一种可任意层互连的高密度HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可任意层互连的高密度HDI线路板，包括主体，且主体材质为陶瓷，所述主体顶部设有第一线路板，所述第一线路板底部连接有第二线路板，所述第二线路板底部连接有第三线路板，所述第三线路板底部设有第四线路板，第四线路板底部设有第五线路板，该新通过异方导电胶将多层线路板粘合在一起，同时灵活运用盲孔、埋孔以及导电棒在线路板上的协作设置使得该HDI线路板能够各层间任意互连，从而满足电子产品复杂电器连接设计的需求，同时还有效避免了深层钻孔和孔金属化时药水交换能力差等所带来的各种问题，此外，新材质的使用使得该线路板能够最大限度的增高其密度，有效的解决了背景中的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可任意层互连的高密度HDI线路板
本技术涉及一种可任意层互连的高密度HDI线路板，属于电子配件领域。
技术介绍
当下社会电路板已经成为我们电子产品生产必不可少的电子元件，现已多用在军事、医疗、工业仪器等领域，近几年开始用于手机和消费性电子产品(数字相机、数字摄影机等)等终端产品,随着目前电子技术的飞速发展，电子产品中几乎必不可少的印刷线路板(PCB：PrintedCircuitBoard)的制造工艺也得到了巨大的发展,随着电子产品不断往轻、薄、短、小发展，印刷电路板亦即朝向高密度布线互连(HDI：HihgDensityInterconnection)工艺的多层线路板技术发展，使得能在PCB能在更小的空间里提供更多的功能。目前在PCB产品设计过程中，为了最大程度的迎合终端电子产品的需求，通常会采用较为复杂的电气连接设计，其中最为突出的就是任意层互连，具体为相邻的两层或多层线路之间通过盲孔进行电气互连，但是这种结构的HDI板中盲孔的孔径大多数为0.15mm和0.20mm，对于任意层互连的PCB来说，此种设计存在以下品质隐患：1、盲孔的孔深与孔径的纵横比较高，激光钻孔无法实现，而采用控深机械钻孔又容易将孔底部的铜层钻穿，且需要多次调整控深深度，容易出现开路风险和增加钻孔的生产成本；2、此种盲孔的孔深与孔径的纵横比较高，孔金属化时药水的交换能力极差，孔内容易出现无铜的情况，导致线路板报废率高，提高了成本，此次我们的专利技术设计便是针对这些问题所做出的应对。
技术实现思路
该新型一种可任意层互连的高密度HDI线路板，通过异方导电胶将多层线路板粘合在一起，同时灵活运用盲孔、埋孔以及导电棒在线路板上的协作设置使得该HDI线路板能够各层间任意互连，从而满足电子产品复杂电器连接设计的需求，同时还有效避免了深层钻孔和孔金属化时药水交换能力差等所带来的各种问题，此外，新材质的使用使得该线路板能够最大限度的增高其密度，有效的解决了背景中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术涉及一种可任意层互连的高密度HDI线路板，包括主体，且主体材质为陶瓷，所述主体顶部设有第一线路板，所述第一线路板底部连接有第二线路板，所述第二线路板底部连接有第三线路板，所述第三线路板底部设有第四线路板，所述第四线路板底部设有第五线路板，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板、第五线路板各层之间皆设有绝缘胶，所述第一线路板上设有第一盲孔，所述第一盲孔一侧设有第二盲孔，所述第二盲孔一侧设有第三盲孔，所述第三盲孔一侧设有通孔，所述第二线路板上设有第四盲孔，所述第三盲孔底部设有埋孔，所述埋孔内腔设有导电棒，所述导电棒一侧连接有第三盲孔，所述导电棒另一侧连接有第五线路板，所述第一线路板上设有导电线路。进一步而言，所述绝缘胶为异方胶。进一步而言，所述第二盲孔与第四盲孔位置为对应设置，所述第三盲孔与埋孔位置为对应设置。进一步而言，所述埋孔贯穿所述第二线路板、第三线路板、第四线路板。进一步而言，所述埋孔高度与贯穿介质一致，所述导电棒高度与埋孔一致且导电棒直径小于埋孔直径。进一步而言，所述通孔贯穿所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板、第五线路板。进一步而言，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔内壁形成由金属化的铜层，铜层由电镀方式填塞。进一步而言，所述导电棒和第一线路板、第五线路板之间为焊锡固定。该新型一种可任意层互连的高密度HDI线路板，通过异方导电胶将多层线路板粘合在一起，同时灵活运用盲孔、埋孔以及导电棒在线路板上的协作设置使得该HDI线路板能够各层间任意互连，从而满足电子产品复杂电器连接设计的需求，同时还有效避免了深层钻孔和孔金属化时药水交换能力差等所带来的各种问题，此外，新材质的使用使得该线路板能够最大限度的增高其密度，有效的解决了背景中的问题。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种可任意层互连的高密度HDI线路板结构示意图。图2是本技术一种可任意层互连的高密度HDI线路板俯视图。图中标号：1、第一线路板；2、第二线路板；3、第三线路板；4、第四线路板；5、第五线路板；6、绝缘胶；7、第一盲孔；8、第二盲孔；9、第四盲孔；10、埋孔；11、导电棒；12、第三盲孔；13、通孔；14、导电线路；15；主体。