A circuit board, including signal line layer and is used for fixing the signal line layer dielectric layer, wherein the signal line layer includes a signal line and a chip circuit connected to the signal line and line connector, connector line region of the dielectric layer comprises a signal line of the signal line area, set the chip circuit chip circuit region and the connector line, the dielectric coefficient of the signal line region of the dielectric coefficient is less than the chip line region and is greater than the dielectric coefficient of the connector line area.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板。
技术介绍
LightPeak系统规格之中，预计至少会达到单信道10Gb/s的速度，在如此高频的传输系统中，阻抗匹配就显的特别重要，若是阻抗不匹配，则会产生很大的能量损耗，增加误码率，甚至会产生EMI的问题，因此阻抗匹配设计在高频系统中是相当重要的。LightPeak系统是透过光电转换将电信号转成光信号再进行长距离传输，但是免不了的还是有电信号的走线，通常设计高频线路时，都会将特性阻抗设计成单端50欧姆，或是差动100欧姆。如图1所示，一般的单端传输线设计中有IC位置1、中间位置2和连接器位置3，中间位置2用来连接IC位置1和连接器位置3。在IC位置1，由于线路较密集，因此线路会设计成较细的线路，中间位置2就会设计成阻抗匹配，连接器位置3为了要和连接器插拔耦合，因此会设计较粗的线路。较细的线路具有较高的阻抗，较粗的线路具有较低的阻抗，如此会造成阻抗不匹配，降低传输品质。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种阻抗匹配以提升传输品质的电路板。一种电路板，包括信号走线层和用于固定所述信号走线层的介电层，所述信号走线层包括信号线和与所述信号线相连的芯片线路和连接器线路，所述介电层包括设置所述信号线的信号线区域、设置所述芯片线路的芯片线路区域和设置所述连接器线路的连接器线路区域，所述信号线区域的介电系数小于所述芯片线路区域的介电系数且大于所述连接器线路区域的介电系数。相较于现有技术，本实施例的电路板的介电层针对芯片线路区域和连接器线路区域分别采用高的介电系数的材料和小的...
【技术保护点】
一种电路板，包括信号走线层和用于固定所述信号走线层的介电层，所述信号走线层包括信号线和与所述信号线相连的芯片线路和连接器线路，所述介电层包括设置所述信号线的信号线区域、设置所述芯片线路的芯片线路区域和设置所述连接器线路的连接器线路区域，其改良在于，所述信号线区域的介电系数小于所述芯片线路区域的介电系数且大于所述连接器线路区域的介电系数。
【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括信号走线层和用于固定所述信号走线层的介电层，所述信号走线层包括信号线和与所述信号线相连的芯片线路和连接器线路，所述介电层包括设置所述信号线的信号线区域、设置所述芯片线路的芯片线路区域和设置所述连接器线路的连接器线路区域，其改良在于，所述信号线区域的介电系数小于所述芯片线路区域的介电系数且大于所述连接器线路区域的介电系数。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号线与所述芯片线路连接处的宽度小于所述信号线与所述连接器...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴开文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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