用异氰酸酯反应性胺晶体制得的低排放聚氨酯泡沫制造技术

本发明专利技术公开了具有异氰酸酯反应性基团的叔胺催化剂，其能够形成能够耐受120℃和更高以及高达250℃的温度的热稳定的共价键。这些催化剂可以用于生产具有以下所需特征的聚氨酯泡沫：a)在宽范围的环境条件和异氰酸酯指数(例如，低至约65但高于约60的指数)下的非常低的化学排放；b)即使在高于环境温度(温度范围约25℃至约90℃)下，当泡沫暴露于水或水溶液时，仍然有足够的水解稳定性，以保持催化剂共价结合到泡沫上而不浸出叔胺催化剂；和c)聚氨酯聚合物和其它聚合物(如聚碳酸酯)之间的稳定的接触界面，其中叔胺催化剂从聚氨酯聚合物到其它聚合物的迁移最小，甚至在热和湿度条件下也不会在接触点处产生显著的聚合物劣化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用异氰酸酯反应性胺晶体制得的低排放聚氨酯泡沫本申请要求享有2014年9月12日提交的申请号62/049568的权益。申请号62/049568的公开内容在此以引用方式并入。
本专利技术涉及具有异氰酸酯反应性基团的叔胺催化剂，其能够形成热稳定的共价键，并耐受约120℃和更高以及高达约250℃的温度。本专利技术还涉及使用本专利技术的催化剂来制备具有以下所需特征的聚氨酯泡沫：a)在宽范围的环境条件和异氰酸酯指数(例如，低至约65但高于约60的指数)下的非常低的化学排放；b)即使在高于环境的温度(例如温度范围约25℃至约90℃)下，当泡沫暴露于水或水溶液时仍然有足够的水解稳定性，以保持催化剂共价结合到泡沫上而不浸出叔胺催化剂；和c)聚氨酯聚合物和其它聚合物(例如聚碳酸酯)之间的稳定的接触界面，其中叔胺催化剂从聚氨酯聚合物到其它聚合物的迁移最小，甚至在热和湿度条件下也不会在接触点处产生显著的聚合物劣化。
技术介绍
开孔软质聚氨酯泡沫的生产采用各种添加剂，其中每一种都起到决定产品的最终特性和物理性质的作用。尽管这些添加剂在整体配制品中占比很小且预计排放量相对较低，但对成品中低挥发性有机物含量(VO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种催化剂组合物，其包含N,N‑双(二甲基氨基丙基)‑N‑(3‑氨基丙基)‑胺。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.12 US 62/049,5681.一种催化剂组合物，其包含N,N-双(二甲基氨基丙基)-N-(3-氨基丙基)-胺。2.一种催化剂组合物，其具有[Me2N-(CH2)3]2N-(CH2)3-NH2的化学结构，其中Me是CH3基团。3.根据权利要求1所述的催化剂组合物，其还包含至少一种发泡催化剂。4.根据权利要求3所述的催化剂组合物，其还包含至少一种凝胶化催化剂。5.根据权利要求4所述的催化剂组合物，其中所述发泡催化剂和所述凝胶化催化剂包括非排放性叔胺。6.一种用于制备催化剂的方法，其包括在足以获得双(二甲基氨基丙基)-氰基乙基-胺的条件下使丙烯腈和双(二甲基氨基丙基)胺接触；并在足以获得N,N-双(二甲基氨基丙基)-N-(3-氨基丙基...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·J·布尔德尼克，T·帕尼奇克，R·J·凯勒，
申请(专利权)人：赢创德固赛有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE