一种导光柱压接装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种导光柱压接装置及方法，装置包括：基座，基座包括基座主体，基座主体上开设有导槽一；位于基座主体上方的横梁，横梁包括平行于印制电路板组件安装平面设置的横梁主体，横梁主体下部正对导槽一的位置开设有导槽二；与导光柱位置对应，并与导光柱外形匹配的压接模具，压接模具包括上模和下模；上模上部安装在导槽二中，下模下部安装在导槽一中，导光柱位于上模下部与下模上部之间，通过上模和下模将导光柱压接至印制电路板组件上；设置于基座主体上的支撑块，为印制电路板组件提供支撑，上模和下模分别位于印制电路板组件安装平面的两侧。本发明专利技术能够解决现有导光柱压接方式耗时费力、效率低下、受力不均、损坏器件的技术问题。

Light guiding column crimping device and method

The invention discloses a crimping device and method, the light guide device comprises a base, the base comprises a base body, a base body is provided with a guide groove; the beam is located in the main base at the top of the main beam beam includes a mounting plane arranged in parallel to the printed circuit board assembly, the lower part of the main body is the location of a beam guide groove provided with a guide groove two; the corresponding pole position and, with pole shape matching crimping mold, crimping die comprises an upper die and a lower die; upper part of the upper die is mounted on the guide groove 2, lower die is arranged at the lower part of the guide groove in a light guide, located on the lower part of the upper mold and the lower mold upper. The upper and lower die will light pressure connected to the printed circuit board assembly; supporting block is arranged on the base body, providing support for the printed circuit board assembly, upper and lower die are located in printed circuit board assembly Install both sides of the plane. The invention can solve the technical problems of time consuming, force saving, low efficiency, uneven force and damage to the device of the existing light guide crimping method.

【技术实现步骤摘要】
一种导光柱压接装置及方法
本专利技术涉及工装设备领域，尤其是涉及一种导光柱压接装置及方法。
技术介绍
导光柱是一种广泛应用于电路板设计的导光元器件，其原理是利用导光柱折射率比空气大，容易形成全反射，从而将大部分光线导向配光位置的特性。目前，将导光柱安装至PCBA（即印制电路板组件）上的方法是采用人工手摁的操作方式，将导光柱一个一个用手摁入印制电路板组件，具体作业步骤为：先将导光柱的压耳对准PCB上的孔，再通过手工方式压入。这种作业方式容易导致受力不均，导光柱很难一次性按压到位，一次只能安装一个，尤其是当导光柱使用量大时，操作过程费时费力，作业效率非常低，而且极有可能损坏导光柱的压耳。同时，有的印制电路板组件上的导光柱需要花费很大的力气才能压接到位，因此需要借助辅助工具，如：尖嘴钳为导光柱施加压力，而这个过程存在辅助工具可能从导光柱上滑开，不但使得导光柱安装的一次性合格率低，而且容易导致导光柱周围器件损坏的风险。