柔性面光源及其制造方法及电子设备技术

本发明专利技术提供一种柔性面光源，该柔性面光源包括柔性基板、多个LED芯片以及荧光层，多个LED芯片规律排布于柔性基板表面，该荧光层为一预制荧光膜覆盖于柔性基板设有LED芯片的表面，所述LED芯片封装于所述荧光层内。本发明专利技术还提供一种制造该柔性面光源的方法以及一种采用该柔性面光源的电子设备。本发明专利技术提供的柔性面光源和采用该制造方法制造的柔性面光源以及采用该柔性面光源具有具备良好弯曲性能，且发光效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
柔性面光源及其制造方法及电子设备
本专利技术涉及LED显示领域，尤其涉及一种柔性面光源及采用该柔性面光源的电子设备。
技术介绍
LED背光源是液晶显示器的非常重要的一个组件，其发光效果对液晶显示器画面显示的质量有着决定性的作用。现有的LED背光源分为侧入式背光源和直下式背光源。直下式背光源以其画面细腻逼真、色彩明暗对比效果好等优点被广泛采用。随着柔性显示器以其人性化的设计、良好的视觉效果越来越多为人们所采用，应用于柔性显示器的柔性面光源也越来越受到重视。传统的柔性面光源由于设计或制造工艺问题常常导致柔性面光源不能获得良好的发光效果，而且不具备良好的弯曲性能。
技术实现思路
为克服传统的柔性面光源发光效果不好，不具备良好的弯曲性能的缺点，本专利技术提供了一种柔性面光源。解决技术问题的方案是提供一种柔性面光源，所述柔性面光源包括柔性基板、多个LED芯片以及荧光层，所述多个LED芯片规律排布于所述柔性基板表面，所述荧光层为一预制荧光膜覆盖于柔性基板设有LED芯片的表面，所述LED芯片封装于所述荧光层内。优选的，所述荧光层的厚度为0.1－0.4mm，所述柔性基板的厚度为0.2－1mm。优选的，所述柔性基板为铜基板。优选的，相邻设置的所述LED芯片之间的间距大于2倍所述LED芯片的厚度。优选的，所述柔性基板上排设有导电线路，所述相邻的若干个LED芯片通过柔性基板表面排布的导线串联或并联形成发光区。优选的，所述多个LED芯片为蓝光芯片或者近紫外光芯片，所述荧光层包括黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉三种中的一种或多种的组合。解决技术问题的另一个方案是提供一种柔性面光源的制造方法，该柔性面光源的制造方法包括以下步骤：提供一柔性基板；提供多颗LED芯片，并将所述多颗LED芯片固定于所述柔性基板的表面；提供一预制的荧光膜覆盖于固定有LED芯片的基板的表面；热压所述荧光膜，使所述荧光膜软化后固化形成一荧光层，多个所述LED芯片封装于所述荧光层之内形成柔性面光源。优选的，所述热压包括一次热压，热压温度为50－80℃，热压时间10－15min，及二次热压，热压温度100－200℃，热压时间15－60min。优选的，进一步提供至少一和所述荧光层形状大小一致的光学膜片贴附所述荧光层远离所述基板的表面，所述荧光层和所述光学膜片四周边缘设置有固持结构固定所述荧光层和所述光学膜片。解决技术问题的另一个方案是提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的柔性面光源以及一显示屏，所述荧光层远离所述LED芯片的表面为所述荧光层的发光面，所述显示屏包括一显示区域，所述荧光层的发光面和所述显示屏的显示区域的比为1：(0.9－1.1)。相对于现有技术，本专利技术所提供的柔性面光源具有以下有益效果：1、提供的柔性面光源包括柔性基板、多个LED芯片以及荧光层，多个LED芯片规律排布于柔性基板表面，荧光层为一预制荧光膜覆盖于柔性基板设有LED芯片的表面，所述LED芯片封装于所述荧光层内。该柔性面光源的荧光层是由一预制荧光膜覆盖在柔性基板设有LED芯片的表面形成，预制的荧光膜中荧光粉的均匀度较为容易控制，则形成的荧光层的质量较好，能够获得较好的发光效果。而且荧光层是由预制荧光膜覆盖柔性基板设有LED芯片的表面形成，从而使形成的所述荧光层更好地对所述LED芯片进行封装、包覆，以获得更优的弯曲性能。2、荧光层的厚度为0.1－0.4mm，柔性基板的厚度为0.2－1mm，则柔性面光源整体具有较薄的厚度，具备更好的弯曲性能。3、相邻设置的所述LED芯片之间的间距大于2倍所述LED芯片的厚度，则柔性面光源弯曲时，相邻两个LED芯片不会发生相互挤压而受损或脱落，具有良好的弯曲性能。4、所述相邻的若干个LED芯片通过基板表面排布的导线串联或并联形成发光区，该设置方式使得所有的LED芯片并不都处于常亮状态，而是可以根据需要，分别控制每个区域的亮暗，能够有效起到节省电源的作用。