热塑性树脂组合物、成形品及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种无定形热塑性树脂组合物，包含（Ａ）无定形热塑性树脂１００重量份，（Ｂ）有５０～２００ｍｅｑ／１００ｇ的阳离子交换容量、其阳离子交换容量的至少４０％已经用有机鎓离子进行了离子交换、树脂组合物中６０％以上的数比例有１００ｎｍ以下的厚度、且树脂组合物中的底面间隔有比单独的底面间隔小０．５ｎｍ以上的值的层状硅酸盐０．１～５０重量份，和（Ｃ）具有与Ａ成分的亲和性且具有亲水性成分的化合物０～５０重量份；以及从该组合物得到的成形品。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及含有无定形热塑性树脂和层状硅酸盐、尤其有机化的层状硅酸盐而且以特定分散构造含有该层状硅酸盐的热塑性树脂组合物，以及从该组合物得到的树脂成形品。具体地说，本专利技术涉及由芳香族聚碳酸酯和有机化的层状硅酸盐组成、且以特定分散构造含有该层状硅酸盐的热塑性树脂组合物以及从该组合物得到的树脂成形品。
技术介绍
近年来，由于用粘土矿物尤其层状硅酸盐作为无机填充剂，并使其层间离子与各种有机鎓离子进行离子交换从而使其向树脂中的分散变得容易，因而进行了在良好地保持成形品的表面外观或比重的同时改良机械性能的尝试，这样的尝试尤其以聚酰胺树脂或聚烯烃树脂居多，而且这些当中已经部分地实用化了。即使是芳香族聚碳酸酯树脂，在特开平03-215558号、特开平07-207134号、特开平07-228762号、特开平07-331092号、特开平09-143359号、和特开平10-60160号公报等中也已经提出，并提出了通过选择所使用的有机鎓离子或混合方法来改良在芳香族聚碳酸酯树脂组合物中的分散性的尝试。具体地说，在特开平07-207134号公报中提出了使用有C12以上的烷基的有机鎓离子作为客体的层状硅酸盐，而在特开平07-228762号公报中提出了使用有PEG链的有机鎓离子作为客体的层状硅酸盐，和用各该层状硅酸盐得到的树脂组合物也是成形品的表面外观性优异的。此外，在特开平09-143359号公报中，记载了层状硅酸盐的底面间隔在树脂组合物中出现扩展。进而，在特开2000-239397号公报中公开了包含用特定制造法形成的芳香族聚碳酸酯树脂和层状硅酸盐、通过挤塑成形制造的片材，并记载了这样的片材中的层状硅酸盐有包含1～5层的层的极良好分散形态。然而，微分散了这些层状硅酸盐等的芳香族聚碳酸酯树脂的树脂组合物并非都具有充分的热稳定性，有实用性缺乏的现状。即，现状是无法得到具有与不含无机填充材料等的树脂单体同等的良好表面外观、具有与用增强填充材料增强的树脂同等的刚性、而且显示实用上充分的热稳定性的、包含无定形热塑性树脂的热塑性树脂组合物。
技术实现思路
本专利技术的目的是，鉴于上述存在问题，要提供一种使层状硅酸盐达到从来没有的微分散状态的无定形热塑性树脂的树脂组合物，即一种有良好刚性、有良好表面外观(表面平滑性)、进而有良好耐热性的热塑性树脂组合物，尤其包含芳香族聚碳酸酯树脂的热塑性树脂组合物。本专利技术者等为达到这样的目的而锐意探讨的结果，发现通过创造出使层状硅酸盐微分散于无定形热塑性树脂、尤其芳香族聚碳酸酯树脂中并使层状硅酸盐的层间距离比分散前减少、即先有技术上配合了层状硅酸盐的树脂组合物无法达到的良好分散状态，就能解决上述课题。本专利技术者等基于这样的发现，终于完成本专利技术。按照本专利技术者的研究，提供以下(1)、(2)和(3)的树脂组合物。(1)热塑性树脂组合物，包含(A)无定形热塑性树脂成分(A成分)100重量份，(B)满足以下(i)～(iii)的层状硅酸盐(B成分)0.1～50重量份，(i)有50～200meq/100g的阳离子交换容量且其阳离子交换容量的至少40％已经用有机鎓离子进行离子交换，(ii)在树脂组合物中，其60％以上的数比例有100nm以下的厚度，且(iii)树脂组合物中的层状硅酸盐(B成分)的底面间隔有比该层状硅酸盐单独的底面间隔小0.5nm以上的值，和(C)具有与A成分的无定形热塑性树脂成分的亲和性且具有亲水性成分的化合物(C成分)0～50重量份(以下简称为“树脂组合物-I”)。(2)聚碳酸酯树脂组合物，包含(A)含有芳香族聚碳酸酯树脂至少50wt％的树脂成分(A成分)100重量份， (B)满足以下(i)和(ii)的层状硅酸盐(B成分)0.1～50重量份，(i)有50～200meq/100g的阳离子交换容量，(ii)树脂组合物中，其60％以上的数比例有100nm以下的厚度，和(C)具有与芳香族聚碳酸酯树脂的亲和性且具有亲水性成分的化合物(C成分)0.1～50重量份(以下简称为“树脂组合物-II”)。