冷却器件、封装的半导体器件和封装半导体器件的方法技术

本发明专利技术实施例公开了冷却器件、封装的半导体器件以及封装半导体器件的方法。在一些实施例中，半导体器件的冷却器件包括具有第一板和连接至第一板的第二板的容器。腔体位于第一板与第二板之间。相态改变的材料(PCM)位于腔体中。冷却器件适于将来自封装的半导体器件的热量消散。

Cooling device, packaged semiconductor device and method for encapsulating semiconductor device

The embodiment of the invention discloses a cooling device, a semiconductor device packaged and a method for encapsulating the semiconductor device. In some embodiments, a cooling device of a semiconductor device includes a container having a first plate and a second board connected to the first plate. The cavity is positioned between the first plate and the second plate. Phase change material (PCM) is located in the cavity. The cooling device is adapted to dissipate the heat of the semiconductor device from the package.

【技术实现步骤摘要】
冷却器件、封装的半导体器件和封装半导体器件的方法
本专利技术实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及用于半导体器件的冷却器件、封装的半导体器件以及封装半导体器件的方法。
技术介绍
半导体器件用于各种电子应用中，诸如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。通常通过在半导体衬底上方依次沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层，并且使用光刻来图案化各个材料层以在半导体衬底上方形成电路组件和元件来制造半导体器件。通常，在单个半导体晶圆上制造数十或数百个集成电路。通过沿着划线锯切集成电路来切割单独的管芯。然后，以多芯片模式或以其他封装类型来单独地封装管芯。半导体工业通过不断减小最小特征尺寸来不断提高各种电子组件(如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，这允许更多的组件集成到给定的区域中。在一些应用中，这些较小的电子组件也需要比先前的封装件占用更小面积的较小的封装件。一种用于已经开发的半导体器件的更小的封装类型是晶圆级封装(WLP)，其中集成电路被封装到通常包括再分布层(RDL)或后钝化互连件(PPI)的封装件中，该再分布层或后钝化互连件用作封装件的接触焊盘的扇出引线，使得可以将电接触件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体器件的冷却器件，包括：容器，包括第一板和连接至所述第一板的第二板；腔体，设置在所述第一板与所述第二板之间；以及相态改变材料(PCM)，设置在所述腔体中，其中所述冷却器件适于将来自封装的半导体器件的热量消散。

【技术特征摘要】
2015.10.09 US 14/880,0301.一种用于半导体器件的冷却器件，包括：容器，包括第一板和连接至...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢政杰，吴集锡，郑心圃，陈琮瑜，洪文兴，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71