一种微通道结构制造技术

本发明专利技术公开了一种微通道结构，包括基底和设置在基底上的微流体通道，所述微流体通道包括主通道和副通道；所述主通道为网孔均匀的网状结构；主通道的网孔内部布置有副通道。本发明专利技术的有益效果：通过在主通道的网孔中内嵌蜘网状副通道，解决现有微通道结构在散热效果方面的不足，其散热能力强、温度均匀性好、冷却工质在通道中的流动性能好，能够提高微通道散热器的综合散热性能。

A microchannel structure

The invention discloses a micro channel structure, the microfluidic channel comprises a substrate and disposed on the substrate, wherein the microfluidic channel comprises a main channel and auxiliary channel; the main channel for the uniform mesh network structure; the main channel of the mesh is arranged in side channel. The invention has the beneficial effects in the main channel through the mesh embedded in spidery side channel, solve the existing problems in the structure of micro channel cooling effect of the cooling capacity, temperature uniformity, good flow properties of coolant in the channel, the heat transfer performance can improve the micro channel heat exchanger.

【技术实现步骤摘要】
一种微通道结构
本专利技术属于电子设备散热领域，尤其涉及一种大尺度热源冷却用微通道结构。
技术介绍
自1925年人们研究变压器的冷却开始，热设计作为实现技术之一就伴随着电力电子技术的进步而不断发展，从真空管、行波管到晶体管，从移动电话、服务器到巨型计算机，设计制造商无不面临其产品的冷却问题，只是各个系统的冷却需求不同，其热设计难度各异。有研究表明，由于温升超过电子设备的容纳限度是导致其失效的主要因素，在设计电子设备时，良好的散热性能不仅有利于提高其电讯性能和可靠性，还可控制设备造价、降低噪声、减少额外的能量消耗。因此，对电子设备进行高效的冷却是维持各种功能模块以及大型电子设备系统稳定、可靠运作的关键工作。目前，电子设备的散热技术多采用自然风冷或强迫空冷。一般来讲，自然风冷具有热控组件简单、造价低廉、实现难度低、易改良等优点，但会增加电子设备系统的体积、重量，对外部环境敏感，散热效率较差；强迫空冷则是一种操作简便、收效明显的散热方式，相较自然风冷具备更强的散热能力。但随着电子设备不断朝着高功耗、高热流密度方向发展，这些传统的冷却方式已无法满足其散热需求。微通道冷却技术的出现为电子设备的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微通道结构，其特征在于：包括基底和设置在基底上的微流体通道，所述微流体通道包括主通道和副通道；所述主通道为网孔均匀的网状结构；主通道的网孔内部布置有副通道。

【技术特征摘要】
1.一种微通道结构，其特征在于：包括基底和设置在基底上的微流体通道，所述微流体通道包括主通道和副通道；所述主通道为网孔均匀的网状结构；主通道的网孔内部布置有副通道。2.根据权利要求1所述的微通道结构，其特征在于：所述主通道的网孔形状为正六边形。3.根据权利要求1或2所述的微通道结构，其特征在于：所述副通道包括对角副通道和等分副通道；所述对角副通道连通主通道网孔的对角点，所述等分副通道连通对角副通道上的等分点。4.根据权利要求1所述的微通道结构，其特征在于：所述微流体通道的截面形状均为矩形。5.根据权利要求1所述的微通道结构，其特征在于：所述基底采用导热系...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜平安，吴龙文，谭慧，卢婷，陈加进，王明阳，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51