【课题】即使使用线膨胀系数小的模塑树脂，也能够在温度变化时，抑制将引线的端子部与配线基板结合的焊锡发生开裂。【解决手段】本实施方式所涉及的引线框1，其特征在于，包括：引线部2，具有内部引线3以及与内部引线3相连接的外部引线4；以及，框架部5，支撑引线部2，其中，内部引线3设有端子部3a，端子部3a具有与配线基板的导电图形相对的相对面3b，以及与相对面3b相反侧的背面3c，端子部3a的周缘部设有焊锡壁厚确保部6，焊锡壁厚确保部6被形成为，相对面3b朝着背面3c侧凹陷，并且比相对面3b的中央区域更薄，背面3c的中央区域没有形成凹部，是平坦的。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】引线框、半导体装置、引线框的制造方法、以及半导体装置的制造方法
本专利技术涉及一种引线框、半导体装置、引线框的制造方法、以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
以往，在通过焊锡将金属制的引线与配线基板的导电图形进行接合后，再通过模塑树脂对引线(内部引线(Inner-lead))、配线基板的安装面以及装配在配线基板上的电子部件进行封装的半导体装置已被普遍认知。这样的半导体装置，为了提高散热性能，会在没有被模塑树脂覆盖的，配线基板的安装面与相反侧的外露面设有散热器(Heatsink)但是，上述的半导体装置由于封装尺寸(Packagesize)比开关(Switch)元件等的分立式(Discrete)产品大，所以在温度变化时一旦发生封装翘曲，配线基板与散热器的接触面积就会减少从而导致散热性能下降。封装翘曲会根据模塑树脂与配线基板之间的线膨胀系数差而发生。从这一点来说，为了减小温度变化时的封装翘曲程度，目前是通过使用线膨胀系数小的模塑树脂来减小线膨胀系数差。再有，在专利文献1中，记载的是运用销突起加工在引线上形成具有平坦圆形顶部(Top)的突起部，从而提高引线与半导体装置内部的引线(内部引线)之间的焊锡接合可靠性。先行技术文献专利文献专利文献1特开2011-249395号公报
技术实现思路
如上述般，为了减小温度变化时的封装翘曲程度，一般是使用线膨胀系数小的模塑树脂。然而，那样的话，模塑树脂与引线之间的线膨胀系数差又会变大，温度变化导致引线膨胀/收缩时，又会因模塑树脂从而限制引线的变动。因此，就会给将引线和配线基板接合的焊锡施加很大的应力。特别是，应力容易集中在引线的前端的周缘部。其结果是，例如在用于车载等的温度变化剧烈的环境下，会有焊锡发生龟裂导致焊锡接合部分的电阻值增大的可能。在专利文献1中，由于为了进行销突起加工，有必要将引线前端的端子部(焊锡附着面)的面积相较以往变得更大，因此又会有妨碍半导体装置的小型化·高密度化的问题。作为其他的手段，例如，可以想到的是通过预先在配线基板的安装面形成沟槽，再将引线与该沟槽对位后进行焊锡接合来确保焊锡壁厚和沟槽的深度相同，从而抑制焊锡开裂。但是，此情况下必须高精度地将引线与沟槽的进行对位后搭载。因此，引线框的对位经纬和对各部件(引线框等)公差的条件就会变得苛刻，其结果是，产生出导致半导体装置的成本增加的问题。本专利技术鉴于以上问题点，目的是提供一种即使使用线膨胀系数小的模塑树脂，也能够在温度变化时，抑制将引线的端子部与配线基板结合的焊锡发生开裂的引线框、半导体装置、引线框的制造方法、以及半导体装置的制造方法。本专利技术的一种形态所涉及的引线框，其特征在于，包括：引线部，具有内部引线以及与所述内部引线相连接的外部引线；以及框架部，支撑所述引线部，其中，所述内部引线设有端子部，所述端子部具有与配线基板的导电图形相对的相对面，以及与所述相对面相反侧的背面，所述端子部的周缘部设有焊锡壁厚确保部，所述焊锡壁厚确保部被形成为，所述相对面朝着所述背面侧凹陷，并且比所述相对面的中央区域更薄，所述背面没有形成凹部，是平坦的。另外，在所述引线框中，所述焊锡壁厚确保部也可至少是设置在所述端子部的前端。另外，在所述引线框中，所述焊锡壁厚确保部也可沿所述端子部的外周被设置成“コ”字形状。另外，在所述引线框中，所述内部引线具有将所述端子部与所述外部引线电连接的引线连接部，所述焊锡壁厚确保部也可从所述端子部向着所述外部引线延伸至所述引线连接部的途中。另外，在所述引线框中，所述焊锡壁厚确保部也可是通过对所述端子部的周缘部进行压铸加工使壁厚变薄后形成的。本专利技术的一种形态所涉及的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备配线基板的工序，所述配线基板具有绝缘基板以及设置在所述绝缘基板上的导电图形；准备所述引线框的工序；在所述配线基板的所述安装面安装电子部件的工序；将所述引线框的所述端子部焊锡接合在所述配线基板的所述导电图形上的工序；对所述电子部件、所述配线基板的所述安装面、以及所述内部引线利用封装树脂进行封装的工序；以及将所述引线框的所述框体部切除的工序。本专利技术的一种形态所涉及的半导体装置，其特征在于，包括：配线基板，具有绝缘基板以及设置在所述绝缘基板上的导电图形，并且在安装面上安装有电子部件；引线部，具有内部引线以及与所述内部引线相连接的外部引线；以及封装树脂部，对所述电子部件、所述配线基板的所述安装面、以及所述内部引线进行封装，其中，所述内部引线设有端子部，所述端子部具有与配线基板的导电图形相对的相对面，以及与所述相对面相反侧的背面，并且通过焊锡接合在所述导电图形上，所述端子部的周缘部设有焊锡壁厚确保部，所述焊锡壁厚确保部被形成为，所述相对面朝着所述背面侧凹陷，并且比所述相对面的中央区域更薄，所述背面的中央区域没有形成凹部，是平坦的。