一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物制造技术

一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，该组合物主要成份包含环氧树脂、酚醛树脂、耐磨添加剂、反光材料和着色剂；环氧树脂为式【1】所示或者由式【1】和【2】环氧树脂的混合物；酚醛树脂为式【3】所示或者为式【3】和【4】表示的酚醛树脂的混合物；耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡中的一种；反光填料为钛白粉。本发明专利技术环氧树脂组合物封装后能有效隔离外界光进入到内部导光透明硅树脂减少外界光对内部器件的干扰；封装外壳对内部发光源的发射光在硅树脂中传输时对其吸收少，减少内部发射光的损失；环氧树脂组合物封装外壳外观良好，无开裂、无黄点；封装外壳耐磨性好，在后固化及检测过程中不易产生划痕。

Epoxy resin composition suitable for encapsulation of photoelectric coupler

Epoxy resin composition for encapsulating the photoelectric coupler for the composition, main ingredients containing epoxy resin, phenolic resin, wear-resistant additives, reflective material and colorant; epoxy resin as shown in [1] or by type [1] and [2] epoxy resin mixture; phenolic resin as shown in [3] or as a mixture of 3] and [[4] said the phenolic resin; antiwear additive is a polyethylene wax or oxidized polyethylene wax in reflective filler of titanium dioxide. This invention epoxy resin encapsulation can effectively isolate the outside light into the inner light transparent silicone resin to reduce external light interference on the internal device; emission of internal light source package of light transmission in silicon resin on the less absorption, reduce internal emission losses; epoxy resin composition package with good appearance. No crack, no yellow package; good wear resistance, not easy to scratch after curing and the detection process.

【技术实现步骤摘要】
一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物。
技术介绍
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电-光-电转换器件，通过光信号之间的传递来实现输入与输出之间的电隔离的器件。它由发光源和受光器两部分组成：把发光源和受光器组装并包封在同一密闭的壳体内，彼此间用导光透明硅树脂隔离。光电耦合器是一种具有良好电气隔离功能的控制元件。光电耦合器的封装，直接决定光电耦合器的可靠性和使用寿命。因此，光电耦合器用封装材料对传统的环氧树脂组合物提出了要求更高。研发适应这种要求的用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中光电耦合器封装材料的不足，提供一种新的适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，该组合物一方面能够阻隔外界光源进入到内部导光透明硅树脂，另一方面能够对在导光硅树脂中传输的内部光吸收极少，保证光电藕合器的功能良好。本专利技术所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本专利技术是一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特点是：该组合物主要成份包含环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：该组合物主要成份包含环氧树脂、酚醛树脂、耐磨添加剂、反光材料和着色剂；所述的环氧树脂为式【1】所示环氧树脂或者由式【1】和【2】表示的环氧树脂的混合物，其含量占环氧树脂组合物总质量的0.5%~20%；

【技术特征摘要】
1.一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：该组合物主要成份包含环氧树脂、酚醛树脂、耐磨添加剂、反光材料和着色剂；所述的环氧树脂为式【1】所示环氧树脂或者由式【1】和【2】表示的环氧树脂的混合物，其含量占环氧树脂组合物总质量的0.5%~20%；式【1】式【2】其中n=0~10；所述的酚醛树脂为式【3】所示酚醛树脂或者为式【3】和【4】表示的酚醛树脂的混合物，其总含量占环氧树脂组合物总质量的0.5%~20%；式【3】其中Ar为芳香烃，n=1~10；式【4】其中n=0~10；所述的耐磨添加剂为聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡中的一种，其含量占环氧树脂组合物的0.01-1%；所述的反光填料为钛白粉，其含量占环氧树脂组合物总质量的2%-60%。2.根据权利要求1所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的着色剂为黄色着色剂，选自钛镍黄、钛铬黄、铁黄、分散橙、联苯胺黄，其总含量不超过环氧树脂组合物总质量的1%，优选为0.01-0.5%。3.根据权利要求1所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：当所述的环氧树脂为式【1】和【2】表示的环氧树脂的混合物时，式【1】所示的环氧树脂不超过环氧树脂组合物总质量的15%，式【2】所示的环氧树脂不超过环氧树脂组合物总质量的8%。4.根据权利要求1或3所述的一种适用于光电耦合器封装的环氧树脂组合物，其特征在于：当所述的环氧树脂为式【1】和【2】表示的环氧树脂的混合物时，其中式【1】所示的环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的3%~12%，式【2】所示的环氧树脂占环氧树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：段杨杨，谭伟，刘红杰，李兰侠，成兴明，韩江龙，范丹丹，
申请(专利权)人：江苏华海诚科新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32