(3)聚碳酸酯树脂组合物，包含(A)含有芳香族聚碳酸酯树脂至少50wt％的树脂成分(A成分)100重量份，(B)满足以下(i)～(iii)的层状硅酸盐(B成分)0.1～50重量份，(i)有50～200meq/100g的阳离子交换容量且其阳离子交换容量的至少40％已经用有机鎓离子进行离子交换，(ii)在树脂组合物中，其60％以上的数比例有100nm以下的厚度，且(iii)树脂组合物中的层状硅酸盐(B成分)的底面间隔有比该层状硅酸盐单独的底面间隔小0.5nm以上的值，和(C)具有与芳香族聚碳酸酯树脂的亲和性且具有亲水性成分的化合物(C成分)0～50重量份(以下简称为“树脂组合物-III”)。以下更具体地说明本专利技术的树脂组合物。要说明的是，在以下说明中，在总称树脂组合物-I、-II和-III的情况下只简称为“树脂组合物”。在本专利技术的所述(1)的树脂组合物-I中，作为无定形热塑性树脂(A成分)，可以列举例如聚苯乙烯、丙烯酸树脂、AS树脂(主要包含丙烯腈-苯乙烯共聚物的树脂)、SMA树脂(主要包含苯乙烯-马来酸酐共聚物的树脂)、MS树脂(主要包含甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物的树脂)和ABS树脂(主要包含丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物的树脂)、以及芳香族聚碳酸酯树脂等的无定形工程塑料等。进而，本专利技术中较好的无定形热塑性树脂是其玻璃化温度(Tg)为120℃以上的无定形热塑性树脂。这样的Tg更好的是130℃以上、进一步更好的是140℃以上。另一方面，这样的Tg恰当的是280℃以下、较好是250℃以下。这样的高Tg无定形热塑性树脂需要高温的成形加工温度，因此，其热稳定性的改良有进一步的要求。要说明的，本专利技术中的玻璃化温度是用JIS K 7121规定的方法测定的。作为所述无定形热塑性树脂的较好形态，可以列举例如芳香族聚碳酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚芳酯树脂、聚环状烯烃树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、和聚氨基双马来酰亚胺树脂等。更好的是，可以列举这些当中成形加工性优异、有可能适用于更广泛领域的芳香族聚碳酸酯树脂、聚芳酯树脂、和聚环状烯烃树脂。作为本专利技术的无定形热塑性树脂，较好的是上述中机械强度特别优异的芳香族聚碳酸酯树脂。进而，芳香族聚碳酸酯树脂不仅可以单独使用，而且也可以在其中共混ABS树脂、芳香族聚酯树脂等其它热塑性树脂1种以上再使用。以下说明作为本专利技术的树脂组合物-I中A成分的无定形热塑性树脂特别好的、而且作为树脂组合物-II和-III中A成分使用的芳香族聚碳酸酯。代表性的芳香族聚碳酯树脂是二元苯酚与碳酸酯前体反应得到的，作为反应方法，可以列举界面缩聚法、熔融酯交换法、碳酸酯预聚物的固相酯交换法、和环状碳酸酯化合物的开环聚合法等。作为二元苯酚的代表例，可以列举氢醌、间苯二酚、4，4′-联苯酚、1，1-二(4-羟基苯基)乙烷、2，2-二(4-羟基苯酚)丙烷(通称双酚A)、2，2-二(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷、2，2-二(4-羟基苯基)丁烷、1，1-二(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷、1，1-二(4-羟基苯基)环己烷、1，1-二(4-羟基苯基)-3，3，5-三甲基环己烷、2，2-二(4-羟基苯基)戊本文档来自技高网...

【技术保护点】
热塑性树脂组合物，包含 （Ａ）无定形热塑性树脂成分（Ａ成分）１００重量份， （Ｂ）满足以下（ｉ）～（ｉｉｉ）的层状硅酸盐（Ｂ成分）０．１～５０重量份， （ｉ）有５０～２００ｍｅｑ／１００ｇ的阳离子交换容量且其阳离子交换容量的至少４０％已经用有机＊离子进行离子交换， （ｉｉ）在树脂组合物中，其６０％以上的数比例有１００ｎｍ以下的厚度，且 （ｉｉｉ）树脂组合物中的层状硅酸盐（Ｂ成分）的底面间隔有比该层状硅酸盐单独的底面间隔小０．５ｎｍ以上的值，和 （Ｃ）具有与Ａ成分的无定形热塑性树脂成分的亲和性且具有亲水性成分的化合物（Ｃ成分）０～５０重量份。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：光永正树，弘中克彦，冈本正巳，
申请(专利权)人：帝人化成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]