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一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管制造技术
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文档序号:16173346
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本实用新型公开了一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管,其特征在于:包括LED芯片,LED芯片由多层不同折射率封装胶水封装,从里到外按折射率从高到低封包而成。本产品通过多层折射率封装胶水封装,使反射的光线通过二次或以上的折射发散出来,提高产品...
该专利属于蒋足辉所有,仅供学习研究参考,未经过蒋足辉授权不得商用。
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