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-2所示，一种可任意层互连的高密度HDI线路板，包括主体15，且主体15材质为陶瓷，所述主体15顶部设有第一线路板1，所述第一线路板1底部连接有第二线路板2，所述第二线路板2底部连接有第三线路板3，所述第三线路板3底部设有第四线路板4，所述第四线路板4底部设有第五线路板5，便于各层间线路互连，满足市场需求，所述第一线路板1、第二线路板2、第三线路板3、第四线路板4、第五线路板5各层之间皆设有绝缘胶6，起到了连接固定的作用，所述第一线路板1上设有第一盲孔7，起到了连接第一线路板1和第二线路板2的作用，所述第一盲孔7一侧设有第二盲孔8，起到了连接第一线路板1和第二线路板2的作用，所述第二盲孔8一侧设有第三盲孔12，起到了连接第一线路板1和第二线路板2的作用，所述第三盲孔12一侧设有通孔13，起到了固定定位的作用，所述第二线路板2上设有第四盲孔9，起到了连接第二线路板2和第三线路板3的作用，所述第三盲孔12底部设有埋孔10，起到了放置固定导电棒11的作用，所述埋孔10内腔设有导电棒11，起到了连接导电的作用，所述导电棒11一侧连接有第三盲孔12，所述导电棒11另一侧连接有第五线路板5，所述第一线路板1上设有导电线路14，起到了连接导电的作用。更具体而言，所述绝缘胶6为异方胶，利用其绝缘性和良好粘黏性起到了绝缘和连接作用，所述第二盲孔8与第四盲孔9位置为对应设置，便于使用连接，所述第三盲孔12与埋孔10位置为对应设置，便于使用连接，所述埋孔10贯穿所述第二线路板2、第三线路板3、第四线路板4，便于放置固定导电棒11的作用，所述埋孔10高度与贯穿介质一致，便于连接两端，所述导电棒11高度与埋孔10一致且导电棒11直径小于埋孔10直径，便于放置使用，并起到导电作用，所述通孔13贯穿所述第一线路板1、第二线路板2、第三线路板3、第四线路板4、第五线路板5，起到了固定定位的作用，所述第一盲孔7、第二盲孔8、第三盲孔9、第四盲孔12内壁形成由金属化的铜层，铜层由电镀方式填塞，保证了其良好导电性的同时提高了其耐久度，增加了使用寿命，所述导电棒11和第一线路板1、第五线路板5之间为焊锡固定，保证了其固定性和导电性能。该新型通过异方胶将各层线路板连接到一起为任意连接做好准备，当所连接层较少时，如该新型中只需连接第一线路板1、第二线路板2、第三线路板3时，可利用盲孔直接连接或双盲孔对应设置连接，当所需连接线层较多时，可将盲孔与导电棒11相结合，达到连接作用，有效避免了深层打孔出现开路风险和钻孔的生产成本的增加，同时新材料陶瓷的使用，极大提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可任意层互连的高密度HDI线路板，包括主体(15)，且主体(15)材质为陶瓷，其特征在于，所述主体(15)顶部设有第一线路板(1)，所述第一线路板(1)底部连接有第二线路板(2)，所述第二线路板(2)底部连接有第三线路板(3)，所述第三线路板(3)底部设有第四线路板(4)，所述第四线路板(4)底部设有第五线路板(5)，所述第一线路板(1)、第二线路板(2)、第三线路板(3)、第四线路板(4)、第五线路板(5)各层之间皆设有绝缘胶(6)，所述第一线路板(1)上设有第一盲孔(7)，所述第一盲孔(7)一侧设有第二盲孔(8)，所述第二盲孔(8)一侧设有第三盲孔(12)，所述第三盲孔(12)一侧设有通孔(13)，所述第二线路板(2)上设有第四盲孔(9)，所述第三盲孔(12)底部设有埋孔(10)，所述埋孔(10)内腔设有导电棒(11)，所述导电棒(11)一侧连接有第三盲孔(12)，所述导电棒(11)另一侧连接有第五线路板(5)，所述第一线路板(1)上设有导电线路(14)。

【技术特征摘要】
1.一种可任意层互连的高密度HDI线路板，包括主体(15)，且主体(15)材质为陶瓷，其特征在于，所述主体(15)顶部设有第一线路板(1)，所述第一线路板(1)底部连接有第二线路板(2)，所述第二线路板(2)底部连接有第三线路板(3)，所述第三线路板(3)底部设有第四线路板(4)，所述第四线路板(4)底部设有第五线路板(5)，所述第一线路板(1)、第二线路板(2)、第三线路板(3)、第四线路板(4)、第五线路板(5)各层之间皆设有绝缘胶(6)，所述第一线路板(1)上设有第一盲孔(7)，所述第一盲孔(7)一侧设有第二盲孔(8)，所述第二盲孔(8)一侧设有第三盲孔(12)，所述第三盲孔(12)一侧设有通孔(13)，所述第二线路板(2)上设有第四盲孔(9)，所述第三盲孔(12)底部设有埋孔(10)，所述埋孔(10)内腔设有导电棒(11)，所述导电棒(11)一侧连接有第三盲孔(12)，所述导电棒(11)另一侧连接有第五线路板(5)，所述第一线路板(1)上设有导电线路(14)。2.根据权利要求1所述一种可任意层互连的高密度HDI线路板，其特征在于，所述绝缘胶(6)为异方胶。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢继元，甘欣，
申请(专利权)人：信丰利裕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36