化学机械研磨机台、温度控制系统及其温度控制方法技术方案

本发明专利技术提供一种化学机械研磨机台、温度控制系统及其温度控制方法。所述温度控制系统包括依次通讯连接的采集单元、控制单元以及执行单元。所述温度控制方法包括：所述采集单元采集化学机械研磨过程中的研磨垫的温度信息；所述控制单元根据所述研磨垫的温度信息，控制所述执行单元对所述研磨垫进行降温处理，以使所述研磨垫的温度保持在预定范围内。所述化学机械研磨机台包括研磨垫和所述温度控制系统。本发明专利技术通过采集单元获取研磨过程中的研磨垫的温度信息，使控制单元根据该温度信息控制执行单元对研磨垫进行降温，从而实现了研磨垫温度的控制，使化学机械研磨过程中的研磨垫的温度能够稳定在一定的数值范围内，从而确保晶圆的研磨效果。

Chemical mechanical grinding machine table, temperature control system and temperature control method thereof

The invention provides a chemical mechanical grinding machine platform, a temperature control system and a temperature control method thereof. The temperature control system comprises an acquisition unit, a control unit and an execution unit in turn connected with each other. The temperature control method includes temperature information of the acquisition unit acquires a polishing pad for chemical mechanical polishing process; the control unit according to the temperature information of the polishing pad, the control execution unit for cooling treatment on the polishing pad, the pad temperature is maintained within a predetermined range. The chemical mechanical grinding machine comprises an abrasive pad and a temperature control system. The temperature information of the invention acquires the polishing pad in the grinding process by the acquisition unit, the control unit according to the information of the temperature control execution unit to cool the polishing pad, in order to control the temperature of the polishing pad, polishing pad in chemical mechanical polishing process of the temperature can be stable in a certain range, so as to ensure the wafer grinding effect.

【技术实现步骤摘要】
化学机械研磨机台、温度控制系统及其温度控制方法
本专利技术涉及半导体制造领域，具体涉及一种温度控制系统及其控制方法和化学机械研磨机台。
技术介绍
在半导体制造领域，晶圆表面的平坦化处理是一项重要的工艺，在对晶圆进行曝光的过程中，晶圆表面越平坦，越能有效避免光的散射，从而实现精密图像的有效转移。晶圆表面的平坦化处理主要有旋涂式玻璃法(SpinOnGlass，简称SOG)和化学机械研磨法(ChemicalMechanicalPolish，简称CMP)。旋涂式玻璃法能够满足一般的工艺要求，但在半导体制作工艺进入到毫米级别之后，旋涂式玻璃法已经不能满足生产的工艺要求。目前，化学机械研磨法已成为了主流方法，该方法能够使晶圆表面的平坦程度达到更高的工艺要求。化学机械研磨法由专用的化学机械研磨机台完成，一般的化学机械研磨机台包括：研磨头、研磨台、铺设在研磨台上的研磨垫、用于输送研磨液到所述研磨垫上的管道以及用于输送研磨液的液压泵。当进行研磨作业时，所述研磨头将晶圆按压在研磨垫上并做自转运动，同时，所述研磨垫在研磨台的带动下做旋转运动，在晶圆与研磨垫发生相对运动的过程中，实现了对晶圆的研磨。专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度控制系统，适用于化学机械研磨，其特征在于，包括依次通讯连接的采集单元、控制单元以及执行单元；其中，所述采集单元用于采集化学机械研磨过程中的研磨垫的温度信息并反馈给所述控制单元；所述控制单元用于根据所述研磨垫的温度信息控制所述执行单元的工作状态；所述执行单元用于对所述研磨垫进行降温处理，以使所述研磨垫的温度保持在预定范围内。

【技术特征摘要】
1.一种温度控制系统，适用于化学机械研磨，其特征在于，包括依次通讯连接的采集单元、控制单元以及执行单元；其中，所述采集单元用于采集化学机械研磨过程中的研磨垫的温度信息并反馈给所述控制单元；所述控制单元用于根据所述研磨垫的温度信息控制所述执行单元的工作状态；所述执行单元用于对所述研磨垫进行降温处理，以使所述研磨垫的温度保持在预定范围内。2.如权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述执行单元包括冷却设备和管道，所述管道的一端与所述冷却设备连接，另一端位于所述研磨垫的一侧；所述冷却设备用于提供冷却物质，所述管道用于将所述冷却物质输送至所述研磨垫。3.如权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，所述冷却物质为冷却液。4.如权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述采集单元为温度传感器。5.如权利要求4所述的温度控制系统，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王哲，文静，张传民，陈建维，倪立华，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31