The invention discloses a method for gold solder alloy foil preparation method comprises the following steps: (1) preparation of Au Sn alloy material, the content of Sn is 20%, the graphite mold casting, obtain fine microstructure thickness of 2 8mm ingot. (2) 240 200 c ingot by homogenization treatment. (3) ingot in the oil is heated to 240 DEG C for 150 hot, can be prepared by 0.1 0.05mm thickness of the gold foil. (4) foil cleaning after hot rolling and annealed in 240 180 an hour after gold tin alloy foil shear. The invention adopts the hot oil heating ingot, and gets the processed gold tin alloy by rolling. The equipment is simple, the preparation process is not complicated, and easy to implement, and can be used for industrial mass production.
【技术实现步骤摘要】
一种金合金箔材钎料制备方法技术背景本专利技术涉及芯片焊接
，尤其涉及一种可加工方便使用的金锡合金箔材的制备方法。
技术介绍
金锡共晶合金钎料，共晶温度为280℃，具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低和流动性好的特点，使其成为光电子封装的最佳焊料，尤其是其高可靠性的特点，被广泛应用于焊接精密仪器及军用电子产品。随着电子器件的快速发展，对金锡钎料的需求越来越大。目前，现有技术制备出的金锡合金钎料，不仅脆性大难以成型，且焊接性能也受到了影响。复合扩散法制备出的焊片组织粗大；复合法和复合扩散法制备出的金锡箔材，焊接性能差；而超声铸造热轧法制备出的焊片虽说钎焊性能较好，但生产效率低。
技术实现思路
本专利技术旨在解决金锡合金的加工问题，提供了一种制备可加工金锡合金箔材的热轧方法，本方法工艺过程简单经济，焊片均匀可剪切且焊接性能好，适合工业化生产。本专利技术所述的可加工金锡合金箔材的制备方法，对于硬脆性的金锡合金，得到均匀致密和少偏析的铸锭且大变形后得到0.1mm的箔材是其关键一步，在此基础上再对合金进行均匀化退火处理得到光亮的合金箔材。本专利技术的可加工金锡...
【技术保护点】
一种金锡合金箔材的制备方法，其特征在于含有如下步骤：A.配制金锡合金原料，合金中锡含量为20％，余量为金，将配制的原料放入石墨坩埚中在普通熔炼炉中450℃下熔炼，将熔化的合金液浇入预热的石墨铸模，冷却后取出，得到2‑8mm的铸锭；B.将金锡合金铸锭在220℃均匀化退火1h，将退火后的铸锭在240‑150℃液体油中加热，热轧得到合金钎料箔材，轧制最终厚度为0.1‑0.05mm；C.去除合金表面的油污，将清洗后的合金箔材在240‑180℃下的真空退火炉中的退火1h。
【技术特征摘要】
1.一种金锡合金箔材的制备方法，其特征在于含有如下步骤：A.配制金锡合金原料，合金中锡含量为20％，余量为金，将配制的原料放入石墨坩埚中在普通熔炼炉中450℃下熔炼，将熔化的合金液浇入预热的石墨铸模，冷却后取出，得到2-8mm的铸锭；B.将金锡合金铸锭在220℃均匀化退火1h，将退火后的铸锭在240-150℃液体油中加热，热轧得到合金钎料箔材，轧制最终厚度为0.1-0.05mm；C.去除合金表面的油污，将清洗后的合金箔材在240-180℃下的真空退火炉中的退火1h。2.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：许昆，赵晓然，刘毅，王春琼，罗锡民，李伟，张健康，程勇，罗雁波，
申请(专利权)人：贵研铂业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：云南,53
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