相对于现有技术，本专利技术所提供的柔性面光源的制造方法具有以下有益效果：采用上述的制造方法，所述的荧光层能够更好地贴附在所述柔性基板上，则柔性面光源在弯曲过程中，荧光层可以保持贴附在所述柔性基板上，荧光层和柔性基板不会发生相对位移，不会对LED芯片造成损伤，从而具备良好的弯曲性能。相对于现有技术，本专利技术所提供的电子设备具有以下有益效果：荧光层的发光面和显示屏的显示区域的比为1：(0.9－1.1)，这样的比例范围，可使由荧光层中发出的白光可全部进入所述显示模组的显示区域，从而可获得无边框或窄边框的显示装置。【附图说明】图1是第一实施例的光源组件的立体结构示意图。图2是第一实施例的光源组件的层结构示意图。图3A是荧光胶膜覆盖于所述基板之上的示意图。图3B是一次热压所述荧光胶膜的示意图。图3C是二次热压所述荧光胶膜的示意图。图4A是LED芯片等距排布的立体结构示意图。图4B是图4A中所示D处局部剖视的放大示意图。图5A是LED芯片另一种排布方式的立体结构示意图。图5B是图5A中所示E处放大示意图。图6A是光源组件中的荧光层的发光示意图。图6B是光源组件中发光芯片的光路示意图。图6C是图6A中A处LED芯片光路示意图。图6D是图6A中B处LED芯片光路示意图。图7A是图5A中F处一种分区示意图。图7B是图5A中F处另一种分区示意图。图7C是图5A中F处另一种分区示意图。图7D是图5A中F处另一种分区示意图。图8是图1中A－A方向的剖面示意图。图9A是图8中所示C处放大示意图。图9B是图9A中LED芯片与固晶功能区电性连接另一实施例的放大示意图。图9C是图9A中LED芯片与固晶功能区电性连接另一实施例的放大示意图。图10是光源组件与电源组件、控制组件的连接关系示意图。图11A是光源组件中条形区域驱动方式示意图。图11B光源组件中分块区域驱动方式示意图。图12A是本专利技术第二实施例光源组件的爆炸示意图。图12B是光学膜片与荧光层贴附状态的示意图。图12C是光学膜片与荧光层另一贴附状态的示意图。图12D是光学膜片与荧光层另一贴附状态的示意图。图13是本专利技术第三实施例显示装置的爆炸示意图。图14A是第四实施例的柔性面光源的结构示意图。图14B是图14A中C－C截面示意图。图14C柔性面光源弯曲方向示意图。图14D是LED芯片厚度示意图。图14E是采用柔性面光源的电子设备的结构爆炸示意图。图15是柔性面光源制造方法的流程图。图16是图15中S104步骤的细化流程图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1及图2，本专利技术的第一实施例提供一种光源组件10，所述光源组件10包括发光层11及基板12，所述基板12包括相对的两表面1201，所述发光层11直接设置于所述基板12的一表面1201上。本专利技术此处及以下所述的“上”、“下”方位词仅相对于附图方位而言，不作为本专利技术的限定。所述发光层11包括多个设于所述基板12之上的LED芯片111及一荧光层112。具体地，多个所述LED芯片111按照一定排布规律固定于该基板表面1201。所述LED芯片111封装于所述荧光层112内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性面光源，其特征在于：所述柔性面光源包括柔性基板、多个LED芯片以及荧光层，所述多个LED芯片规律排布于所述柔性基板表面，所述荧光层为一预制荧光膜覆盖于柔性基板设有LED芯片的表面，所述LED芯片封装于所述荧光层内。

【技术特征摘要】
2016.09.30 CN 20161087854131.一种柔性面光源，其特征在于：所述柔性面光源包括柔性基板、多个LED芯片以及荧光层，所述多个LED芯片规律排布于所述柔性基板表面，所述荧光层为一预制荧光膜覆盖于柔性基板设有LED芯片的表面，所述LED芯片封装于所述荧光层内。2.如权利要求1所述的柔性面光源，其特征在于：所述荧光层的厚度为0.1－0.4mm，所述柔性基板的厚度为0.2－1mm。3.如权利要求2所述的柔性面光源，其特征在于：所述柔性基板为铜基板。4.如权利要求1所述的柔性面光源，其特征在于：相邻设置的所述LED芯片之间的间距大于2倍所述LED芯片的厚度。5.如权利要求1所述的柔性面光源，其特征在于：所述柔性基板上排设有导电线路，所述相邻的若干个LED芯片通过柔性基板表面排布的导线串联或并联形成发光区。6.如权利要求1－5中任一项所述的柔性面光源，其特征在于：所述多个LED芯片为蓝光芯片或者近紫外光芯片，所述荧光层包括黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉三种中的一种或多...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44