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本发明实施例公开了冷却器件、封装的半导体器件以及封装半导体器件的方法。在一些实施例中，半导体器件的冷却器件包括具有第一板和连接至第一板的第二板的容器。腔体位于第一板与第二板之间。相态改变的材料(PCM)位于腔体中。冷却器件适于将来自封装的半...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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