一种微小化多色发光CSP芯片制作方法技术

本发明专利技术提供了一种微小化多色发光CSP芯片制作方法，其包括以下步骤：在蓝光LED芯片的衬底上制作多个独立的蓝光控制单元，通过底部焊盘控制电流通断达到分别对各蓝光控制单元进行独立供电控制；先在蓝光LED芯片表面涂上荧光胶和光刻胶，选择一个蓝光控制单元对应的区域进行显影，对其他蓝光控制单元对应的区域进行曝光，然后去除显影部分的光刻胶，同时去除曝光区域的荧光胶；多次重复光刻曝光工艺，直至各蓝光控制单元表面分别涂布有不同的颜色的荧光胶；完成多色可控CSP芯片的制备。本发明专利技术将IC制成工艺和光刻技术应用到LED CSP芯片封装工艺中，在单颗芯片上实现单颗芯片的微小化可控多色发光技术。

【技术实现步骤摘要】
一种微小化多色发光CSP芯片制作方法
本专利技术涉及到LED
，特别是一种微小化多色发光CSP芯片制作方法。
技术介绍
专利技术原因：多颜色LED混色补色的背光技术是当前研究的热点。早在2000年，日本就已生产出多芯片型LED背光产品。随后，各大公司相继推出以多芯片型LED为背光的高性能LCD。但具体怎样混色补色，现在公开的文献还很少。虽然红绿蓝3种颜色LED灯混合出的背光色域宽，但存在红边现象。本文采用白色LED灯作为主光源，然后用橙灯和蓝灯作为补色光源，得到出屏白场色温在(6500±100)K以内，色坐标u′在0。198±0。01以内，v′在0。468±0。01以内的标准白色光。光刻技术：光刻的步骤主要有：前处理、旋涂光刻胶、前烘、曝光、显影、坚膜、检查图形几个步骤。光刻通常分为以光子为光源的光刻技术、以粒子为光源的光刻技术以及物理接触式光刻技术。在上述光刻技术中，以光子为基础的光刻技术种类很多，其原理是当光照射到光刻胶上时，受到光照的部分发生降解反应而能被显影液溶解(正胶)，或发生交链反应而成为不溶物(负胶)，正胶显影后的图形与掩膜板上图形一致，负胶显影后的图形与掩膜板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微小化多色发光CSP芯片制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:在蓝光LED芯片的衬底上制作多个独立的蓝光控制单元，并对各蓝光控制单元之间进行绝缘处理；S2:从所述蓝光LED芯片内部引出导线至底部焊盘，通过底部焊盘控制电流通断达到分别对各蓝光控制单元进行独立供电控制；S3:先在蓝光LED芯片表面涂上荧光胶和光刻胶，选择一个蓝光控制单元对应的区域进行显影，对其他蓝光控制单元对应的区域进行曝光，然后去除显影部分的光刻胶，同时去除曝光区域的荧光胶；S4:在蓝光LED芯片表面涂上另一颜色荧光胶和光刻胶，选择另外一个蓝光控制单元进行显影，对其他蓝光控制单元对应的区域进行曝光，然后去除显影部分的光刻...

【技术特征摘要】
1.一种微小化多色发光CSP芯片制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:在蓝光LED芯片的衬底上制作多个独立的蓝光控制单元，并对各蓝光控制单元之间进行绝缘处理；S2:从所述蓝光LED芯片内部引出导线至底部焊盘，通过底部焊盘控制电流通断达到分别对各蓝光控制单元进行独立供电控制；S3:先在蓝光LED芯片表面涂上荧光胶和光刻胶，选择一个蓝光控制单元对应的区域进行显影，对其他蓝光控制单元对应的区域进行曝光，然后去除显影部分的光刻胶，同时去除...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔杰，彭友，陈龙，丁磊，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34