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种导光柱压接装置及方法，以解决现有方式耗时费力、效率低下、受力不均，容易损坏器件的技术问题。为了实现上述专利技术目的，本专利技术具体提供了一种导光柱压接装置的技术实现方案，一种导光柱压接装置，用于实现导光柱在印制电路板组件上的压接，包括：基座，所述基座包括基座主体，所述基座主体上开设有导槽一；在压接时位于所述基座主体上方的横梁，所述横梁包括平行于所述印制电路板组件安装平面设置的横梁主体，所述横梁主体的下部正对所述导槽一的位置开设有导槽二；与所述导光柱压接位置对应，并与所述导光柱外形匹配的压接模具，所述压接模具包括上模和下模；所述上模的上部安装在所述导槽二中，所述下模的下部安装在所述导槽一中，所述导光柱在压接时位于所述上模的下部与所述下模的上部之间，通过所述上模和下模将所述导光柱压接至所述印制电路板组件上；设置于所述基座主体上的支撑块，所述支撑块用于压接时为所述印制电路板组件提供支撑，所述上模和下模在压接时分别位于所述印制电路板组件安装平面的两侧。优选的，所述基座还包括下模压条，所述下模压条通过螺钉一固定安装在所述导槽一沿宽度方向两侧的上部，通过所述下模压条将所述下模固定在所述导槽一中。优选的，所述下模压条与所述基座主体采用一体成型结构。优选的，所述横梁还包括上模挡条，所述上模挡条通过螺钉二固定安装在所述导槽二沿宽度方向两侧的下部，通过所述上模挡条将所述上模固定在所述导槽二中。优选的，所述上模挡条与所述横梁主体采用一体成型结构。优选的，所述螺钉二伸出于所述横梁主体一侧的末端设置有两颗形成互锁结构的螺母。优选的，所述印制电路板组件四周边缘的下部均布置有若干个支撑块，所述支撑块的上部边缘设置有为所述印制电路板组件的边缘提供支撑的凹台，所述凹台的支撑表面与所述下模的压接表面平齐。优选的，所述压接模具的数量与所述印制电路板组件上的导光柱数量对应。优选的，相邻的多个导光柱共用一个压接模具。本专利技术还另外具体提供了一种导光柱压接方法的技术实现方案，一种基于上述装置的导光柱压接方法，包括以下步骤：S101）根据印制电路板组件上导光柱的数量和位置配置基座主体的导槽一中的下模，及横梁主体的导槽二中的上模；S102）在所述基座主体上，所述印制电路板组件的放置位置四周布置支撑块，调节所述下模和所述支撑块的位置，使所述下模的上部与所述导光柱下部的外形吻合，放置所述印制电路板组件；S103）调节所述上模的位置，使所述上模的下部与所述导光柱上部的外形吻合；向所述横梁主体施加朝向所述基座主体的下压力，并通过所述上模和下模传递压力实现所述导光柱在所述印制电路板组件上的压接。通过实施上述本专利技术提供的导光柱压接装置及方法的技术方案，具有如下有益效果：（1）本专利技术能够实现单块印制电路板组件上在一条线上同类型多个导光柱的一次性压接，操作过程简单、省时省力，尤其是当导光柱使用量大时，作业效率大幅提高；（2）本专利技术能够实现多个导光柱的一次性按压到位，压接操作丝毫不费力气，无需借助无任何辅助工具，最大程度地避免了导光柱的损伤；（3）本专利技术无需借助无任何辅助工具，不但使得导光柱安装的一次性合格率答复提高，而且将周围器件损伤的风险降到了最低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。图1是本专利技术导光柱压接装置一种具体实施例的结构示意主视图；图2是本专利技术导光柱压接装置一种具体实施例的结构示意左视图；图3是本专利技术导光柱压接装置一种具体实施例的结构示意仰视图逆时针旋转90°后的视图；图4是本专利技术导光柱压接装置一种具体实施例的立体结构示意图；图5是本专利技术导光柱压接方法一种具体实施例压接过程示意的主视图；图6是本专利技术导光柱压接方法一种具体实施例压接过程示意的左视图；图7是本专利技术导光柱压接方法一种具体实施例压接过程示意的仰视图逆时针旋转90°后的视图；图8是本专利技术导光柱压接装置使用方法一种具体实施例压接过程示意的立体图；图中：1-基座，11-基座主体，12-导槽一，13-下模压条，14-螺钉一，2-横梁，21-横梁主体，22-导槽二，23-上模挡条，24-螺钉二，25-螺母，3-压接模具，31-上模，32-下模，4-支撑块，41-凹台，5-印制电路板组件，6-导光柱。具体实施方式PCBA：PrintedCircuitBoardAssembly，印制电路板组件的简称，采用印制电路板实现元器件安装和互连的组件。