多芯片系统和半导体封装技术方案

一种多芯片系统可以包括多个芯片和被所述多个芯片共用的通道。所述多个芯片中的至少一个芯片包括传输电路，所述传输电路被配置为将信号传输给通道。传输电路的驱动能力基于所述多个芯片的数量来调整。

Multichip system and semiconductor package

A multi chip system may include a plurality of chips and a channel shared by the plurality of chips. At least one chip in the plurality of chips includes a transmission circuit configured to transmit the signal to the channel. The drive capability of the transmission circuit is adjusted based on the number of the plurality of chips.

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求于2012年11月22日提交的韩国专利申请No.10-2012-0132958的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
本专利技术的示例性实施例涉及一种包括多芯片的系统和一种半导体封装，更具体而言，涉及对多芯片系统中的共用通道上的信号特性的改进。
技术介绍
近来，在大多数电子系统中用作存储器件的半导体存储器的容量和速度有增加的趋势。已经作出各种尝试来在更小尺寸的存储器中安装更大存储容量的具有有效驱动能力的存储器。为了提高存储器的集成度，已经采用了层叠多个存储器芯片的三维（3D）布局来取代传统的二维（2D）布局。存储器芯片的3D布局可以成为一种解决方案来满足日益增长的减小存储器尺寸同时通过更大容量来实现更高集成度的需求。TSV（穿通硅通孔）方案作为3D布局技术之一，已被用作一种替代方案来克服3D布局中的各种问题，诸如由于模块上的电路之间的距离所造成的传输速度下降以及窄数据带宽。根据TSV方案，将路径限定为穿通多个层叠的存储器芯片，并且存储器芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片系统，包括：多个芯片；以及通道，所述多个芯片共用所述通道，其中，所述多个芯片中的至少一个芯片包括传输电路，所述传输电路被配置为将信号传输给所述通道，其中，所述传输电路的驱动能力基于所述多个芯片的数量来调整。

【技术特征摘要】
2012.11.22 KR 10-2012-01329581.一种多芯片系统，包括：
多个芯片；以及
通道，所述多个芯片共用所述通道，
其中，所述多个芯片中的至少一个芯片包括传输电路，所述传输电路被配置为将信
号传输给所述通道，
其中，所述传输电路的驱动能力基于所述多个芯片的数量来调整。
2.如权利要求1所述的多芯片系统，其中，所述多个芯片的数量的信息被储存在所
述多个芯片的芯片中。
3.如权利要求1所述的多芯片系统，其中，所述多个芯片的数量的信息被储存在被
配置为控制所述多芯片系统的控制芯片中，并被传送给所述多个芯片。
4.如权利要求1所述的多芯片系统，其中，所述传输电路的驱动能力随着所述多个
芯片的数量的增加而增加，并且随着所述多个芯片的数量的减小而减小。
5.如权利要求1所述的多芯片系统，其中，所述多个芯片中的每个包括：
操作单元，所述操作单元被配置为对所述芯片的数量计数，
其中，设置在所述芯片中的所述操作单元相互串联连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑椿锡，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR