电子设备散热的方法及电子设备技术

本公开是关于一种电子设备散热的方法及电子设备，用于提高电子设备散热效率，减小电子设备功耗和噪音。所述方法包括：检测所述电子设备的底壳D‑cover是否与人体接触；在所述电子设备的D‑cover与人体未接触时，控制所述D‑cover与所述散热模组连接。

Method and electronic equipment for heat dissipation of electronic equipment

The present invention relates to an electronic device radiating method and an electronic device, which is used for improving the heat dissipation efficiency of an electronic device and reducing the power consumption and noise of the electronic equipment. The method includes: bottom shell D cover detection of the electronic device is in contact with the human body; in the D cover body and the electronic device without contact, control the D cover is connected with the radiating module.

【技术实现步骤摘要】
电子设备散热的方法及电子设备
本公开涉及电子设备
，尤其涉及电子设备散热的方法及电子设备。
技术介绍
随着电子组装技术的不断发展，电子设备的体积趋于微型化，系统趋于复杂化，高热密度成了一股不可抗拒的发展趋势。为了适应高热密度的需求，风扇、散热器等的散热手段已经成为电子设备的标准配置，如台式PC，笔记本等。不断推陈出新，新颖高效的散热方法层出不穷。散热器位于电子设备内部，通过空气传导方式将热量通过电子设备的底面(D-cover)传导出去，然而在散热风扇未运行的情况下，散热器的被动散热散效率低；在散热风扇运行的情况下需要消耗电源，而且风扇运行过程中会产生噪音，散热风扇是电子设备整机噪音的最主要来源。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备散热的方法及电子设备。根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备散热的方法，包括：检测所述电子设备的底壳D-cover是否与人体接触；在所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组连接。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过检测到所述电子设备的D-cover与人体未接触时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备散热的方法，其特征在于，该方法包括：检测所述电子设备的底壳D‑cover是否与人体接触；在所述电子设备的D‑cover与人体未接触时，控制所述D‑cover与所述散热模组连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热的方法，其特征在于，该方法包括：检测所述电子设备的底壳D-cover是否与人体接触；在所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述电子设备的D-cover与人体接触时，控制所述D-cover与所述散热模组分离。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：检测所述D-cover的温度是否超过预设温度；在所述电子设备的D-cover与人体接触时，控制所述D-cover与所述散热模组分离包括：在所述电子设备的D-cover与人体接触且所述D-cover的温度超过预设温度时，控制所述D-cover与所述散热模组分离。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述电子设备的D-cover是否与人体接触包括：通过传感器检测所述电子设备的D-cover是否与人体接触。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备控制所述D-cover与所述散热模组连接包括:所述电子设备控制所述D-cover与所述散热模组通过磁力吸附，或者通过机械铰链连接。6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：人体检测模块，用于检测所述电子设备的底壳D-cover是否与人体接触；连接控制模块，用于在所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组连接。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11