一种均热板及具有该均热板的微电子器件制造技术
A heat equalizing plate and microelectronic device having the same
The invention discloses a heat spreader, comprising a bottom plate, top plate and connected between the top plate and the bottom plate of the side plate, between the roof and the bottom plate and the side plate enclosed cavity, the closed cavity is filled with refrigerant evaporation; the inner surface of the roof of the set a micron convex array, the inner surface of the side wall of the convex table and the roof are super hydrophobic surfaces, and the roof is the external voltage, the ground floor. The invention also discloses a microelectronic device including the same heat plate. The invention relates to a heat spreader and microelectronic devices, without the traditional suction core structure, can reduce the axial acceleration due to thermal resistance, EFI liquid reflux, can effectively improve the capillary limit are hot plate and carry the limit, so as to improve the overall capability of heat transfer.
【技术实现步骤摘要】
一种均热板及具有该均热板的微电子器件
本专利技术涉及散热
，更具体地说，涉及一种均热板，还涉及一种包括上述均热板的微电子器件。
技术介绍
随着电子封装技术的飞速发展，电子芯片的集成度以及性能不断提高，导致芯片功率不断持续增加。同时也带来了芯片局部温度急剧升高，影响芯片稳定性的问题。因此需对芯片进行冷却，然而传统的冷却方式并不能满足未来高热流密度电子元件的散热要求。均热板(Vaporchamber)是一种根据热管工作原理而设计的新型散热介质，其主要结构有外壳、吸液芯、工质等，其工作原理为当热量由热源通过均热板的蒸发区时，在低真空度的腔体内，工质液体沸腾气化，在压力差的作用下，气体流向冷凝区，遇冷凝结放热，并在毛细力的作用下沿吸液芯回流回蒸发区，而冷凝面的热量由平板热管外部其他散热方式带走。虽然工作原理相似，但是与热管一维线性的传热方式相比，均热板的传热方式为二维面上传热，因此具有更好的传热性能与均温性。然而现有的均热板工质回流主要依靠吸液芯提供的毛细力，换热的毛细极限和沸腾极限比较小，另外由于吸液芯的存在，靠近冷凝面的冷凝后的液体工质不能马上回流而充斥在冷凝面...
【技术保护点】
一种均热板，包括底板、顶板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板之间围成密闭空腔，所述密闭空腔内填充有蒸发工质；其特征在于，所述顶板的内表面设置有阵列排布的微米级凸台，所述凸台的侧壁与所述顶板的内表面均为超疏水表面，且所述顶板外接正电压，所述底板接地。
【技术特征摘要】
1.一种均热板，包括底板、顶板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板之间围成密闭空腔，所述密闭空腔内填充有蒸发工质；其特征在于，所述顶板的内表面设置有阵列排布的微米级凸台，所述凸台的侧壁与所述顶板的内表面均为超疏水表面，且所述顶板外接正电压，所述底板接地。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述凸台为圆锥形凸台。3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述圆锥形凸台的顶面尺寸范围为40-60微米，底面尺寸范围为90-110微米，每个所述圆锥凸台之间相隔500微米矩形阵列排列。4.根据权利要求1所述的均热板，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：王长宏，田中轩，郑焕培，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44
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