印刷线路板用基板以及印刷线路板用基板的制造方法技术

本发明专利技术的一个实施方案提供了印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及层叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层。在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属或其金属化合物形成的。优选的是，多个微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。优选的是，多个微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。优选的是，多个微细颗粒以层的形式存在于所述基膜和所述金属层之间。优选的是，金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷线路板用基板以及印刷线路板用基板的制造方法
本专利技术涉及印刷线路板用基板以及印刷线路板用基板的制造方法。
技术介绍
印刷线路板用基板被广泛使用，基板均包括绝缘性基膜和设置在基膜表面上的金属层，并且通过蚀刻该金属层以形成导电图案，从而将基板用于获得印刷线路板。需要这样的印刷线路用基板，该基板在基膜和金属层之间具有高剥离强度，使得当将折叠力施加到通过使用印刷线路板用基板来形成的印刷线路板时，金属层不会与基膜分离。鉴于此，已经提出了与通过在聚酰亚胺基膜的表面上层叠铜箔以形成金属层由此形成基板相关的技术，其中通过将铜箔的与基膜接合的表面的10点平均粗糙度(Rz)调节在0.7μm至2.2μm的范围内来增加基膜和金属层之间的剥离强度(参见专利文献1)。引用列表专利文献专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2014-141083
技术实现思路
技术问题在上述专利申请公开中公开的基板中，由于铜箔的接合面存在凹凸，所以铜箔的表面上的凸部嵌入基膜的内部。嵌入基膜内部的这些部分难以通过蚀刻去除。为了去除嵌入基膜中的金属，需要增加蚀刻剂的浓度或延长蚀刻时间。然而，当通过用高浓度蚀刻剂进行蚀刻或通过进行长时间的蚀刻来形成导电图案时，所得的线路形状由于侧面蚀刻而显著地逐渐变细。因此，该专利申请公开中所披露的基板的导电图案形成性差。上述专利申请公开中所披露的基板中的金属层在与基膜接合的表面上存在凹凸。因此，当在通过蚀刻金属层而形成的导电图案中传播高频时，通过趋肤效应而集中在表面附近的电流会沿着接合表面上的凹凸流动。其结果是，增加了电流的实质传输路径的长度，从而导致损耗增加的问题。因此，期望提供一种提高基膜和金属层之间的剥离强度的方法，该方法的构成不同于上述专利申请公开中所披露的基板的构成。鉴于上述情况而做出本专利技术。本专利技术的目的是提供一种印刷线路板用基板以及这种印刷线路板用基板的制造方法，该基板具有良好的蚀刻性并且在基膜和金属层之间具有高剥离强度。问题的解决方案为了解决上述问题的根据本专利技术实施方案的印刷线路板用基板包括具有绝缘性的基膜，以及形成在所述基膜的至少一个表面侧上的金属层。在印刷线路板用基板中，在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属形成的，或者是由所述主金属的金属化合物形成的。为了解决上述问题的根据本专利技术另一实施方案的制造印刷线路板用基板的方法为这样一种用于制造印刷线路板用基板的方法，该基板包括具有绝缘性的基膜；以及形成在所述基膜的至少一个表面侧上的金属层。该方法包括将含有金属纳米颗粒的导电性组合物涂覆至所述基膜的一个表面侧上的步骤；以及烧制所涂覆的所述导电性组合物的步骤。在该方法中，所述烧制步骤包括在所述基膜和所述金属层之间形成多个微细颗粒的步骤，所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属形成的，或者是由所述主金属的金属化合物形成的。专利技术的有益效果根据本专利技术实施方案的印刷线路板用基板具有良好的蚀刻性并且在基膜和金属层之间具有高剥离强度。根据本专利技术另一实施方案的制造印刷线路板用基板的方法，可以制造这样的印刷线路板用基板，该基板具有良好的蚀刻性，并且在基膜和金属层之间具有高剥离强度。附图说明[图1]图1为示出根据本专利技术的实施方案的印刷线路板用基板的示意性截面图。[图2]图2为示出印刷线路板用基板的制造方法的流程图，该基板为图1中所示的基板。[图3A]图3A为试验品1的截面的电子显微照片。[图3B]图3B为试验品2的截面的电子显微照片。[图3C]图3C为试验品3的截面的电子显微照片。[图4A]图4A为试验品1的截面中的铜元素含量的映射图像。[图4B]图4B为试验品2的截面中的铜元素含量的映射图像。[图4C]图4C为试验品3的截面中的铜元素含量的映射图像。[图5A]图5A为试验品1的截面中的碳含量的映射图像。[图5B]图5B为试验品2的截面中的碳含量的映射图像。[图5C]图5C为试验品3的截面中的碳含量的映射图像。[图6A]图6A为试验品1的截面中的氧含量的映射图像。[图6B]图6B为试验品2的截面中的氧含量的映射图像。[图6C]图6C为试验品3的截面中的氧含量的映射图像。