聚酯树脂组合物制造技术

提供一种具有优良的弯曲弹性模量、耐热性和优良的耐冲击性的热塑性聚酯树脂组合物，含有：热塑性聚酯树脂（Ａ）９５～５５重量％、无机填充剂（Ｂ）０．２～５０重量％及含聚有机硅氧烷的接枝聚合物（Ｃ）０．５～９重量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种热塑性聚酯树脂组合物，其包括热塑性聚酯树脂、无机填充剂及含聚有机硅氧烷的接枝共聚物。
技术介绍
聚对苯二甲酸乙二醇酯等热塑性聚酯树脂，由于具有优良的耐热性、耐化学品性、耐候性、机械特性、电特性等，因此作为注射成型材料、纤维、薄膜广泛应用于工业领域。对于追求更高的机械特性、耐热性的要求，一般可以配混各种无机填充剂(例如特开平10-259016号公报、特开平10-310420号公报等)。可是，尽管通过无机填充剂的配混，可以提高成型体的弹性模量和耐热性，但同时在很多场合也会引起成型体耐冲击性的大幅度下降。很早就已经知道为了改善热塑性聚酯的耐冲击性，配混使用含橡胶的接枝共聚物是有效的方法。例如在特开昭62-121752号公报中，公开了如下方法，当在热塑性聚酯中配混20～90重量％的甲苯溶胀度为3.0～15的含有有机硅氧烷橡胶的共聚物时，其耐冲击性得到提高。但是，在此也显示出含橡胶共聚物的配混使弯曲弹性模量大大地降低。如上所述，使热塑性聚酯的弯曲弹性模量和耐冲击性兼具非常困难，长期以来市场上迫切希望出现具有高的弹性模量、耐热性且具有高的耐冲击性的热塑性聚酯。本专利技术的目的在于，提供一种具有优良的弯曲弹性模量、耐热性和优良的耐冲击性的热塑性聚酯树脂组合物。
技术实现思路
本专利技术者为了达到上述目的，进行反复研究，结果完成了本专利技术。也就是，本专利技术涉及 1、一种热塑性聚酯树脂组合物，其含有热塑性聚酯树脂(A)95～55重量％、无机填充剂(B)0.2～50重量％及含聚有机硅氧烷的接枝聚合物(C)0.5～9重量％(权项1)。2、如上述记载的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，前述含聚有机硅氧烷的接枝聚合物(C)的制备方法如下在聚有机硅氧烷(a)30～95重量份存在的条件下，将分子内含有两个以上聚合性不饱和键的多官能性单体(b)100～50重量％、及其它可以共聚的乙烯基类单体(c)0～50重量％组成的单体(d)0～10重量份聚合，进一步将乙烯基类单体(e)5～70重量份(使(a)、(d)及(e)合计为100重量份)聚合(权项2)。3、如上述记载的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，含聚有机硅氧烷的接枝聚合物(C)的制备方法如下在聚有机硅氧烷(a)30～95重量份存在的条件下，将由分子内含有两个以上聚合性不饱和键的多官能性单体(b)100～50重量％及其它可共聚的乙烯基类单体(c)0～50重量％组成的单体(d)0.5～10重量份聚合，进一步将乙烯基类单体(e)5～70重量份(使(a)、(d)及(e)合计为100重量份)聚合(权项3)。4、如上述记载的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，乙烯基类单体(e)中包含具有环氧基的单体(权项4)。
技术实现思路
本专利技术可以得到含有热塑性聚酯树脂(A)95～55重量％、无机填充剂(B)0.2～50重量％及含聚有机硅氧烷的接枝聚合物(C)0.5～9重量％的、具有优良的弯曲弹性模量、耐热性和优良的耐冲击性的热塑性聚酯树脂组合物。所谓本专利技术使用的热塑性聚酯树脂，是指通过以二羧酸化合物及/或二羧酸的酯形成性衍生物为主要成分的酸成分、及以二醇化合物及/或二醇化合物的酯形成性衍生物为主要成分的二醇成分反应得到的任意的热塑性聚酯树脂。所谓前述主要成分，是指在酸成分或二醇成分中占有的比例分别为80重量％以上，进一步为90重量％以上，上限为100重量％。热塑性聚酯树脂具体物质例如有聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸己二醇酯、聚环己烷-1，4-二甲醇对苯二甲酸酯、对苯二甲酸新戊二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸己二醇酯等。