一种便于拆卸的晶体管制造技术

本发明专利技术公开了一种便于拆卸的晶体管，包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、主板、弹性片、弹性套、支撑架、外壳、限位环、第一引线、连接块、顶针孔、基板、芯片、塑封壳、第二引线、固定段、拉取口、凸起、支撑脚、加重块、卡槽、缓冲垫和承压块，塑封壳的内部设置有基板，基板的内部安装有芯片，芯片的左侧通过第一引线连接有限位环，且芯片的右侧设置有第二引线，芯片通过第二引线连接固定段，塑封壳的上方设置有连接块，连接块上设置有顶针孔，本发明专利技术可以承受高压和强烈的晃动，保证电器在出现问题的时候，方便将整个晶体管拆卸下来，安装也很方便，结构紧凑，设计合理，适用性强，便于推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的晶体管
本专利技术涉及晶体管，具体为一种便于拆卸的晶体管。
技术介绍
由于功率器件在工作状态下要过大电流，会产生大量热量，引线被塑封在塑封壳内，因减少引线的散热量，避免散热不及时对芯片的伤害，塑封壳内的热量主要来源是电流通过引线时因引线的内阻以及引线与芯片接触处的导通电阻产生的，引线的内阻与引线的长度呈正比，引线和芯片接触处的导通电阻与引线与芯片的接触面积呈反比，目前，引线和芯片通过一个焊点来实现接触，引线与芯片的接触面积较小，导致引线和芯片接触处的导通电阻较大，导致该接触处产生的热量较多，在电器电路板上的晶体管出现问题的时候不方便维修，在需要更换新晶体管的时候也很复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种便于拆卸的晶体管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种便于拆卸的晶体管，包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、主板、弹性片、弹性套、支撑架、外壳、限位环、第一引线、连接块、顶针孔、基板、芯片、塑封壳、第二引线、固定段、拉取口、凸起、支撑脚、加重块、卡槽、缓冲垫和承压块，所述支撑架的外部设置有外壳，且支撑架的底端设置有主板，所述支撑架的内部设置有第二引脚，所述第二引脚的左侧设置有第三引脚，且第二引脚的右侧设置有第一引脚，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的外部均套接有弹性套，所述弹性套的内部设置有弹性片，所述第三引脚的上方安装有限位环，所述第二引脚的顶端设置有塑封壳，所述塑封壳的内部设置有基板，所述基板的内部安装有芯片，所述芯片的左侧通过第一引线连接有限位环，且芯片的右侧设置有第二引线，所述芯片通过第二引线连接固定段，所述塑封壳的上方设置有连接块，所述连接块上设置有顶针孔，所述主板的左侧设置有拉取口，所述拉取口的下方设置有凸起，所述凸起的右侧设置有支撑脚，所述支撑脚的右侧设置有加重块，所述加重块的上方设置有承压块，且加重块的下方设置有缓冲垫，所述缓冲垫的下方安装有卡槽。进一步的，所述第一引线和第二引线均为一种铝线材质的构件。进一步的，所述芯片和基板之间设有焊锡层。进一步的，所述限位环呈圆形结构。进一步的，所述承压块的数量为五个，且等距分布在支撑脚的内腔顶部。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：该种便于拆卸的晶体管，塑封壳的内部设置有基板，基板的内部安装有芯片，芯片的左侧通过第一引线连接有限位环，且芯片的右侧设置有第二引线，芯片通过第二引线连接固定段，塑封壳的上方设置有连接块，连接块上设置有顶针孔，可以承受高压和强烈的晃动，极大程度上的提高了晶体管的稳定性，减少晶体管内部产生的热量，增加了电器的使用年限，同时电器在出现问题的时候，方便将整个晶体管拆卸下来，安装也很方便，结构紧凑，设计合理，适用性强，便于推广使用。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的主板的结构示意图；图中标号：1、第一引脚；2、第二引脚；3、第三引脚；4、主板；5、弹性片；6、弹性套；7、支撑架；8、外壳；9、限位环；10、第一引线；11、连接块；12、顶针孔；13、基板；14、芯片；15、塑封壳；16、第二引线；17、固定段；18、拉取口；19、凸起；20、支撑脚；21、加重块；22、卡槽；23、缓冲垫；24、承压块。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种便于拆卸的晶体管，包括第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、主板4、弹性片5、弹性套6、支撑架7、外壳8、限位环9、第一引线10、连接块11、顶针孔12、基板13、芯片14、塑封壳15、第二引线16、固定段17、拉取口18、凸起19、支撑脚20、加重块21、卡槽22、缓冲垫23和承压块24，支撑架7的外部设置有外壳8，且支撑架7的底端设置有主板4，支撑架7的内部设置有第二引脚2，第二引脚2的左侧设置有第三引脚3，且第二引脚2的右侧设置有第一引脚1，第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的外部均套接有弹性套6，弹性套6的内部设置有弹性片5，第三引脚3的上方安装有限位环9，第二引脚2的顶端设置有塑封壳15，塑封壳15的内部设置有基板13，基板13的内部安装有芯片14，芯片14的左侧通过第一引线10连接有限位环9，且芯片14的右侧设置有第二引线16，芯片14通过第二引线16连接固定段17，塑封壳15的上方设置有连接块11，连接块11上设置有顶针孔12，主板4的左侧设置有拉取口18，拉取口18的下方设置有凸起19，凸起19的右侧设置有支撑脚20，支撑脚20的右侧设置有加重块21，加重块21的上方设置有承压块24，且加重块21的下方设置有缓冲垫23，缓冲垫23的下方安装有卡槽22。进一步的，第一引线10和第二引线16均为一种铝线材质的构件，铝线便于焊接且电阻较低，通电后产热较少，避免烧坏芯片14。进一步的，芯片14和基板13之间设有焊锡层，避免出现芯片14少锡的情况，使得芯片14和基板13之间的电连接更加稳定。进一步的，限位环9呈圆形结构，便于增强晶体管的稳定、牢靠性能。进一步的，承压块24的数量为五个，且等距分布在支撑脚20的内腔顶部，增加了电器的使用年限。工作原理：该种便于拆卸的晶体管，首先，固定段17的两端通过点焊固定在芯片14上形成两个焊点，减小芯片14与第二引脚2之间的导通电阻，从而减小了热量的产生，进而减少晶体管内部产生的热量，避免因热量过高烧坏芯片14，同时长度相同的三根第二引线16内阻均相同，使得三根第二引线16产生的热量均相同，确保晶体光内部散热均匀，其次，通过设置主板4顶部的支撑架7与固定板之间的连接，可以有效将型晶体管直接安装在主板4上，通过弹性套6和弹性片5之间的连接，可以有效保证晶体管在电器主板4上的使用过程中，可以承受高压和强烈的晃动，极大程度上的提高了型晶体管的稳定性，增加了电器的使用年限，通过设置支撑架7底部的支撑脚，和支撑脚内腔的承压块24和加重块21，加上支撑脚20底部设有的缓冲垫23，可以有效的为支撑架7提供有效的缓冲，并提高支撑架7的稳定性，最后，通过设置主板4底端的卡槽22和支撑脚20左侧的凸起19与支撑脚20顶部的拉取口18之间连接，可以保证电器在出现问题的时候，通过凸起19和卡槽22之间的卡接，方便将整个晶体管拆卸下来，安装的时候也很方便，解决了电器电路板上的晶体管稳定性差，不方便维修与更换晶体管的问题。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于拆卸的晶体管，包括第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）、主板（4）、弹性片（5）、弹性套（6）、支撑架（7）、外壳（8）、限位环（9）、第一引线（10）、连接块（11）、顶针孔（12）、基板（13）、芯片（14）、塑封壳（15）、第二引线（16）、固定段（17）、拉取口（18）、凸起（19）、支撑脚（20）、加重块（21）、卡槽（22）、缓冲垫（23）和承压块（24），其特征在于：所述支撑架（7）的外部设置有外壳（8），且支撑架（7）的底端设置有主板（4），所述支撑架（7）的内部设置有第二引脚（2），所述第二引脚（2）的左侧设置有第三引脚（3），且第二引脚（2）的右侧设置有第一引脚（1），所述第一引脚（1）、第二引脚（2）和第三引脚（3）的外部均套接有弹性套（6），所述弹性套（6）的内部设置有弹性片（5），所述第三引脚（3）的上方安装有限位环（9），所述第二引脚（2）的顶端设置有塑封壳（15），所述塑封壳（15）的内部设置有基板（13），所述基板（13）的内部安装有芯片（14），所述芯片（14）的左侧通过第一引线（10）连接有限位环（9），且芯片（14）的右侧设置有第二引线（16），所述芯片（14）通过第二引线（16）连接固定段（17），所述塑封壳（15）的上方设置有连接块（11），所述连接块（11）上设置有顶针孔（12），所述主板（4）的左侧设置有拉取口（18），所述拉取口（18）的下方设置有凸起（19），所述凸起（19）的右侧设置有支撑脚（20），所述支撑脚（20）的右侧设置有加重块（21），所述加重块（21）的上方设置有承压块（24），且加重块（21）的下方设置有缓冲垫（23），所述缓冲垫（23）的下方安装有卡槽（22）。...

