任意层互连高密度印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了任意层互连高密度印刷电路板，结构简单，通过在上线路层和下线路层的相同侧外侧增设电路引线，电路引线的设置能够防止因传统连接各层的通孔之间连通错误电路层而导致产生电源信号中断或者电磁干扰，造成整个电路板的报废的情况，电路引线的设置能够帮助各个线路层的连通，且不像通孔位于电路板内难以排查和修复，电路引线位于电路板外，断开和连接方便；外表面涂有绝缘材料的电路引线能够防止电路引线在连接以及上电使用时候对使用者造成损伤，且在电路引线上设置标识能够帮助电路板的生产、组装和使用时更加直观地告诉操作者电路板的信息，防止操作者因为各个电路板线路相似而造成组装错误的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
任意层互连高密度印刷电路板
本技术涉及印刷电路板结构领域，具体为任意层互连高密度印刷电路板。
技术介绍
随着计算机、集成电子电路等电力电子技术的飞速发展，布线密度高的多层电路板得到越来越广泛的应用，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，由此衍生出了多层电路板，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。传统的多层高密度印刷电路板试讲多个有线路的基板和粘结材料层交替叠加并且热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化地制程，来达到各个层线路之间的连接导通功能。在现在电子产品趋于多功能复杂化地前提下，电路组件之间的接点距离越来越小，信号传送的速度则相对较高的情况下，现在的高密度线路配置微控技术来达到目标，但是由于线路密度的增加，连接各层的通孔的数量越来越多，直径越来越小，这样导致了各层电路板之间的线路容易产生电源信号中断或者电磁干扰，造成整个电路板的报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供任意层互连高密度印刷电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：任意层互连高密度印刷电路板，包括高密度印刷电路板主体，所述高密度印刷电路板主体包括内层电路板和位于内层电路板两侧的外层电路板，所述内层电路板包括若干个相互叠加的单元电路板，所述单元电路板包括电路基板、设置在电路基板上表面的上线路层和设置在电路基板下表面的下线路层，所述上线路层和下线路层相同侧均设置有电路引线。通过上述技术方案，电路基板的上线路层和下线路层，合理利用了电路基板的上下表面，减少了制作电路板的成本；电路引线的设置能够防止因传统连接各层的通孔之间连通错误电路层而导致产生电源信号中断或者电磁干扰，造成整个电路板的报废的情况，电路引线的设置能够帮助各个线路层的连通，且不像通孔位于电路板内难以排查和修复，电路引线位于电路板外，断开和连接方便。优选的，所述电路引线靠近与其所在的上线路层或下线路层一端设置有标识。通过上述技术方案，标识的设置能够帮助电路板的生产、组装和使用时更加直观地告诉操作者电路板的信息，防止操作者因为各个电路板线路相似而造成组装错误的情况发生。优选的，所述电路引线外涂有绝缘涂料。通过上述技术方案，外表面涂有绝缘材料的电路引线能够防止电路引线在连接以及上电使用时候对使用者造成损伤，且外表面涂有绝缘材料的电路能够其在连通所需连通的各层电路板时候，防止连通错误的线路板。优选的，所述电路引线依次错位排列设置在上线路层或下电路层相同侧。通过上述技术方案，错位排列设置在同侧的电路引线能够更加直观地告诉操作者线路板不同的信息，以及使得操作者在生产、组装和使用的时候更加方便。优选的，所述外层电路板包括由外而内的绝缘层和胶膜层。通过上述技术方案，胶膜层位于绝缘层和单元电路板的上线路层或下线路层之间，因为绝缘层硬度稍高，胶膜层可以保护上线路层和下线路层不受外力的影响而损坏。