工件保持体及成膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一个方面所涉及的表面处理用的工件保持体(20)具备保持器(21)和粘接片(22)。粘接片(22)具有:以第一粘接力粘接于保持器(21)的第一面(22a)(第一粘接层(221))；和构成为能以比所述第一粘接力大的第二粘接力保持工件(部件主体110)的第二面(22b)(第二粘接层(222))。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】工件保持体及成膜装置
本专利技术涉及工件保持体及成膜装置,例如用于具有保护膜的电子部件的制造。
技术介绍
近年来,伴随着电子设备的小型化、高功能化,对内置的各种电子部件也要求进一步小型化、高功能化。为了响应这样的要求,例如,正在推进电子部件的进一步的高密度安装化。以下的技术已被公知:将作为被处理物的单个或多个工件搭载于载体,将该载体向多个工序依次进行搬运,对工件进行处理。该情况下,优选的是,能够在载体上保持工件,并且能够容易地进行工件相对于载体的拆装。例如,在以下专利文献1中记载了一种载体夹具,其构成为,具备载体板和设置在该载体板上的粘接层,并且能够利用粘接层将工件拆装自如地进行粘接保持。【现有技术文献】【专利文献】专利文献1:日本专利技术专利公开公报特开2007-329182号
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题为了电子部件的高密度安装化,需要缩小各电子部件的安装空间。因此,近年来,如BGA(BallGridArray:球栅阵列)/CSP(ChipSizePackage:芯片尺寸封装)等,多个突起电极(隆起部)以栅格状排列在部件的底面(安装面)上的表面安装部件成为主流。若使用具有上述粘接层的载体而在工件的表面上形成保护膜,则由于成膜材料也会附着于粘接层的表面上,因此,在重复使用载体时,需要粘接层的更换作业。因此,存在如下的问题:若为了使粘接层的更换作业变得容易而降低粘接层的粘接力,则会导致对工件的保持力下降,另一方面,若为了确保工件的保持力而提高粘接层的粘接力,则会对粘接层的更换造成障碍。鉴于上述的情况,本专利技术的目的是提供一种表面处理用的工件保持体及成膜装置,能够确保工件的保持力的同时容易进行粘接层的更换。【用于解决问题的技术方案】为了实现上述目的,本专利技术的一个方面所涉及的表面处理用的工件保持体具备保持器(holder)和粘接片。上述粘接片具有:以第一粘接力粘接于上述保持器的第一面；和构成为能够以比上述第一粘接力大的第二粘接力保持工件的第二面。在上述工件保持体中,粘接片具有以第一粘接力粘接于保持器的第一面、和以比第一粘接力大的第二粘接力保持工件的第二面,因此能够确保工件的保持力的同时容易地进行粘接片的更换。上述粘接片也可以具有:基材；第一粘接层,其构成上述第一面并层叠于上述基材的一个面上；和第二粘接层,其构成上述第二面并层叠于上述基材的另一个面。据此，能够容易地构成第一面和第二面的粘接力互不相同的粘接片。上述第二面可以构成为能够随着上述工件的接合面的形状而发生变形。据此，能够使工件的接合面与第二面紧贴,因此能够提高对工件的保持强度。另外,例如,能够阻止成膜处理中成膜材料渗入(infiltrate)接合面。上述保持器也可以具有保持器主体、和配置于上述保持器主体与上述粘接片之间的导热片。据此，工件的散热效率得到提高,因此还能够适用于需要等离子或热源的表面处理。上述保持器典型的是能够将多个工件保持在同一面上的板状。据此，能够一并处理多个工件,因此实现生产性的提高。本专利技术的一个方面所涉及的成膜装置具备成膜室、成膜源、支承体、和工件保持体。上述成膜源设置于上述成膜室。上述支承体设置于上述成膜室,并具有能够支承工件的支承面。上述工件保持体具有:构成为相对于上述支承面能够拆装的保持器；和粘接片。上述粘接片具有:第一面,其以第一粘接力粘接于上述保持器；和第二面,其构成为能够以比上述第一粘接力大的第二粘接力对上述工件进行粘接保持。在上述成膜装置中,粘接片具有以第一粘接力粘接于保持器的第一面、和以比第一粘接力大的第二粘接力对工件进行粘接保持的第二面,因此能够确保工件的保持力的同时,容易地进行粘接片的更换。据此，能够在确保对工件的适当的成膜处理的同时,实现生产性的提高。也可以,上述支承体具有能够冷却上述支承面的冷却机构,上述保持器具有保持器主体、和配置于上述保持器主体与上述粘接片之间的导热片。据此，能够将工件冷却到规定温度,因此还能够应用于需要等离子或热源的成膜处理。上述支承体也可以包括旋转鼓,所述旋转鼓构成为能够在上述成膜室内旋转,并且在周面上形成有所述支承面。