一种DBR卡环制造技术

本实用新型专利技术提供了一种DBR卡环，具备卡扣、平边和裙边，其中在DBR蒸镀过程中卡扣位置与晶圆在芯片工艺中遗留下的废点位置重合，裙边同时起到防止DBR侧镀的作用，平边起到对晶圆定位的作用，方便操作者将卡扣对准废点。

【技术实现步骤摘要】
一种DBR卡环
本技术涉及半导体制备装置的领域，具体为一种DBR卡环。
技术介绍
DBR卡环的作用在于将晶圆固定在DBR镀锅上，防止晶圆脱落，随着芯片工艺的改进，DBR镀锅的倾斜角度出现了各种差异，当DBR镀锅的倾斜角度大到一定程度时，运用传统的DBR卡环蒸镀过程中会出现蒸镀材料通过DBR环的缝隙，碰撞回来后镀到晶片表面。大量DBR镀到晶圆非待镀面的情况，导致晶圆芯片制程的异常，非待镀面却蒸镀上DBR的情况，尤其是DBR卡环内晶圆靠近平边的区域非待镀表面蒸镀上DBR的情况更为严重。
技术实现思路
本技术提供一种DBR卡环，以解决
技术介绍
中的问题，提高产品良率。具体技术方案如下：一种DBR卡环，用于在DBR蒸镀中与DBR镀锅配合固定晶圆，晶圆上具有晶圆平边，其特征在于，所述卡环具备卡扣和裙边，裙边与卡扣位于卡环的内侧。优选的，所述DBR卡环具备卡环平边，所述卡环平边位置与晶圆平边位置相对应，卡环平边长度大于25mm。优选的，所述DBR卡环表面为粗化表面。优选的，所述晶圆表面具有废点，卡扣位置与废点位置对应，所述卡扣形状为向卡环中心方向至少具有一个顶点的图形。优选的，所述卡扣形状为三角形或扇形。优选的，所述扇形高H为0.5~5mm，所述扇形底边直线长度L为0.5~10mm。优选的，所述DBR卡环的裙边为曲线状，至少覆盖卡环内侧的四分之一区域。优选的，所述裙边的宽度小于卡扣的高度。优选的，所述DBR卡环的裙边宽度为0.4~0.8mm。优选的，所述DBR卡环的厚度为5~10mm。本技术至少具有以下有益效果：1、裙边设计有效降低了DBR蒸镀到晶圆非待镀面的几率。2、卡扣与晶圆表面由于芯片工艺产生的废点位置重合，再结合裙边宽度的合理设计，在保证卡扣支持晶圆可靠性和避免DBR蒸镀到晶圆的非待镀面的同时，减少由卡扣和裙边对晶圆待镀面造成的遮挡影响。3、对卡环表面进行粗化，便于卡环在DBR制程后清理表面附着物，减少清理时间。除了上述有益效果外，本技术的其他有益效果将结合实施例逐一进行说明。附图说明图1~图2为本技术实施例之DBR镀锅示意图。图3~4为本技术实施例之晶圆示意图。图5~图7为本技术实施例之DBR卡环示意图。图8为本技术实施例之DBR卡环工作状态示意图。附图标注：100：卡环，110：卡扣，120：卡环平边，130：裙边，200：镀锅，300：晶圆，310：废点，320：DBR，400：玻璃片。具体实施方式下面将结合示意图对技术进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。参看图1和图2，在生产中为了实现扩大产能，增大镀锅200的斜度，即增大镀锅200的斜角α。参看图3，在实际生产中，却出现了晶圆300非待镀面镀到DBR320的异常，异常原因在于斜度增大，蒸镀材料容易通过DBR卡环100内的缝隙反射镀到晶圆300非待镀面。参看图4，由于各种各样的芯片制程，晶圆300表面常常具有废点310，废点310不作为正常芯粒制作。参看图5到图8，本实施例的卡环100呈圆环状，本实施例可以设计为左右对称结构，圆环的外径D1设置为107mm，圆环的内径D2设置为100mm，具备卡扣110和裙边130，DBR卡环100的厚度为5~10mm，裙边130与卡扣110位于卡环100的内侧，用于DBR蒸镀中与DBR镀锅200配合固定晶圆300，晶圆300上具有晶圆300平边，晶圆300平边用于方便操作者上下片对准，及芯片工艺对位。DBR卡环100具备卡环平边120，位置与晶圆300平边位置相对应，在上片时，先将DBR卡环100放到DBR镀锅200的孔洞中，再将晶圆300平边与DBR卡环平边120对齐放入DBR卡环100内，最后盖上玻璃片400，即将晶圆300待镀面朝向蒸镀源，而非待镀面用玻璃片400覆盖。卡环100平边处具有一缺口，方便操作者夹取晶圆300，晶圆300表面具有废点310，卡扣110位置与废点310位置对应，尽可能降低卡扣110遮挡对于DBR蒸镀的影响，卡扣110形状为向卡环100中心方向至少具有一个顶点的图形，例如三角形或扇形，如果是扇形，则高H为0.5~5mm，扇形底边直线长度L为0.5~10mm。本实施的DBR卡环100平边长度大于25mm，优选为30mm，比常规DBR卡环100略大，减小DBR卡环100缝隙，防止DBR材料通过DBR卡环100缝隙反射到晶圆300非待镀面上。DBR卡环100的裙边130为曲线状贴合在卡环的内圈，至少覆盖卡环100内侧的四分之一区域，本实施例为内侧三分之一区域，本实施例的裙边130可以相对卡环平边120对称分布。因为常规DBR卡环100的异常区域主要集中在晶圆300平边附近，本实施例可以有效地避免DBR镀到晶圆300非待镀面。裙边130的宽度W小于卡环卡扣110的高度H，裙边130的宽度W为0.4~0.8mm，优选为0.5mm，不宜设计太大导致过多晶圆300上待镀面的芯粒没有镀上DBR而报废，又能解决
技术介绍
的问题。DBR卡环100表面为粗化表面，在DBR蒸镀完晶圆300，卡环100表面往往粘附着DBR材料，相比光滑表面，粗化后的卡环100更容易进行清理，降低了DBR的粘附性，有助于卡环100的循环使用。应当理解的是，上述实施方案为本技术的优选实施例，本技术的范围不限于实施例，凡依本技术所做的任何变更，皆属本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种DBR卡环，用于在DBR蒸镀中与DBR镀锅配合固定晶圆，晶圆上具有晶圆平边，其特征在于，所述DBR卡环具备卡扣和裙边，裙边与卡扣位于卡环的内侧。

【技术特征摘要】
1.一种DBR卡环，用于在DBR蒸镀中与DBR镀锅配合固定晶圆，晶圆上具有晶圆平边，其特征在于，所述DBR卡环具备卡扣和裙边，裙边与卡扣位于卡环的内侧。2.根据权利要求1所述的一种DBR卡环，其特征在于，所述DBR卡环具备卡环平边，所述卡环平边位置与晶圆平边位置相对应，卡环平边长度大于25mm。3.根据权利要求1所述的一种DBR卡环，其特征在于，所述DBR卡环表面为粗化表面。4.根据权利要求1所述的一种DBR卡环，其特征在于，所述晶圆表面具有废点，卡扣位置与废点位置对应，所述卡扣形状为向卡环中心方向至少具有一个顶点的图形。5.根据权利要求4所述的一种D...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖齐华，郭明兴，白梅芬，郑志颖，周帅坤，
申请(专利权)人：厦门三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35