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，通过在上线路层和下线路层的相同侧外侧增设电路引线，电路引线的设置能够防止因传统连接各层的通孔之间连通错误电路层而导致产生电源信号中断或者电磁干扰，造成整个电路板的报废的情况，电路引线的设置能够帮助各个线路层的连通，达到任意层可相互连通的目的，且不像通孔位于电路板内难以排查和修复，电路引线位于电路板外，断开和连接方便；外表面涂有绝缘材料的电路引线能够防止电路引线在连接以及上电使用时候对使用者造成损伤，且外表面涂有绝缘材料的电路能够其在连通所需连通的各层电路板时候，防止连通错误的线路板。附图说明图1为本技术整体结构侧面剖图；图2为本技术单元电路板侧面剖图；图3为本技术俯视图；图4为本技术投入使用示意图。图中：1-高密度印刷电路板主体；2-内层电路板；3-外层电路板；4-单元电路板；5-电路基板；6-上线路层；7-下线路层；8-电路引线；9-绝缘层；10-胶膜层；11-标识；12-连接线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3所示，本技术提供一种技术方案：任意层互连高密度印刷电路板，包括高密度印刷电路板主体1，所述高密度印刷电路板主体1包括内层电路板2和位于内层电路板2两侧的外层电路板3，所述内层电路板2包括若干个相互叠加的单元电路板4，所述单元电路板4包括电路基板5、设置在电路基板5上表面的上线路层6和设置在电路基板5下表面的下线路层7，所述上线路层6和下线路层7相同侧均设置有电路引线8，电路基板5的上线路层6和下线路层7，合理利用了电路基板5的上下表面，减少了制作电路板的成本；电路引线8的设置能够防止因传统连接各层的通孔之间连通错误电路层而导致产生电源信号中断或者电磁干扰，造成整个电路板的报废的情况，电路引线8的设置能够帮助各个线路层的连通，且不像通孔位于电路板内难以排查和修复，电路引线8位于电路板外，断开和连接方便，图中的单元电路板4为七层。进一步的，所述电路引线8靠近与其所在的上线路层6或下线路层7一端设置有标识11，标识11的设置能够帮助电路板的生产、组装和使用时更加直观地告诉操作者电路板的信息，防止操作者因为各个电路板线路相似而造成组装错误的情况发生，达到任意层可互连的目的。进一步的，所述电路引线8外涂有绝缘涂料，外表面涂有绝缘材料的电路引线能够防止电路引线11在连接以及上电使用时候对使用者造成损伤，且外表面涂有绝缘材料的电路能够其在连通所需连通的各层电路板时候，防止连通错误的线路板。进一步的，所述电路引线8依次错位排列设置在上线路层6或下电路层7相同侧，错位排列设置在同侧的电路引线11能够更加直观地告诉操作者线路板不同的信息，以及使得操作者在生产、组装和使用的时候更加方便。进一步的，所述外层电路板3包括由外而内的绝缘层9和胶膜层10，胶膜层10位于绝缘层9和单元电路板的上线路层6或下线路层7之间，因为绝缘层9硬度稍高，胶膜层10可以保护上线路层6和下线路层7不受外力的影响而损坏。工作原理：本技术在投入使用的时候，组装单元电路板4的时候可以根据标识11的顺序进行安装，本技术进行各层连接操作的时候入图4所示，可以通过连接线12将两层设置的电路引线8进行连接，也可通过直接连接两根电路引线8进行连接，图4所表示的方式为将第一层单元电路板4的上线路层6的电路引线8与第三层单元电路板4的上线路层6的电路引线8通过连接线12连接。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
任意层互连高密度印刷电路板，包括高密度印刷电路板主体(1)，其特征在于：所述高密度印刷电路板主体(1)包括内层电路板(2)和位于内层电路板(2)两侧的外层电路板(3)，所述内层电路板(2)包括若干个相互叠加的单元电路板(4)，所述单元电路板(4)包括电路基板(5)、设置在电路基板(5)上表面的上线路层(6)和设置在电路基板(5)下表面的下线路层(7)，所述上线路层(6)和下线路层(7)相同侧均设置有电路引线(8)。

【技术特征摘要】
1.任意层互连高密度印刷电路板，包括高密度印刷电路板主体(1)，其特征在于：所述高密度印刷电路板主体(1)包括内层电路板(2)和位于内层电路板(2)两侧的外层电路板(3)，所述内层电路板(2)包括若干个相互叠加的单元电路板(4)，所述单元电路板(4)包括电路基板(5)、设置在电路基板(5)上表面的上线路层(6)和设置在电路基板(5)下表面的下线路层(7)，所述上线路层(6)和下线路层(7)相同侧均设置有电路引线(8)。2.根据权利要求1所述的任意层互连高密度印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32