据此，能够对多个工件一并进行成膜处理,因此能够实现生产性的提高。【专利技术的效果】如上所述,根据本专利技术,能够在确保工件的保持力的同时,容易地进行粘接层的更换。附图说明图1是表示作为工件的电子部件的结构的概略侧视图。图2是本实施方式所涉及的工件保持体的分解侧剖视图。图3是概略表示电子部件(部件主体)的立体图和侧视图。图4是上述工件保持体的概略俯视图。图5是安装于上述工件保持体上的部件主体的情形的主要部分的概略侧剖视图。图6是说明针对上述部件主体的成膜处理的主要部分的概略侧剖视图。图7是上述成膜处理中使用的成膜装置的概略结构图。图8是说明粘接片的更换工序的、上述工件保持体的主要部分的概略侧剖视图。具体实施方式下面,参照附图说明本专利技术的实施方式。在本实施方式中,以图1所示的制造电子部件时所利用的工件保持体和成膜装置为例,进行说明。[电子部件]图1是表示制造对象即电子部件100的结构的概略侧视图。如图1所示,电子部件100由BGA/CSP类型的半导体封装部件构成。电子部件100具有:半导体芯片101；与半导体芯片101电连接的配线基板102；以栅格状排列于配线基板102的背面上的多个隆起部(突起电极)103；密封半导体芯片101的树脂体104；和覆盖树脂体104的上表面和侧周面的保护膜105。此外,为了容易理解,隆起部103略微夸张地示出,其数量、大小、形状等可能与实际的隆起部不同(以下的各图中也是同样的)。[工件保持体]图2是本实施方式所涉及的工件保持体20的分解侧剖视图。如图2所示,工件保持体20具有保持器21和粘接片22。工件保持体20在电子部件100的一个制造工序即保护膜105的成膜工序中使用,如下所述,在将成膜对象即工件(形成保护膜105之前的电子部件)粘接保持于粘接片22上的状态下装填于成膜装置。保持器21由保持器主体211和导热片212的层叠体构成。保持器21为能够将多个工件保持于同一面上的板状。保持器主体211例如由铝板、铜板、不锈钢板等矩形的金属板构成。导热片212形成为与保持器主体211相同的形状、大小,并粘贴在保持器主体211的上表面上。导热片212由含有导热性填充物的硅类、丙烯酸类的树脂片构成。导热片212典型的(具有代表性的)是使用电绝缘性的部件,但是也可以使用导电性的部件。粘接片22形成为与保持器21相同的形状和大小,并且可剥离地粘贴于保持器21的表面(导热片212的表面)上。粘接片22具有:第一面22a,其以第一粘接力粘接于保持器21的表面上；及第二面22b,其构成为能够以大于所述第一粘接力的第二粘接力保持工件。(粘接片22)典型的是由双面粘接胶带构成。粘接片22具有基材220、覆盖基材220的一个面(图2中下表面)的第一粘接层221、和覆盖基材220的另一个面(图2中上表面)的第二粘接层222。基材220典型的是由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、PI(聚酰亚胺)膜等树脂膜构成,但是,除此以外,也可以由纸、无纺布、玻璃纤维等其他的材料构成。第一粘接层221和第二粘接层222分别由具有粘着性的粘接材料构成。第一粘接层221形成粘接片22的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工件保持体,其用于表面处理,具备保持器和粘接片，其中所述粘接片具有：第一面，其以第一粘接力粘接于所述保持器；和第二面，其被构成为能以比所述第一粘接力大的第二粘接力保持工件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.02 JP 2015-1726121.一种工件保持体,其用于表面处理,具备保持器和粘接片，其中所述粘接片具有：第一面，其以第一粘接力粘接于所述保持器；和第二面，其被构成为能以比所述第一粘接力大的第二粘接力保持工件。2.根据权利要求1所述的工件保持体,其中,所述粘接片具有:基材；第一粘接层,其构成所述第一面且层叠于所述基材的一个面；和第二粘接层,其构成所述第二面且层叠于所述基材的另一个面。3.根据权利要求1或2所述的工件保持体,其中,所述第二面被构成为能随着所述工件的接合面的形状而发生变形。4.根据权利要求1至3中任一项所述的工件保持体,其中,所述保持器具有:保持器主体；和导热片,其被配置于所述保持器主体与所述粘接片之间。5.根据权利要求1至4中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：中牟田雄，松本昌弘，原田学，高桥康司，影山贵志，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：日本,JP