【技术实现步骤摘要】
指纹辨识模块及其制造方法
本专利技术涉及一种生物辨识元件,尤其涉及指纹辨识模块。
技术介绍
一般应用于电子产品的指纹辨识装置主要用以读取指纹影像,并于确认所读取的指纹影像与预存的指纹相符时对电子产品进行解锁操作。早期的指纹辨识装置多用于门禁系统。近年来,随着智能手机技术的发展,在手机设置指纹辨识装置的趋势已经形成。相较于应于门禁系统的指纹辨识装置,设置于手机的指纹辨识装置必须因应手机的超薄化而降低指纹辨识装置的厚度。此外,如何提升指纹辨识装置感测指纹影像的正确性也是本
人士所努力的项目。请参照图1所示的现有指纹辨识模块的示意图。图1的指纹辨识模块10包括一指纹感测芯片11,一硬式电路板12,一柔性电路板13,一模封层(moldcompound)14,一盖板16以及增加柔性电路板的平整度的一加强板17。指纹感测芯片11通过胶层12A贴附于硬式电路板12上,并使用导线W连接芯片11与硬式电路板12。硬式电路板12与软式电路板13由焊锡层13A贴合在一起。软式电路板13与加强板17则由胶层17A黏合在一起。盖板16则通过胶层15粘贴于模封层14上。当一手指放置于盖 ...
【技术保护点】
一种指纹辨识模块,包括:一基板,具有多个电性接点;一指纹感测芯片,贴附于该电路板上,用以感测一指纹影像,其中该感测芯片与该基板上的该多个电性接点经由多根导线连接一起而使该指纹感测芯片与该基板形成电性接触;一盖板胶层,形成于该指纹感测芯片的一上表面;一盖板,贴附于该盖板胶层;以及一模封层,形成于该基板上,其中该模封层将该电路板上的该指纹感测芯片,该胶层及该盖板封装一起并显露出该盖板。
【技术特征摘要】
2016.02.19 US 62/297,3551.一种指纹辨识模块,包括:一基板,具有多个电性接点;一指纹感测芯片,贴附于该电路板上,用以感测一指纹影像,其中该感测芯片与该基板上的该多个电性接点经由多根导线连接一起而使该指纹感测芯片与该基板形成电性接触;一盖板胶层,形成于该指纹感测芯片的一上表面;一盖板,贴附于该盖板胶层;以及一模封层,形成于该基板上,其中该模封层将该电路板上的该指纹感测芯片,该胶层及该盖板封装一起并显露出该盖板。2.如权利要求1的指纹辨识模块,其中该指纹感测芯片的该上表面具有一感测区,其中该盖板胶层是形成于该感测区且不与该导线接触。3.如权利要求1的指纹辨识模块,其中该基板是一柔性电路板。4.如权利要求1的指纹辨识模块,其中该基板是一硬式电路板,且该指纹辨识模块还包括一柔性电路板贴附于该基板。5.如权利要求1的指纹辨识模块,其中该盖板是一陶瓷盖板或一玻璃盖板。6.一种指纹辨识模块的制造方法,包括以下步骤:(a)将多个指纹感测芯片粘着于一基板上,其中,该基板上于每一该指纹感测芯片的周围具有多个导电接点;(b)对该多个指纹感测芯片与该基板进行打线连接,而使每一该指纹感测芯片与该基板形成电性连接;(c)形成一胶层于该多个指纹感测芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:张清晖,吴东颖,
申请(专利权)人:致伸科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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