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本发明提供一种阵列基板的导电胶涂布方法、涂胶装置及涂胶系统，所述涂胶装置包括：驱动装置；容器，用于盛放可流动导电胶，所述容器的侧壁设有进料口，所述容器的底部设置有出料口；撞针，所述撞针位于所述容器内，所述撞针由所述驱动装置驱动而可在第一位置...该专利属于惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司授权不得商用。