一种真空旋涂设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空旋涂设备，包括腔体，位于腔体外壁上的门体，所述腔体与抽真空设备连接，所述腔体内设置有旋转部件和位于旋转部件上的静电吸附工作台，所述静电吸附工作台用于放置待旋涂部件，所述腔体顶部设置有喷嘴，用于喷出液体于待旋涂部件的表面；本实用新型专利技术真空旋涂设备实现带有深槽部件的完美填充，保证待旋涂部件的正常使用。

Vacuum spin coating equipment

The utility model discloses a vacuum coating equipment, including cavity, located on the outer wall of the door body cavity, the cavity is connected with a vacuum pumping device, the electrostatic adsorption table rotating parts and in rotating parts arranged on the cavity, the electrostatic adsorption table for placing the spin coated parts, the cavity is arranged on the top surface of the nozzle, for ejecting a liquid to be spin coated parts with deep groove parts; to achieve the perfect filling of the utility model relates to a vacuum coating equipment, ensure the normal use of the spin coated parts.

【技术实现步骤摘要】
一种真空旋涂设备
本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种真空旋涂设备，将高粘度液体材料均匀涂布在晶圆表面。
技术介绍
目前功率器件制作过程中，需要在晶圆表面刻蚀深槽，深度数微米甚至数十微米。而深槽内需要用液态聚酰亚胺等介电材料填充，由于液态聚酰亚胺粘度大，很难填充到深槽底部。其填充后的示意图如图1所示，其中1’为晶圆，2’为涂布材料，3’为晶圆上刻蚀的深槽，4’为涂布材料不能完全填充深槽形成的孔洞，未填充完全的孔洞会造成功率器件的失效。
技术实现思路
为了解决现有技术中涂布材料无法完全填充刻蚀深槽，导致功率器件失效的问题，本技术的目的是提供一种真空旋涂设备。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种真空旋涂设备，其特征在于，包括腔体，位于腔体外壁上的门体，所述腔体与抽真空设备连接，所述腔体内设置有旋转部件和位于旋转部件上的静电吸附工作台，所述静电吸附工作台用于放置待旋涂部件，所述腔体顶部设置有喷嘴，用于喷出液体于待旋涂部件的表面。优选的是，所述待旋涂部件为晶圆。优选的是，所述晶圆上刻蚀有深槽。优选的是，所述液体为聚酰亚胺。采用上述方案，将待旋涂部件置于静电吸附工作台上，关闭腔体外壁上的门体，通过抽真空设备使腔体中的真空度达到10-3托，喷嘴喷出液体在待旋涂部件上，打开静电吸附工作台的电源，产生静电吸附，打开旋转部件，使得工作台以1000-5000转/分旋转15-20秒后，在静电吸附和旋转部件的作用下，喷嘴喷出的液体分散于待旋涂部件表面，由于液体粘度较大，无法完全填充待旋涂部件内的深槽；打开门体，将待旋涂部件传送出腔体，由于待旋涂部件外表面是大气压，而待旋涂部件未被填充的深槽内是真空负压，在压力差的作用下，液体迅速吸入深槽，形成完好的填充。与现有技术相比，本技术实现的有益效果：本技术真空旋涂设备处于真空状态时，喷嘴喷出的液体在静电吸附工作台和旋转部件的双重作用下，均匀分散于待旋涂部件表面，而待旋涂部件的深槽则未完全填充，打开真空旋涂设备的门体，待旋涂部件外表面是大气压，而待旋涂部件未被填充的深槽内则为真空负压，在压力差的作用，深槽形成完好填充；本技术真空旋涂设备实现带有深槽部件的完美填充，保证待旋涂部件的正常使用。附图说明以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本技术：图1是传统设备喷涂的晶圆结构示意图；图2是本技术真空旋涂设备的结构示意图；图3是本技术真空旋涂设备喷涂方法示意图；图4是本技术真空旋涂设备喷涂的晶圆结构示意图。其中：腔体1，门体2，旋转部件3，静电吸附工作台4，晶圆5，喷嘴6，深槽7。具体实施方式如图2所示，一种真空旋涂设备，包括腔体1，位于腔体1外壁上的门体2，所述腔体1与抽真空设备连接，所述腔体1内设置有旋转部件3和位于旋转部件3上的静电吸附工作台4，所述静电吸附工作台4用于放置待旋涂部件，所述腔体1顶部设置有喷嘴6，用于喷出液体于待旋涂部件的表面。其中，所述待旋涂部件为刻蚀有深槽7的晶圆5。其中，所述液体为聚酰亚胺。如图3所示，真空旋涂设备对晶圆5进行喷涂的方法，包括如下步骤：S1，将表面刻蚀有深槽7的晶圆5传送至静电吸附工作台4上；S2，关闭门体2，打开抽真空设备，使得腔体1内的真空度为10-3托；S3，喷嘴6喷出液体到晶圆5表面；S4，打开静电吸附工作台4的电源，产生静电吸附；S5，打开旋转部件3，使得静电吸附工作台4以1000-5000转/分的速度旋转15-20秒；S6，打开门体2，将晶圆5传送出腔体1。在S5步骤完成后，由于液体粘度较大，无法进入深槽7底部，深槽7外表面被液体包裹，但是此时的液体没有经过烘烤，还具有流动性，当S6步骤结束后，真空消除，液体包裹的深槽7是真空负压，而材料外表面是大气压，在压力差的作用下，液体迅速吸入深槽7，形成完好填充。如图4，晶圆5及晶圆5表面刻蚀的深槽7内均填充有液体，形成深槽7的完全填充，保证晶圆5的正常使用。上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好地使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空旋涂设备，其特征在于，包括腔体（1），位于腔体（1）外壁上的门体（2），所述腔体（1）与抽真空设备连接，所述腔体（1）内设置有旋转部件（3）和位于旋转部件（3）上的静电吸附工作台（4），所述静电吸附工作台（4）用于放置待旋涂部件，所述腔体（1）顶部设置有喷嘴（6），用于喷出液体于待旋涂部件的表面。

【技术特征摘要】
1.一种真空旋涂设备，其特征在于，包括腔体（1），位于腔体（1）外壁上的门体（2），所述腔体（1）与抽真空设备连接，所述腔体（1）内设置有旋转部件（3）和位于旋转部件（3）上的静电吸附工作台（4），所述静电吸附工作台（4）用于放置待旋涂部件，所述腔体（1）顶部设置有喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建卫，
申请(专利权)人：上海矽越光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31