多个石墨烯层至多个目标基底的直接转移制造技术

技术编号:16113352 阅读:32 留言:0更新日期:2017-08-30 06:41
公开了制备包括石墨烯或其它2‑D材料的导电材料或活性材料的方法。该方法包括获得层叠体。层叠体包括由金属层分隔的一种或多种导电材料或2‑D材料,以及一种或多种基底材料。该层叠体可以经过金属去除工艺以获得两种导电材料或活性材料。第一导电材料或第一活性材料可以包括附着到第一活性层的第一基底层。第二导电材料或第二活性材料可以包括附着到第二活性层的第二基底层。所述第一活性层和第二活性层可以是导电石墨烯层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多个石墨烯层至多个目标基底的直接转移与相关申请的交叉引用本申请要求2014年11月4日提交的专利技术名称为“多个石墨烯层至多个目标基底的直接转移”的第62/074,948号美国临时专利申请的权益。所引用的申请的内容通过引用纳入本申请中。
技术介绍
专利
本专利技术一般涉及用于将石墨烯层和其它二维材料从一个基底转移到另一个目标基底的工艺。该工艺可以用于将存在于一个基底(例如,金属基底或层)的两侧上的石墨烯层同时转移到两个单独的基底,从而提高石墨烯转移工艺的效率。相关技术的描述石墨烯是纯碳,形式为紧密地包装在蜂窝状晶格中的sp2-键合的碳原子的一个原子厚的平面片。作为严格的碳原子的2D单层蜂窝,石墨烯是已知最薄的材料并且是经检测的材料中强度最大的。石墨烯具有许多突出的性能,例如超高的电和热导率、光学透明度,对所有分子气体的不渗透性、高电荷迁移率和维持极限电流密度的能力。并且石墨烯强度大,柔性好。其电荷载流子表现出巨大的本征迁移率,具有最小的有效质量(其为零),并且在室温下可以移动微米长的距离而不散射。石墨烯可以维持比铜高六(6)级的电流密度,表现出热导率和刚度,气体不可渗透,并且调和了相本文档来自技高网...
多个石墨烯层至多个目标基底的直接转移

【技术保护点】
一种制备导电材料的方法,所述方法包括,(a)获得层叠体,所述层叠体包括第一基底层、附着到所述第一基底层的第一石墨烯层、附着到所述第一石墨烯层的金属层、附着到所述金属层的第二石墨烯层和附着到所述第二石墨烯层的第二基底层;(b)从所述层叠体中去除所述金属层;以及(c)获得两个导电材料,其中第一导电材料包括附着到所述第一石墨烯层的所述第一基底层,其中第二导电材料包括附着到所述第二石墨烯层的所述第二基底层,并且其中所述第一石墨烯层和所述第二石墨烯层是导电层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.04 US 62/074,9481.一种制备导电材料的方法,所述方法包括,(a)获得层叠体,所述层叠体包括第一基底层、附着到所述第一基底层的第一石墨烯层、附着到所述第一石墨烯层的金属层、附着到所述金属层的第二石墨烯层和附着到所述第二石墨烯层的第二基底层;(b)从所述层叠体中去除所述金属层;以及(c)获得两个导电材料,其中第一导电材料包括附着到所述第一石墨烯层的所述第一基底层,其中第二导电材料包括附着到所述第二石墨烯层的所述第二基底层,并且其中所述第一石墨烯层和所述第二石墨烯层是导电层。2.如权利要求1所述的方法,其中所述第一基底层和所述第二基底层为聚合物层。3.如权利要求2所述的方法,其中第一聚合物层和第二聚合物层各自为聚对苯二甲酸乙二醇酯层,所述金属层为铜层或镍层。4.如权利要求1所述的方法,其中所述第一基底层和所述第一石墨烯层通过位于所述第一基底层和所述第一石墨烯层之间的第一粘合层附着在一起。5.如权利要求4所述的方法,其中所述第二基底层和所述第二石墨烯层通过位于所述第二基底层和所述第二石墨烯层之间的第二粘合层附着在一起。6.如权利要求5所述的方法,其中所述第一粘合层和所述第二粘合层包含热活化粘合剂、压力活化粘合剂、溶剂活化粘合剂、UV活化粘合剂、等离子体活性粘合剂或其任意组合。7.如权利要求6所述的方法,其中所述第一粘合层和所述第二粘合层各自包含热活化粘合剂。8.如权利要求7所述的方法,其中所述热活化粘合剂为聚乙烯丙烯酸酯聚合物或其共聚物、乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯丙烯酸丙烯酸酯(EAA)、乙烯丙烯酸乙酯(EEA)、或乙烯酸性丙烯酸甲酯(EMAA)或其任意组合。9.如权利要求1所述的方法,其中所述第一基底层和所述第一石墨烯层通过热、压力、等离子体活化、静电相互作用或其任意组合附着在一起。10.如权利要求9所述的方法,其中所述第二基底层和所述第二石墨烯层通过热、压力、等离子体活化、静电相互作用或其任意组合附着在一起。11.如权利要求9所述的方法,其中所述第二基底层和所述第二石墨烯层通过位于所述第二基底层和所述第二石墨烯层之间的第一粘合层附着在一起。12.如权利要求1所述的方法,其中所述层叠体通过使石墨烯堆叠体经受层压工艺而获得,所述层压工艺包括将所述第一基底层附着到所述第一石墨烯层以及将所述第二基底层附着到所述第二石墨烯层。13.如权利要求12所述的方法,其中通过将石墨烯化学气相沉积在所述金属层的相对侧面的每个侧面上来产生所述石墨烯堆叠体。14.如权利要求12所述的方法,其中所述石墨烯堆叠体包括所述第一石墨烯层、所述金属层和所述第二石墨烯层。15.如权利要求14所述的方法,其中第一粘合层在所述金属层的对面并附着到所述第一石墨烯层,且第二粘合层在所述金属层的对面并附着到所述第二石墨烯层。16.如权利要求12所述的方法,其中第一粘合层附着到所述第一基底层且第二粘合层附着到所述第二基底层。17.如权利要求1-16中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员:E·特雷奥西A·锡达V·巴勒莫穆赫德·A·卡恩
申请(专利权)人:沙特基础工业全球技术公司
类型:发明
国别省市:荷兰,NL

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