另外，还有使用两种以上在这些树脂制造中使用的酸成分及/或二醇成分制造得到的共聚聚酯。上述热塑性聚酯树脂可以单独使用，也可以将组成或成分不同的及/或特性粘度不同的两种以上物质组合使用。在前述聚酯树脂中，从强度、弹性模量、成本等方面考虑，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚环己烷-1，4-二甲醇对苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯。在树脂组合物中，聚酯树脂的使用量为55～95重量％，优选为65～95重量％，更优选为80～95重量％。如果其使用量在上述范围内，则可以充分发挥耐热性、耐化学品性、机械性能、电性能等热塑性聚酯具有的优良特性。作为本专利技术中使用的无机填充剂，有碳酸钙、滑石、云母、氧化铝、氢氧化镁、氮化硼、氧化铍(ベリウム)、硅酸钙、粘土等。其中优选硅酸盐、磷酸锆等磷酸盐、钛酸钾等钛酸盐、钨酸钠等钨酸盐、铀酸钠等铀酸盐、钒酸钾等钒酸盐、钼酸镁等钼酸盐、铌酸钾等铌酸盐、石墨等层状化合物，更优选进行过分散性改善处理的物质。作为对层状化合物进行过分散性改善处理的物质的具体例，可以使用在蒙脱石、溶胀土、锂蒙脱石、层间具有钠离子的膨胀云母等层状硅酸盐上处理过聚环氧乙烷、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷共聚物等的聚氧化烯化合物的侧链及/或主链中具有环状烃基的聚醚化合物的物质。本专利技术中使用的无机填充剂量为0.2～50重量％，优选为1～30重量％，更优选为2～15重量％。如果比0.2重量％少，则热塑性聚酯的弯曲弹性模量、耐热性改善效果就会变小。另外，当超过50重量％时，就有可能使成型体的表面外观等受损。对本专利技术使用的含聚有机硅氧烷的接枝聚合物(C)进行说明。含聚有机硅氧烷的接枝聚合物(C)，尽管对其组成等不特别限定，但其制备优选如下方法在聚有机硅氧烷(a)30～95重量份存在的条件下，将分子内含有两个以上聚合性不饱和键的多官能性单体(b)100～50重量％及其它可共聚的乙烯基类单体(c)0～50重量％组成的单体(d)0～10重量份聚合，进一步将乙烯基类单体(e)5～70重量份(使(a)、(d)及(e)合计为100重量份)聚合。本专利技术使用的聚有机硅氧烷(a)也可以利用通常的乳液聚合得到，但从胶乳状态可以使粒径分布狭窄的优点等考虑，优选利用种子聚合的方法。用于种子聚合的种子聚合物，不限于丙烯酸丁酯橡胶、丁二烯橡胶、丁二烯-苯乙烯橡胶、丁二烯-丙烯腈橡胶等橡胶成分的物质，即使使用丙烯酸丁酯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物等聚合物也没有问题。另外，种子聚合物的聚合也可以使用链转移剂。在本专利技术使用的聚有机硅氧烷(a)的聚合中，可以使用接枝支化剂，根据需要也可以使用交联剂。使用的有机硅氧烷，是指具有用通式RmSiO(4-m)/2(式中，R是取代或未取代的1价烃基，m表示0～3的整数)表示的结构单元的物质，可以具有直链、支链或环状结构，优选具有环状结构的有机硅氧烷。该有机硅氧烷具有的取代或未取代的1价烃基，可列举甲基、乙基、丙基、苯基及这些用氰基等取代的取代烃基等。有机硅氧烷的具体例，除六甲基环三硅氧烷(D3)、八甲基环四硅氧烷(D4)、十甲基环五硅氧烷(D5)、十二甲基环六硅氧烷(D6)、三甲基三苯基环三硅氧烷等环状化合物以外，还可列举直链或支链的有机硅氧烷。这些有机硅氧烷可以单独或两种以上并用。能够用于本专利技术的接枝支化剂，具体例如有对-乙烯基苯基甲基二甲氧基硅烷、对-乙烯基苯基乙基二甲氧基硅烷、2-(对-乙烯基苯基)乙基甲基二甲氧基硅烷、3-(对-乙烯基苯甲酰氧基)丙基甲基二甲氧基硅烷、对-乙烯基苯基甲基二甲氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
热塑性聚酯树脂组合物，其含有：热塑性聚酯树脂（Ａ）９５～５５重量％、无机填充剂（Ｂ）０．２～５０重量％及含聚有机硅氧烷的接枝聚合物（Ｃ）０．５～９重量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木彰，道信贵雄，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：JP[日本]