The invention discloses an electrostatic chuck device and its integration process, which belongs to the field of processing technology of semiconductor wafer and the electrostatic chuck device includes a dielectric layer, an electrode layer, an insulating layer and the metal substrate, the dielectric layer is arranged above the insulating layer and the electrode layer by laser welding between package the dielectric layer and the insulating layer, the insulating layer is arranged on the metal substrate. The integrated process of the electrostatic chuck of the invention does not need to experience high temperature, the dielectric layer and the electrode material do not have deformation, the static electricity distribution is even, and the sealing strength after integration is high, and the tightness is good.
【技术实现步骤摘要】
静电卡盘装置及其集成工艺
本专利技术涉及半导体晶片加工装置及其集成工艺,特别是指一种静电卡盘装置及其集成工艺。
技术介绍
传统的静电卡盘的制法是对内置电极的氧化铝陶瓷进行一体化高温烧结。其制法包括:形成氧化铝陶瓷烧结体的工序;在该氧化铝烧结体上印刷静电电极用的电极糊的工序;在该电极糊上填充氧化铝造粒粉进行金属模成型的工序;将通过金属模成型的工序一体化的成型体进行烧成的工序(参照专利文献1:日本特开2005-343733号公报)。这种陶瓷高温烧结的静电卡盘的制法不可避免的会带来一些问题:烧成后的介电层和电极层均存在一定程度的变形,从而影响了静电卡盘静电力的均匀性。甚至静电电极的断面变形而尖锐成锐角,形成这样尖锐的形状时,由于应力集中及电场集中等容易发生裂纹,难以确保静电卡盘的耐久性。有些专利为抑制静电卡盘电极的断面变形,对静电卡盘的制法进行了改善,其是对以夹入规定形状的静电电极或其前体的方式将一对陶瓷煅烧体重叠而成的层叠烧结体进行热压烧成(参照专利文献2:申请公布号CN104835770A)。但专利文献2的制法也不能从根本上避免高温烧结造成的介电层和电极层的变形。
技术实现思路
本专利技术提供一种电极层和介电层不变形、静电吸附力均匀、封装强度高、气密性好的静电卡盘装置及其集成工艺。为解决上述技术问题,本专利技术提供技术方案如下:一方面,本专利技术提供一种静电卡盘装置及其集成工艺,包括介电层、电极层、绝缘层和金属基体,所述介电层设置在绝缘层的上方,所述电极层通过激光焊接工艺封装在所述介电层和绝缘层之间,所述绝缘层设置在所述金属基体上。进一步的,所述介电层为蓝宝石材 ...
【技术保护点】
一种静电卡盘装置,其特征在于,包括介电层、电极层、绝缘层和金属基体,所述介电层上设置有第一激光焊接区域,所述介电层设置在所述绝缘层的上方,所述绝缘层上设置有与所述第一激光焊接区域对应的第二激光焊接区域,所述电极层设置在所述介电层和绝缘层之间。
【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘装置,其特征在于,包括介电层、电极层、绝缘层和金属基体,所述介电层上设置有第一激光焊接区域,所述介电层设置在所述绝缘层的上方,所述绝缘层上设置有与所述第一激光焊接区域对应的第二激光焊接区域,所述电极层设置在所述介电层和绝缘层之间。2.根据权利要求1所述的静电卡盘装置,其特征在于,所述介电层上设置有用于嵌入所述电极层的凹槽,其与激光焊接区域存在0.1mm-0.5mm的保护间距。3.根据权利要求1所述的静电卡盘装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱煜,徐登峰,杨鹏远,成荣,许岩,穆海华,王建冲,唐娜娜,
申请(专利权)人:北京华卓精科科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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