一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫；覆盖所述影像传感芯片的第一表面的基板，所述基板具有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端；所述布线线路用于与外部电路电连接；所述影像传感芯片的周缘通过各向异性导电胶与所述基板粘结固定，所述第一焊垫通过所述各向异性导电胶与所述接触端电连接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向异性导电胶包围所有所述像素点，与所述像素点不交叠。本发明专利技术技术方案在对影像传感芯片进行封装时，工艺简单，降低了制作成本。

Packaging structure of image sensing chip and packaging method thereof

The invention discloses a package structure of image sensing chip and method for packaging, the packaging structure comprises: a chip image sensor, the image sensor chip includes a relative first surface and the second surface, the first surface having a first pad connected to a plurality of image information collection pixels and a plurality of the pixel point; the first surface of the substrate to cover the image sensor chip, the substrate has a wiring line and connected with the wiring lines of the contact end; the wiring line connected to an external circuit; the image sensing chip periphery through the anisotropic conductive adhesive and the substrate bonding fixed. Connected to the first pad through the anisotropic conductive adhesive and the contact terminal, in perpendicular to the direction of the substrate, surrounded by the anisotropic conductive adhesive The pixel point is not overlapped with the pixel point. When the image sensing chip is packaged, the process of the invention is simple, and the manufacturing cost is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法
本专利技术涉及图像采集装置
，更具体的说，涉及一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法。
技术介绍
影像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的电子器件。影像传感芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作。在影像传感芯片制作完成后，再通过对影像传感芯片进行一系列封装工艺从而形成封装好的封装结构，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备。现有技术中，影像传感芯片进行封装时，以便是将影像传感芯片表面的焊垫与一基板的焊垫相互焊接，并通过黏胶将影像传感芯片与所述基板四周进行密封固定。通过上述描述可知，现有技术对影像传感芯片进行封装时，需要焊接后再通过黏胶粘结固定，工艺复杂，成本高。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，在对影像传感芯片进行封装时，工艺简单，且降低了制作成本。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种影像传感芯片的封装结构，所述封装结构包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫；覆盖所述影像传感芯片的第一表面的基板，所述基板上设置有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端；所述布线线路用于与外部电路电连接；所述影像传感芯片的周缘通过各向异性导电胶与所述基板粘结固定，且所述第一焊垫通过所述各向异性导电胶与所述接触端电连接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向异性导电胶包围所有所述像素点，且与所述像素点不交叠。

【技术特征摘要】
1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫；覆盖所述影像传感芯片的第一表面的基板，所述基板上设置有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端；所述布线线路用于与外部电路电连接；所述影像传感芯片的周缘通过各向异性导电胶与所述基板粘结固定，且所述第一焊垫通过所述各向异性导电胶与所述接触端电连接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向异性导电胶包围所有所述像素点，且与所述像素点不交叠。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括第一区域以及包围所述第一区域的第二区域；所述第一区域为透光区域；所述影像传感芯片的第一表面包括：采集区域以及包围所述采集区域的非采集区域；所述采集区域与所述第一区域相对设置；所述第一焊垫位于所述非采集区域；其中，所述各向异性导电胶位于所述非采集区域与所述第二区域之间。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板为透明材料。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述布线线路位于所述第二区域朝向所述影像传感芯片的表面，且所述布线线路与所述基板之间具有遮光层。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板为非透明材料；所述第一区域设置有贯穿所述基板的窗口，所述窗口用于露出所有所述像素点。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括固定在所述第一基板上的透明盖板，所述透明盖板覆盖所述窗口。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述影像传感芯片的一侧表面还设置有与所述布线线路电连接的外接端子，所述外接端子用于与所述外部电路电连接。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述外部电路具有插孔；所述外接端子为与所述插孔相匹配的插接引脚，所述布线线路通过所述插接引脚与所述插孔插接实现与所述外部电路的电连接。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：设置在所述基板背离所述影像传感芯片一侧表面的光源补偿装置。10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊垫均匀的分布在所述影像传感芯片的周缘。11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片的第一表面还设置有多个辅助垫片，所述辅助垫片的形状与所述第一焊垫的形状相同，所述辅助垫片与所述第一焊垫均匀的分布在所述影像传感芯片的周缘。12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述辅助垫片与所述第一焊垫位于同一矩形的周边，多个所述第一焊垫对称的分布在所述矩形相对的两条边上；多个所述辅助垫片对称的分布在所述矩形相对的另外两条边上。13.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述辅助垫片与所述第一焊垫位于同一矩形的周边，在所述矩形的周边，所述第一焊垫与所述辅助垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，耿志明，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32