所述撞针由所述驱动装置驱动而可在第一位置和第二位置之间往复运动，所述撞针位于第一位置时，所述撞针堵塞所述出料口，所述撞针位于第二位置时，所述撞针从所述出料口脱离以使所述可流动导电胶可从所述出料口流出。2.根据权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，所述容器包括上部和下部，所述上部为筒状，所述下部为漏斗形状。3.根据权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，所述撞针包括针柱和针头，所述针头为锥形。4.根据权利要求3所述的涂胶装置，其特征在于，所述针柱的直径与所述容器的上部内壁的直径相等。5.根据权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，所述进料口位于所述容器的上部，所述撞针位于第一位置时，所述撞针的顶部高于所述进料口。6.根据权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，从所述出料口流出的所述可流动导电胶按预设方向涂布至阵列基板上。7.一种涂胶系统，其特征在于，包括：涂胶装置；移动装置，所述移动装置与所述涂胶装置连接，用于按预设方向移动所述涂胶装置，或用于承放阵列基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：简重光，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，重庆惠科金渝光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44