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的晶体管，包括第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）、主板（4）、弹性片（5）、弹性套（6）、支撑架（7）、外壳（8）、限位环（9）、第一引线（10）、连接块（11）、顶针孔（12）、基板（13）、芯片（14）、塑封壳（15）、第二引线（16）、固定段（17）、拉取口（18）、凸起（19）、支撑脚（20）、加重块（21）、卡槽（22）、缓冲垫（23）和承压块（24），其特征在于：所述支撑架（7）的外部设置有外壳（8），且支撑架（7）的底端设置有主板（4），所述支撑架（7）的内部设置有第二引脚（2），所述第二引脚（2）的左侧设置有第三引脚（3），且第二引脚（2）的右侧设置有第一引脚（1），所述第一引脚（1）、第二引脚（2）和第三引脚（3）的外部均套接有弹性套（6），所述弹性套（6）的内部设置有弹性片（5），所述第三引脚（3）的上方安装有限位环（9），所述第二引脚（2）的顶端设置有塑封壳（15），所述塑封壳（15）的内部设置有基板（13），所述基板（13）的内部安装有芯片（14），所述芯片（14）的左侧通过第一引线（10）...

【专利技术属性】
技术研发人员：田艺儿，
申请(专利权)人：田艺儿，
类型：发明
国别省市：广东,44