具体实施方式[本专利技术的实施方案的说明]根据本专利技术的实施方案的印刷线路板用基板包括具有绝缘性的基膜，以及形成在所述基膜的至少一个表面侧上的金属层。在印刷线路板用基板中，在基膜和金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与金属层的主金属相同的金属形成的，或者是由主金属的金属化合物形成的。在印刷线路板用基板中，由于在基膜和金属层之间设置有由与金属层的主金属相同的金属形成的、或者由所述主金属的金属化合物形成的多个微细颗粒，所以提高了基膜和金属层之间的剥离强度。据推测其原因如下，但其细节尚未明确。微细颗粒可能与形成金属层的金属结合并且容易地与形成基膜的树脂等结合。因此，为了填充金属层和基膜之间的间隙而设置的微细颗粒提高了金属层和基膜之间的剥离强度。此外，通过在基膜和金属层之间设置微细颗粒而使剥离强度提高的这种结构不会使金属层的蚀刻性劣化。因此，印刷线路板用基板具有良好的导电图案形成性。微细颗粒的平均粒径优选为0.1nm以上20nm以下。因此，当微细颗粒的平均粒径在上述范围内时，可以更可靠地提高基膜与金属层之间的剥离强度。微细颗粒优选是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。因此，当微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成时，提高了金属层和微细颗粒之间的结合性。因此，可以更可靠地提高基膜与金属层之间的剥离强度。微细颗粒优选存在于基膜和金属层之间以形成层。因此，当微细颗粒存在于所述基膜和所述金属层之间以形成层时，可以均匀地提高基膜与金属层之间的剥离强度。金属层优选包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。因此，当金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层时，有利于形成金属层。由于金属纳米颗粒具有大的表面积并且容易与周围物质反应，所以金属纳米颗粒容易产生微细颗粒。金属层优选还包括位于金属粒层的一个表面侧上的镀层，该镀层是通过化学镀或电镀而形成的。如此，当金属层还包括位于金属粒层的一个表面侧上的通过化学镀或电镀而形成的镀层时，可以容易地以低成本增加金属层的厚度或强度。主金属优选为铜。因此，当主金属为铜时，能够以低成本形成具有低电阻的金属层。在基膜中的由金属层侧的表面延伸至50nm的深度处的区域中，氧含量优选为20原子％以上60原子％以下。当在基膜中的由金属层侧的表面延伸至50nm的深度处的区域中，氧含量在上述范围内时，可以进一步提高基膜和金属层之间的剥离强度。根据本专利技术的另一实施方案的制造印刷线路板用基板的方法包括将含有金属纳米颗粒的导电性组合物涂覆至基膜的一个表面侧上的步骤；以及烧制所涂覆的所述导电性组合物的步骤，该基板包括具有绝缘性的基膜；以及形成在所述基膜的至少一个表面侧上的金属层。在该方法中，所述烧制步骤包括在所述基膜和所述金属层之间形成多个微细颗粒的步骤，所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属形成的，或者是由所述主金属的金属化合物形成的。根据制造印刷线路板用基板的方法，在非常少量的氧的存在下对金属纳米颗粒进行烧制以形成金属层的烧制步骤中(该烧制步骤是在含有金属纳米颗粒的导电性组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及形成在所述基膜的至少一个表面侧上的金属层，其中在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属形成的，或者是由所述主金属的金属化合物形成的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.22 JP 2014-2595181.一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及形成在所述基膜的至少一个表面侧上的金属层，其中在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属形成的，或者是由所述主金属的金属化合物形成的。2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基板，其中所述微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基板，其中所述微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷线路板用基板，其中所述微细颗粒存在于所述基膜和所述金属层之间从而形成层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷线路板用基板，其中所述金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉浦元彦，春日隆，冈良雄，上村重明，朴辰珠，上田宏，三浦宏介，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP