下载任意层互连高密度印刷电路板的技术资料

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本实用新型公开了任意层互连高密度印刷电路板,结构简单,通过在上线路层和下线路层的相同侧外侧增设电路引线,电路引线的设置能够防止因传统连接各层的通孔之间连通错误电路层而导致产生电源信号中断或者电磁干扰,造成整个电路板的报废的情况,电路引线的设...
该专利属于昆山苏杭电路板有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山苏杭电路板有限公司授权不得商用。

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