片材剥离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供片材剥离装置(10)，具备：供给单元(20)，供给剥离用胶带(PT)；按压单元(30)，利用按压部件(32)将剥离用胶带(PT)按压并粘贴于粘接片材(AS)；变温单元(40)，使按压部件(32)变温，并利用该按压部件(32)使粘贴于粘接片材(AS)的剥离用胶带(PT)部分进行变温；张力施加单元(50)，对剥离用胶带(PT)施加张力，从被粘接体(WF)剥离粘接片材(AS)；控制单元(70)，控制构成该片材剥离装置(10)的各部件的动作；以及输入单元(80)，在使构成该片材剥离装置(10)的各部件动作时，该输入单元(80)输入各种设定值，输入单元(80)具备将按压部件(32)的变温后的温度输入作为设定温度的设定温度输入部(81)。

【技术实现步骤摘要】
片材剥离装置
本技术涉及片材剥离装置。
技术介绍
以往，已知一种片材剥离装置，使剥离用胶带变温并将其粘贴在粘贴于被粘接体的粘接片材上，对该剥离用胶带施加张力，将粘接片材从附着体剥离(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011－23612号公报技术的内容本技术要解决的课题但是，在如专利文献1所记载的以往的片材剥离装置的情况下，考虑到与剥离胶带5(剥离用胶带)和保护胶带4(粘接片材)的兼容性相关的条件、与剥离用胶带或粘接片材的特性、特质、性质、材质、组成、素质、结构、形状、个体差、尺寸及重量等分别相关的条件、与气氛的温度、湿度及气压等气氛相关的条件、与季节、气候、天气及时间段等其它主要因素相关的条件等(以下，将这些条件称为“诸条件”)的基础上，如果没有将在粘接片材上粘接剥离用胶带的温度设定为适宜的温度，则就不能以充分的粘接力粘接剥离用胶带和粘接片材，在从晶圆2(被粘接体)剥离粘接片材时，剥离用胶带从粘接片材被剥离而发生该粘接片材的剥离不良。本技术的目的在于，提供一种片材剥离装置，其能够考虑诸条件将在粘接片材上粘接该剥离用胶带的温度设定为适宜的温度，并将该剥离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片材剥离装置，将粘贴于被粘接体的粘接片材从该被粘接体剥离，其特征在于，具备：供给单元，其供给剥离用胶带；按压单元，其利用按压部件将所述剥离用胶带按压并粘贴于所述粘接片材；变温单元，其使所述按压部件变温，并利用该按压部件使粘贴于所述粘接片材上的剥离用胶带部分进行变温；张力施加单元，其对所述剥离用胶带施加张力，并从所述被粘接体剥离所述粘接片材；控制单元，其控制构成该片材剥离装置的各部件的动作；以及输入单元，在使构成该片材剥离装置的各部件动作时，该输入单元输入各种设定值，所述输入单元具备将所述按压部件的变温后的温度输入作为设定温度的设定温度输入部。

【技术特征摘要】
1.一种片材剥离装置，将粘贴于被粘接体的粘接片材从该被粘接体剥离，其特征在于，具备：供给单元，其供给剥离用胶带；按压单元，其利用按压部件将所述剥离用胶带按压并粘贴于所述粘接片材；变温单元，其使所述按压部件变温，并利用该按压部件使粘贴于所述粘接片材上的剥离用胶带部分进行变温；张力施加单元，其对所述剥离用胶带施加张力，并从所述被粘接体剥离所述粘接片材；控制单元，其控制构成该片材剥离装置的各部件的动作；以及输入单元，在使构成该片材剥离装置的各部件动作时，该输入单元输入各种设定值，所述输入单元具备将所述按压部件的变温后的温度输入作为设定温度的设定温度输入部。2.根据权利要求1所述的片材剥离装置，其特征在于，具备温度检测单元，所述温度检测单元检测所述按压部件的温度。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉下芳昭，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP