聚碳酸酯树脂组合物，该树脂组合物相对于１００质量份（Ａ）树脂成分，含有０．５～１０质量份（Ｂ）含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，且该接枝共聚物以分散平均粒径０．１～１．０μｍ分散而成；其中所述（Ａ）树脂成分由５～１００％质量（Ａ－１）原料二元酚的一部分使用二羟基联苯的芳族聚碳酸酯树脂和９５～０％质量（Ａ－２）该芳族聚碳酸酯树脂以外的芳族聚碳酸酯树脂组成。本发明专利技术又涉及该聚碳酸酯树脂组合物的薄壁成型品、薄膜和片材，提供可对应薄壁成型品、薄膜和片材的高阻燃性、高刚性、抗冲击性、流动性的平衡优异的聚碳酸酯树脂组合物。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚碳酸酯树脂组合物、其成型品以及薄膜和片材。更具体地说，涉及具有优异的阻燃性、同时高刚性、抗冲击性、流动性的平衡优异、适合作为电气/电子部件、光学部件、建筑部件、OA仪器、电气/电子仪器、以及信息/通信仪器等的薄壁成型品、薄膜和片材的聚碳酸酯树脂组合物、其成型品以及薄膜和片材。
技术介绍
聚碳酸酯类树脂由于具有优异的抗冲击性、耐热性、电学特性等，可广泛用作OA仪器、电气/电子部件、家庭用品、建筑部件、汽车部件等材料等。聚碳酸酯类树脂与聚苯乙烯类树脂等相比，具有高的阻燃性，但是以OA仪器、电气/电子部件等领域为中心，也有要求更高的阻燃性的领域，通过添加各种阻燃剂可以改善其阻燃性。 例如，以往是添加有机卤素类化合物或有机磷类化合物。但是，这些阻燃剂大多在毒性方面有问题，特别是有机卤素类化合物在燃烧时产生腐蚀性气体。因此，近年来对非卤素、非磷类阻燃剂的阻燃化要求提高。 作为非卤素、非磷类阻燃剂，人们提出了各种聚有机硅氧烷类化合物的应用的方案。 例如，在0.2μm以下的聚有机硅氧烷颗粒中接枝聚合乙烯基类单体，得到含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，将其配合在热塑性树脂中，可以获得阻燃性树脂组合物(例如专利文献1)。该阻燃性树脂组合物是在一定程度上可以满足抗冲击性的水平，但是阻燃性仍不足，具有阻燃性-抗冲击性平衡差的问题。 为解决上述课题，公开了含聚有机硅氧烷的接枝共聚物阻燃剂，该阻燃剂是在(A)聚有机硅氧烷颗粒的存在下，(B)使多官能性单体和其它可共聚的单体聚合，并且(C)使乙烯基类单体聚合得到的，已知将其配合在热塑性树脂中，可以获得阻燃性-抗冲击性优异的阻燃性树脂组合物(例如专利文献2)。 上述接枝共聚物中的(A)聚有机硅氧烷颗粒，其平均粒径为0.008～0.6μm，将其配合在聚碳酸酯树脂中，则分散性低，因此分散粒径形成3μm左右的聚集体。结果，所得聚碳酸酯树脂组合物在应用于薄壁成型品、薄膜和片材时有阻燃性不足的问题。 为解决上述问题，例如即使使该接枝共聚物的配合量改变，对于阻燃性的效果也小。如上所述，由接枝共聚物入手的研究中，在应用于薄壁成型品、薄膜和片材时难以获得具有优异的阻燃性的聚碳酸酯树脂组合物。 专利文献1日本特开2000-264935号公报专利文献2日本特开2003-238639号公报
技术实现思路
本专利技术为解决上述问题而设，其目的在于通过使聚碳酸酯树脂的阻燃性提高、引发该聚碳酸酯树脂和作为阻燃剂的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的协同效果，提供可对应1mm以下薄壁成型品、薄膜和片材的高阻燃性、高刚性、抗冲击性、流动性的平衡优异的聚碳酸酯树脂组合物。 本专利技术人为实现上述目的进行了深入的研究，结果发现作为芳族聚碳酸酯树脂，通过在全部或部分为聚碳酸酯-二羟基联苯共聚物的芳族聚碳酸酯树脂中配合作为阻燃性成分的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。 即，本专利技术提供 1.聚碳酸酯树脂组合物，该树脂组合物相对于100质量份(A)树脂成分，含有0.5～10质量份(B)含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，且该接枝共聚物以分散平均粒径0.1～1.0μm分散而成；其中所述(A)树脂成分由5～100％质量(A-1)原料二元酚的一部分使用二羟基联苯的芳族聚碳酸酯树脂和95～0％质量(A-2)该芳族聚碳酸酯树脂以外的芳族聚碳酸酯树脂组成。 2.上述1的聚碳酸酯树脂组合物，其中，(A-1)成分或(A-2)成分的芳族聚碳酸酯树脂的粘均分子量为10,000～50,000。 3.上述1或2的聚碳酸酯树脂组合物，其中，相对于100质量份(A)成分的芳族聚碳酸酯树脂，含有0.1～5质量份(C)双酚型环氧化合物。 4.上述1～3中任一项的聚碳酸酯树脂组合物，其中，相对于100质量份(A)成分的芳族聚碳酸酯树脂，含有0.05～2质量份(D)具有原纤形成能力的聚四氟乙烯。 5.上述1～4中任一项的聚碳酸酯树脂组合物，其中，相对于100质量份(A)成分的芳族聚碳酸酯树脂，含有5～100质量份(E)纤维状无机填充材料。 6.成型品，该成型品是将上述1～5中任一项的聚碳酸酯树脂组合物成型而成的，具有厚度为1mm以下的部位。 7.薄膜或片材，该薄膜或片材是将上述1～5中任一项的聚碳酸酯树脂组合物成型而成的，厚度为1mm以下。 根据本专利技术，可以获得薄壁阻燃性、刚性、抗冲击性、流动性的平衡优异的聚碳酸酯树脂组合物、其薄壁成型品、薄膜和片材。 实施专利技术的最佳方式 本专利技术的聚碳酸酯树脂组合物是含有(A)芳族聚碳酸酯树脂(以下简称为“(A)成分”)的组合物。 (A)成分由(A-1)原料二元酚的一部分使用二羟基联苯的芳族聚碳酸酯树脂(以下简称为“(A-1)成分”)、和(A-2)该芳族聚碳酸酯树脂以外的芳族聚碳酸酯树脂(以下简称为“(A-2)成分”)组成。 本专利技术中，(A-1)成分可通过在(A-2)成分的芳族聚碳酸酯树脂聚合时将二元酚的一部分改变为二羟基联苯获得。对(A-2)成分的芳族聚碳酸酯树脂没有特别限定，可以有各种。通常可以使用使二元酚与碳酸酯前体反应制备的芳族聚碳酸酯。例如，芳族聚碳酸酯可以使用通过溶液法或熔融法、即二元酚与光气的反应，或通过二元酚与碳酸二苯酯等的酯交换法制备所得。 二元酚可以有各种，特别有2，2-双(4-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)甲烷、1，1-双(4-羟基苯基)乙烷、2，2-双(3，5-二甲基-4-羟基苯基)丙烷等双(羟基苯基)链烷类，1，1-双(4-羟基苯基)-3，3，5-三甲基环己烷等双(4-羟基苯基)环链烷类，双(3，5-二甲基-4-羟基苯基)硫醚等双(4-羟基苯基)硫醚类，双(3-氯4-羟基苯基)砜等双(羟基苯基)砜类，双(4-羟基苯基)亚砜等双(羟基苯基)亚砜类，双(3，5-二甲基-4-羟基苯基)醚等双(羟基苯基)醚类，3，3’，5，5’-四甲基-4，4’-二羟基二苯甲酮等双(羟基苯基)酮类的化合物等。 优选的二元酚是双(羟基苯基)链烷类，特别优选以双酚A为主要原料。 碳酸酯前体是羰基卤化物、卤代甲酸酯(haloformate)、碳酸二芳酯或碳酸二烷基酯等，具体有光气、二元酚的二卤代甲酸酯、碳酸二苯酯、碳酸二甲酯和碳酸二乙酯等。该二元酚有氢醌、间苯二酚和儿茶酚等。这些二元酚可以分别单独使用，也可以将两种以上混合使用。 本专利技术中，(A-1)、(A-2)成分的芳族聚碳酸酯树脂可以分别根据需要含有1～80％质量支链聚碳酸酯(支链PC)。在该范围内则可以获得高的阻燃性。支链聚碳酸酯的配合量优选为5～50％质量。 为获得支链聚碳酸酯而使用的支链剂有1，1，1-三(4-羟基苯基)乙烷、α，α’，α”-三(4-羟基苯基)-1，3，5-三异丙基苯、氟甘氨酸、偏苯三酸和靛红双(邻苯二酚)等。 本专利技术中，作为(A-1)、(A-2)成分使用的芳族聚碳酸酯树脂可以使用在对苯二甲酸等双官能性羧酸、或其酯形成衍生物等酯前体的存在下进行聚碳酸酯的聚合而得到的聚酯-聚碳酸酯树脂等的共聚物、或各种聚碳酸酯树脂的混合物。 本专利技术中，作为(A-1)、(A-2)成分使用的芳族聚碳酸酯树脂的粘均分子量分别通常为10,000～50,000。在该范围内，则机械物性和流动性的平衡优异。优选为13,000～本文档来自技高网...
【技术保护点】
聚碳酸酯树脂组合物，该树脂组合物相对于１００质量份（Ａ）树脂成分，含有０．５～１０质量份（Ｂ）含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，且该接枝共聚物以分散平均粒径０．１～１．０μｍ分散而成；其中所述（Ａ）树脂成分由５～１００％质量（Ａ－１）原料二元酚的一部分使用二羟基联苯的芳族聚碳酸酯树脂和９５～０％质量（Ａ－２）该芳族聚碳酸酯树脂以外的芳族聚碳酸酯树脂组成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：早田祐介，野寺明夫，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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