A method for preparing thin metal molybdenum foil, pure tungsten foil and pure molybdenum foil sheet processed into the same size; in accordance with the pure tungsten foil / pure molybdenum foil / pure tungsten foils were stacked; stacked after the material in the heating furnace heating, the heating temperature is 700 DEG C 850 degrees, 3 heating for 5 minutes; the heated material removed, cold rolling; after rolling material will continue in the heating furnace heating, heating temperature of 700 DEG C 850, 2 heating for 3 minutes; the heating material removed after cold rolling, the cold rolling process, the use of; the friction between the tungsten sheet and molybdenum molybdenum oxide will surface mechanical peeling; repeated until molybdenum material thickness is reduced to below 1 m, molybdenum foil rolling and tungsten foil using the invention, preparation of thin molybdenum foil. The thickness of the obtained molybdenum foil is lower than 1 mu m, and the ultra thin molybdenum foil has a good application prospect in the field of electronic devices, two-dimensional catalytic materials, etc..
【技术实现步骤摘要】
一种制备极薄金属钼箔材的方法
本专利技术属于金属箔材轧制
,特别涉及一种制备极薄金属钼箔材的方法。
技术介绍
金属钼的热导率与比热呈最佳搭配,使它成为抗热震和热疲劳的天然选择。它的熔点为2620,℃次于钨、钽,但密度却较之低得多,因此其比强度(强度/密度)大于钨、钽等金属,在对重量要求极关键的应用中,更为有效。钼在1200℃仍有高的强度。金属钼箔材具有非常广泛的应用市场,特别是在紫外光灯等电子器件领域具有极大应用前景。目前,由于钼的室温塑性较差,市场上的冷轧钼箔的最薄厚度为50μm,但在一些场合下仍不满足需求。随着二维金属材料的发展,如何制备更薄厚度的钼箔,将具有很大的科学意义和工程应用价值。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种制备极薄金属钼箔材的方法,基于金属钼的高温物理特性,所制备的高质量极薄钼箔材厚度低于1μm,将可能为机械制备二维金属钼材料以及后续制备二维钼基催化材料提供原料。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种制备极薄金属钼箔材的方法,包括如下步骤:第一步:以纯钨箔材和纯钼箔材为原料;第二步:将纯钨箔材和纯钼箔材加工成完全相同尺寸的片材;第三步:按照纯钨箔材/纯钼箔材/纯钨箔材进行堆叠;第四步:将堆叠后的材料放入加热炉内加热,加热温度为700℃-850℃之间,加热3-5分钟;第五步:将加热后材料取出,进行冷轧;第六步:将轧制后的材料继续放入加热炉内加热,加热温度为700℃-850℃之间,加热2-3分钟;第七步:将加热后材料取出,进行冷轧;在冷轧过程中,利用钨片和钼片之间的摩擦力将钼表层的氧化物进 ...
【技术保护点】
一种制备极薄金属钼箔材的方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步:以纯钨箔材和纯钼箔材为原料;第二步:将纯钨箔材和纯钼箔材加工成完全相同尺寸的片材;第三步:按照纯钨箔材/纯钼箔材/纯钨箔材进行堆叠;第四步:将堆叠后的材料放入加热炉内加热,加热温度为700℃‑850℃之间,加热3‑5分钟;第五步:将加热后材料取出,进行冷轧;第六步:将轧制后的材料继续放入加热炉内加热,加热温度为700℃‑850℃之间,加热2‑3分钟;第七步:将加热后材料取出,进行冷轧;在冷轧过程中,利用钨片和钼片之间的摩擦力将钼表层的氧化物进行机械剥离。重复第六部和第七步,直到钼材厚度降低到1μm以下。
【技术特征摘要】
1.一种制备极薄金属钼箔材的方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步:以纯钨箔材和纯钼箔材为原料;第二步:将纯钨箔材和纯钼箔材加工成完全相同尺寸的片材;第三步:按照纯钨箔材/纯钼箔材/纯钨箔材进行堆叠;第四步:将堆叠后的材料放入加热炉内加热,加热温度为700℃-850℃之间,加热3-5分钟;第五步:将加热后材料取出,进行冷轧;第六步:将轧制后的材料继续放入加热炉内加热,加热温度为700℃-850℃之间,加热2-3分钟;第七步:将加热后材料取出,进行冷轧;在冷轧过...
【专利技术属性】
技术研发人员:喻海良,崔晓辉,王青山,
申请(专利权)人:中南大学,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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