本专利技术的一种形态所涉及的引线框的制造方法，用于制造具备引线部的所述引线框，所述引线部具有内部引线以及与所述内部引线相连接的外部引线，所述内部引线设有端子部，所述端子部具有与配线基板的导电图形相对的相对面，其特征在于，包括：压铸加工工序，通过利用上下一对的模具对金属薄板材进行压缩的压铸加工，在作为所述相对面的所述金属薄板材的一方的主面中的，作为所述内部引线的所述端子部的周缘部的部分上，形成薄壁部，所述薄壁部被形成为所述相对面朝着所述背面侧凹陷并且比所述相对面的中央区域更薄的所定形状；以及，内部引线的形成工序，通过压穿所述金属薄板材使切割线B穿过所述薄壁部的底面，从而在所述端子部的周缘部形成设有焊锡壁厚确保部的所述内部引线。另外，在所述引线框的制造方法中，在进行所述压铸加工工序前，也可进一步包括：对所述金属薄板材进行压穿加工，从而形成比所述内部引线更大形状的临时内部引线的预备压穿工序。另外，在所述引线框的制造方法中，在所述压铸加工工序中，也可沿所述端子部的外周形成“コ”字形状的薄壁部。专利技术效果根据本专利技术，引线的端子部的周缘部设有焊锡壁厚确保部，所述焊锡壁厚确保部被形成为，与配线基板的导电图形相对的相对面朝着端子部的背面侧凹陷，并且比端子部的相对面的中央区域更薄，该背面的中央区域没有形成凹部，是平坦的。通过这样，就能够在应力容易集中的端子部的周缘，确保将引线的端子部与配线基板相接合的焊锡的壁厚，从而在即使使用线膨胀系数小的模塑树脂作为半导体装置的封装树脂的情况下，也能够在温度变化时，抑制焊锡开裂的发生。附图说明图1是本专利技术的实施方式所涉及的引线框1的平面图。图2中(a)是内部引线3的前端部分的平面图，(b)是内部引线3的前端部分的侧面图，(C)是(a)的沿I-I线的断面图。图3A是实施方式所涉及的引线框1的制造方法的说明平面图。图3B是继图3A后的，实施方式所涉及的引线框1的制造方法的说明平面图。图4中(a)是图3B(4)的沿I-I线的断面图，(b)是图3B(4)的沿II-II线的断面图。图5是本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置30的斜视图。图6是以内部引线3的前端部分为中心放大后的半导体装置30的断面图。具体实施方式以下，将参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，各图中具有同等功能的构成要素被标注为同一符号，对同一符号的构成要素不重复进行详细说明。(引线框)首先，将就本专利技术的实本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种引线框，其特征在于，包括：引线部，具有内部引线以及与所述内部引线相连接的外部引线；以及框架部，支撑所述引线部，其中，所述内部引线设有端子部，所述端子部具有与配线基板的导电图形相对的相对面，以及与所述相对面相反侧的背面，所述端子部的周缘部设有焊锡壁厚确保部，所述焊锡壁厚确保部被形成为，所述相对面朝着所述背面侧凹陷，并且比所述相对面的中央区域更薄，所述背面没有形成凹部，是平坦的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.27 JP 2014-2404771.一种引线框，其特征在于，包括：引线部，具有内部引线以及与所述内部引线相连接的外部引线；以及框架部，支撑所述引线部，其中，所述内部引线设有端子部，所述端子部具有与配线基板的导电图形相对的相对面，以及与所述相对面相反侧的背面，所述端子部的周缘部设有焊锡壁厚确保部，所述焊锡壁厚确保部被形成为，所述相对面朝着所述背面侧凹陷，并且比所述相对面的中央区域更薄，所述背面没有形成凹部，是平坦的。2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于：其中，所述焊锡壁厚确保部至少设置在所述端子部的前端。3.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于：其中，所述焊锡壁厚确保部沿所述端子部的外周被设置成“コ”字形状。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的引线框，其特征在于：其中，所述内部引线具有将所述端子部与所述外部引线电连接的引线连接部，所述焊锡壁厚确保部从所述端子部向着所述外部引线延伸至所述引线连接部的途中。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的引线框，其特征在于：其中，所述焊锡壁厚确保部是通过对所述端子部的周缘部进行压铸加工使壁厚变薄后形成的。6.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备配线基板的工序，所述配线基板具有绝缘基板以及设置在所述绝缘基板上的导电图形；准备权利要求1至5中任意一项所述的引线框的工序；在所述配线基板的所述安装面安装电子部件的工序；将所述引线框的所述端子部焊锡接合在所述配线基板的所述导电图形上的工序；对所述电子部件、所述配线基板的所述安装面、以及所述内部引线利用封装树脂进行封装的工序；以及将所述引线框的所述框体部切除的工序。7.一种半导体装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：神山悦宏，梅田宗一郎，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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