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如附图1至附图8所示，给出了本专利技术导光柱压接装置及方法的具体实施例，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1如附图1至附图4所示，一种导光柱压接装置的具体实施例，用于实现导光柱6在印制电路板组件5上的压接，装置包括：基座1，基座1进一步包括基座主体11，基座主体11上开设有导槽一12；在压接时位于基座主体11上方的横梁2，横梁2进一步包括平行于印制电路板组件5安装平面设置的横梁主体21，横梁主体21的下部正对导槽一12的位置开设有导槽二22；与导光柱6压接位置对应，并与导光柱6外形匹配的压接模具3，压接模具3进一步包括上模31和下模32；上模31的上部安装在导槽二22中，下模32的下部安装在导槽一12中，上模31的下部外形与导光柱6的上部外形相适配，下模32的上部外形与导光柱6的下部外形相适配；导光柱6在压接时位于上模31的下部与下模32的上部之间，通过上模31和下模32将导光柱6压接至印制电路板组件5上；设置于基座主体11上的支撑块4，支撑块4用于压接时为印制电路板组件5提供支撑，上模31和下模32在压接时分别位于印制电路板组件5安装平面的两侧。基座1还包括下模压条13，两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导光柱压接装置，用于实现导光柱（6）在印制电路板组件（5）上的压接，其特征在于，包括：基座（1），所述基座（1）包括基座主体（11），所述基座主体（11）上开设有导槽一（12）；在压接时位于所述基座主体（11）上方的横梁（2），所述横梁（2）包括平行于所述印制电路板组件（5）安装平面设置的横梁主体（21），所述横梁主体（21）的下部正对所述导槽一（12）的位置开设有导槽二（22）；与所述导光柱（6）压接位置对应，并与所述导光柱（6）外形匹配的压接模具（3），所述压接模具（3）包括上模（31）和下模（32）；所述上模（31）的上部安装在所述导槽二（22）中，所述下模（32）的下部安装在所述导槽一（12）中，所述导光柱（6）在压接时位于所述上模（31）的下部与所述下模（32）的上部之间，通过所述上模（31）和下模（32）将所述导光柱（6）压接至所述印制电路板组件（5）上；设置于所述基座主体（12）上的支撑块（4），所述支撑块（4）用于压接时为所述印制电路板组件（5）提供支撑，所述上模（31）和下模（32）在压接时分别位于所述印制电路板组件（5）安装平面的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种导光柱压接装置，用于实现导光柱（6）在印制电路板组件（5）上的压接，其特征在于，包括：基座（1），所述基座（1）包括基座主体（11），所述基座主体（11）上开设有导槽一（12）；在压接时位于所述基座主体（11）上方的横梁（2），所述横梁（2）包括平行于所述印制电路板组件（5）安装平面设置的横梁主体（21），所述横梁主体（21）的下部正对所述导槽一（12）的位置开设有导槽二（22）；与所述导光柱（6）压接位置对应，并与所述导光柱（6）外形匹配的压接模具（3），所述压接模具（3）包括上模（31）和下模（32）；所述上模（31）的上部安装在所述导槽二（22）中，所述下模（32）的下部安装在所述导槽一（12）中，所述导光柱（6）在压接时位于所述上模（31）的下部与所述下模（32）的上部之间，通过所述上模（31）和下模（32）将所述导光柱（6）压接至所述印制电路板组件（5）上；设置于所述基座主体（12）上的支撑块（4），所述支撑块（4）用于压接时为所述印制电路板组件（5）提供支撑，所述上模（31）和下模（32）在压接时分别位于所述印制电路板组件（5）安装平面的两侧。2.根据权利要求1所述的导光柱压接装置，其特征在于：所述基座（1）还包括下模压条（13），所述下模压条（13）通过螺钉一（14）固定安装在所述导槽一（12）沿宽度方向两侧的上部，通过所述下模压条（13）将所述下模（32）固定在所述导槽一（12）中。3.根据权利要求2所述的导光柱压接装置，其特征在于：所述下模压条（13）与所述基座主体（11）采用一体成型结构。4.根据权利要求2或3所述的导光柱压接装置，其特征在于：所述横梁（2）还包括上模挡条（23），所述上模挡条（23）通过螺钉二（24）固定安装在所述导槽二（22）沿宽度方向两侧的下部，通过所述上模挡条（23）将所述上模...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫平，陈祎，潘祥虎，刘宏，曾垂英，范志濠，吴伟辉，陈吉，赵朋，李银，
申请(专利权)人：株洲中车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43