专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
昆山苏杭电路板有限公司
>
任意层互连高密度印刷电路板制造技术
>技术资料下载
下载任意层互连高密度印刷电路板的技术资料
文档序号:16194977
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了任意层互连高密度印刷电路板,结构简单,通过在上线路层和下线路层的相同侧外侧增设电路引线,电路引线的设置能够防止因传统连接各层的通孔之间连通错误电路层而导致产生电源信号中断或者电磁干扰,造成整个电路板的报废的情况,电路引线的设...
该专利属于昆山苏杭电路板有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山苏杭电路板有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。