一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管，其特征在于：包括LED芯片，LED芯片由多层不同折射率封装胶水封装，从里到外按折射率从高到低封包而成。本产品通过多层折射率封装胶水封装，使反射的光线通过二次或以上的折射发散出来，提高产品亮度；通过控制封装体最外一层胶水的折射率，可以控制产品的发光角度。安装成成品后，在不外加反光杯的情况下，能有效增加侧光的利用；在达到同样照度的条件下，比普通封装发光二极管使用数量少，起到节能和降低原物料成本的作用。

Multilayer refractive index gradual change silica gel encapsulation light emitting diode

The utility model discloses a multilayer graded refractive index silica encapsulated light emitting diode, which comprises a LED chip, LED chip is composed of multiple layers of different refractive index glue package package, from the inside to the outside by the refractive index from high to low and packet. This product by multi index package glue package, make the light reflected by the refraction of two times or more divergent, improve product brightness; by controlling the package the outermost layer of glue refraction rate, luminous angle control products. The installation of finished product, in the case of external reflector, can effectively increase the use of side light; in the same illumination conditions than ordinary light emitting diode package number, to saving energy and reducing the cost of raw materials.

【技术实现步骤摘要】
一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管
本技术涉及一种表面贴装式发光二极管，尤其涉及一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管。
技术介绍
LED照明光源由于其耗能低、使用寿命长、无污染等一系列优点，目前正越来越广泛地应用于照明领域当中，随着社会的发展以及照明技术的进步，这一趋势越专利技术显，特别是LED灯管和LED球泡等的应用。经过多年的发展，LED灯具的发光效率有了长足的进步，已经接近或超过传统光源，但是，其价格和传统光源比，还是价格比较高。如何降低生产成本，是LED生产商都要面对的问题。如果要增强LED灯具的整体发光强度，传统的做法是增大表面贴装式发光二极管的密度或电流，但是增大发光二极管的密度相当于增加发光二极管的数量，该方法会导致成本大幅提高且不利于散热，增大电流则会使LED光衰变大，缩短使用寿命。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管，该发光二极管采用多种折射率的封装胶水对LED进行封装，从里到外，封装胶水折射率从高到低。用同样的LED芯片封装，出光效率能提高10-20％。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多层折射率渐变硅胶封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管，其特征在于：包括LED芯片，所述的LED芯片可以放置在支架碗杯中，也可以放置在一水平支架上；所述的发光二极管包括一塑胶壳及设置在塑胶壳底部的阴极引脚和阳极引脚，所述塑胶壳上反光杯，所述反光杯内设置有LED芯片及封装LED芯片的封装胶水或含有荧光粉的封装胶水,其中LED芯片的两极通过金属丝对应连接到阴极引脚和阳极引脚；所述封装体，由两种或以上不同折射率的封装胶水固化而成，最高折射率的封装胶水灌封在LED芯片上；中等折射率的封装胶水，灌封于已经固化的最高折射率封装胶水上；最低折射率的封装胶水，灌封于已经固化的中等折射率封装胶水上。

【技术特征摘要】
1.一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管，其特征在于：包括LED芯片，所述的LED芯片可以放置在支架碗杯中，也可以放置在一水平支架上；所述的发光二极管包括一塑胶壳及设置在塑胶壳底部的阴极引脚和阳极引脚，所述塑胶壳上反光杯，所述反光杯内设置有LED芯片及封装LED芯片的封装胶水或含有荧光粉的封装胶水,其中LED芯片的两极通过金属丝对应连接到阴极引脚和阳极引脚；所述封装体，由两种或以上不同折射率的封装胶水固化而成，最高折射率的封装胶水灌封在LED芯片上；中等折射率的封装胶水，灌封于已经固化的最高折射率封装胶水上；最低折射率的封装胶水，灌...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋足辉，李海平，张星，罗勇，
申请(专利权)人：蒋足辉，
类型：新型
国别省市：广东,44